韓半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量落后臺(tái)灣 漸失霸主地位

　　據(jù)韓聯(lián)社3月2日?qǐng)?bào)道，美國(guó)著名半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights2日宣布的2015年12月環(huán)球重要國(guó)度和地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量視察浮現(xiàn)，中國(guó)臺(tái)灣地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量市場(chǎng)占據(jù)率達(dá)21.7%，位居榜首，以1.2%的薄弱差距領(lǐng)先韓國(guó)。

　　值得一提的是中國(guó)臺(tái)灣地域的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)量在2011年橫跨日本后，時(shí)隔4年又趕超韓國(guó)。臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)生長(zhǎng)郁勃的緣故起因之一是以臺(tái)灣積體為首的半導(dǎo)體代工企業(yè)的活潑。

　　中國(guó)臺(tái)灣和日本的主打產(chǎn)物為200mm晶圓芯片，韓國(guó)則是最大的300mm新型晶圓芯片出產(chǎn)國(guó)。連年來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)生長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁的中國(guó)在2010年半導(dǎo)體芯片總產(chǎn)量橫跨了歐盟。