韓半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量落后臺灣 漸失霸主地位

　　據(jù)韓聯(lián)社3月2日報道，美國著名半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights2日宣布的2015年12月環(huán)球重要國度和地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量視察浮現(xiàn)，中國臺灣地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量市場占據(jù)率達(dá)21.7%，位居榜首，以1.2%的薄弱差距領(lǐng)先韓國。

　　值得一提的是中國臺灣地域的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)量在2011年橫跨日本后，時隔4年又趕超韓國。臺灣半導(dǎo)體工業(yè)生長郁勃的緣故起因之一是以臺灣積體為首的半導(dǎo)體代工企業(yè)的活潑。

　　中國臺灣和日本的主打產(chǎn)物為200mm晶圓芯片，韓國則是最大的300mm新型晶圓芯片出產(chǎn)國。連年來，半導(dǎo)體業(yè)生長勢頭強勁的中國在2010年半導(dǎo)體芯片總產(chǎn)量橫跨了歐盟。