芯片業(yè)需要新的業(yè)務(wù)模式

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要思考一種以開放來(lái)源硬體、可再編程晶片與“功能即服務(wù)”(Features-as-a-Service)為基礎(chǔ)的全新業(yè)務(wù)模式，才能有助于推動(dòng)下一階段的成長(zhǎng)。

　　根據(jù)市調(diào)公司Gartner的資料顯示，2015年全球晶片銷售額約為3,337億美元，下滑1.9%;世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2016年可望見到反彈達(dá)到3,410美元，微幅成長(zhǎng)1.4%。同時(shí)，摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出，2015年晶片業(yè)首次公開上市(IPO)僅占美國(guó)科技業(yè)所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展可望成為重振晶片業(yè)成長(zhǎng)的“下一件大事”。然而，在晶片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤(rùn)越來(lái)越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，設(shè)計(jì)并打造低至1美元的感測(cè)器晶片來(lái)監(jiān)測(cè)冰箱溫度或城市停車位等各種應(yīng)用，也無(wú)法產(chǎn)生多少利潤(rùn)。

　　半導(dǎo)體企業(yè)需要認(rèn)真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來(lái)說(shuō)，他們必須為商用IP擁抱開放來(lái)源硬體、采用可重編程的晶片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴(kuò)增晶片銷售額與利潤(rùn)豐厚的下游收益。

　　開放來(lái)源軟體的成功已經(jīng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟一個(gè)重要的先例。面對(duì)令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費(fèi)，透過(guò)更加強(qiáng)調(diào)開放來(lái)源硬體IP功能區(qū)塊(IP block)與板卡，從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導(dǎo)向的營(yíng)收來(lái)源。

　　可重編程晶片也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一個(gè)降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來(lái)源的機(jī)會(huì)。晶片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費(fèi)，而不必為每一種應(yīng)用庫(kù)存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服務(wù)”(FaaS)的系統(tǒng)架構(gòu)，能夠顯著擴(kuò)展每款晶片設(shè)計(jì)可針對(duì)的市場(chǎng)范圍，同時(shí)仍符合客戶的要求。

　　無(wú)疑地，有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務(wù)模式。然而，對(duì)于許多晶片制造商來(lái)說(shuō)，得以取得更多的產(chǎn)業(yè)下游收益，顯然才是真正轉(zhuǎn)型變革的開始。

　　數(shù)十年來(lái)，晶片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其晶片的消費(fèi)者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而，晶片制造商們還無(wú)法充份地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。

　　可以確定的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)多半著重于為硬體方面的創(chuàng)新而努力，較忽略軟體方面的發(fā)展。如今，正是改變的時(shí)候了。