中芯國(guó)際：半導(dǎo)體龍頭助力“中國(guó)芯”崛起

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)制造國(guó)和市場(chǎng)。雖然，作為手機(jī)最核心部件的芯片，特別是最具盈利能力的中高端芯片，始終掌握在少數(shù)海外企業(yè)手中，但值得欣慰的是，依托中國(guó)龐大的市場(chǎng)和小步快走的加速度，以中芯國(guó)際為代表的半導(dǎo)體制造巨頭已經(jīng)開始在市場(chǎng)上嶄露頭角，成為代表中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)崛起的一只領(lǐng)頭羊。

　　打造中國(guó)內(nèi)地最大集成電路晶圓制造企業(yè)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)總體上分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大部分。其中在制造環(huán)節(jié)，外資跨國(guó)公司一直占據(jù)領(lǐng)先地位，十多年前，中國(guó)內(nèi)地在這一領(lǐng)域可謂一片空白。

　　2000年4月，中芯國(guó)際在上海成立，這也是中國(guó)內(nèi)地首家集成電路晶圓代工企業(yè)。當(dāng)年8月，中芯國(guó)際在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)開始正式打樁，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)寫下新的一頁。

　　成立16年來，中芯國(guó)際不斷進(jìn)取，在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。憑借先進(jìn)工藝和產(chǎn)能實(shí)力，目前，中芯國(guó)際已成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè)，世界排名第四。

　　“中芯國(guó)際縮小了中國(guó)晶圓制造與世界差距。”中芯國(guó)際CEO邱慈云表示，中芯國(guó)際的建成與發(fā)展極大促進(jìn)了中國(guó)晶圓制造工藝技術(shù)提高，支持了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司的發(fā)展，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)能夠取得現(xiàn)今的良好成績(jī)，中芯國(guó)際也在其中有著貢獻(xiàn)。

　　與此同時(shí)，中芯國(guó)際也積極帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)發(fā)展。自成立以來，中芯國(guó)際大力扶持上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。以上游設(shè)備業(yè)為例，中芯國(guó)際倡導(dǎo)使用國(guó)內(nèi)廠商的設(shè)備，隨著企業(yè)的工藝不斷演進(jìn)，設(shè)備廠的技術(shù)能力也得到了顯著提高。

　　與全球巨頭同臺(tái)競(jìng)技先進(jìn)工藝

　　集成電路產(chǎn)業(yè)被視為全球高精尖技術(shù)的大比拼。要想在全球競(jìng)爭(zhēng)中勝出，企業(yè)必須不斷追趕先進(jìn)技術(shù)工藝，只有擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝，才能在全球舞臺(tái)上占據(jù)一席之地和話語權(quán)。

　　迄今為止，中芯國(guó)際已經(jīng)引入了6代工藝技術(shù)，分別是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。中芯國(guó)際成立之初，中國(guó)內(nèi)地的制造工藝仍在1微米到0.8微米之間，而中芯國(guó)際投入之始就是0.18微米工藝，將工藝節(jié)點(diǎn)一下子提前了幾個(gè)世代。

　　現(xiàn)在，中芯國(guó)際還是中國(guó)內(nèi)地首個(gè)能夠?yàn)楹Ｍ饧皣?guó)內(nèi)客戶提供完整的28nm制程服務(wù)的純晶圓代工企業(yè)。此外，對(duì)于更先進(jìn)的14納米工藝制程，企業(yè)也一直在持續(xù)開發(fā)。

　　近日，中芯國(guó)際與大唐電信旗下聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國(guó)際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片，基于此平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。該芯片的面世將推動(dòng)搭載“中國(guó)芯”的智能手機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

　　據(jù)邱慈云介紹，中芯國(guó)際28納米技術(shù)已經(jīng)開始在2015年三季度和四季度有少量的收入貢獻(xiàn)。公司目標(biāo)是在2016年第四季度達(dá)到百分之十的收入貢獻(xiàn)。

　　聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作

　　獨(dú)木不成林，大家好才是真的好。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈道阻且長(zhǎng)，作為半導(dǎo)體制造巨頭，也必須要協(xié)同其他同行共同推進(jìn)。

　　記者了解到，中芯國(guó)際不斷聯(lián)合下游用戶展開密切合作，合力打造“中國(guó)自主品牌”。比如，創(chuàng)維、海信等自主品牌已經(jīng)采用了“海思”在中芯制造的智能電視芯片，改變了中國(guó)電視缺芯的現(xiàn)狀;基于中芯制造的55納米低功耗嵌入式閃存平臺(tái)，華大電子也推出中國(guó)第一顆55納米智能卡芯片，目前該產(chǎn)品已經(jīng)成功導(dǎo)入中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通及部分海外運(yùn)營(yíng)商，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和供貨。

　　除了下游用戶之外，上游的研發(fā)能力也同樣重要。為此，中芯國(guó)際除了加強(qiáng)自主研發(fā)之外，也同時(shí)借力外腦。

　　此前，中芯國(guó)際成立了“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究所”，充分整合大學(xué)院校資源，將碎片化的國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈化零為整，打破我國(guó)IC研發(fā)資源分散、自主創(chuàng)新能力缺乏的局面，力推能聯(lián)動(dòng)設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)公司及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺(tái)，并以此為依托加強(qiáng)與國(guó)際交流合作，促進(jìn)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，中芯國(guó)際還聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院微電子研究所、中科院微系統(tǒng)研究所等單位發(fā)起組建的“中芯聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，在政府項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)鏈合作、人才培養(yǎng)、專利和技術(shù)共享等方面，發(fā)揮重要作用。

　　中芯，用自己的實(shí)踐再一次詮釋著：作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的行業(yè)，只有在技術(shù)上不斷推陳出新，才能在市場(chǎng)上攻堅(jiān)克難。