半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

　　市場研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。

　　根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。

　　半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達(dá)9%，顯見全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度與日具增。

　　而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%;衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當(dāng)年衰退19%。金融危機(jī)后半導(dǎo)體出貨量于2008、09年首度出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑，然后在2010年激增25%。

　　IC Insights預(yù)測，主要用于智能型手機(jī)、車用電子系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長最大的產(chǎn)品類別。IC產(chǎn)品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通訊和專用類比IC以及12%的驅(qū)動IC。

　　OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、致動器(actuator)的13%和半導(dǎo)體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。