藍(lán)光倒裝VS CSP，誰(shuí)才是COB技術(shù)的未來(lái)？

　　經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場(chǎng)逐步趨于理性，但是價(jià)格戰(zhàn)是市場(chǎng)的規(guī)律，而如今正裝COB的降價(jià)空間的已非常有限。為了爭(zhēng)奪更多的市占率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力并跟上未來(lái)市場(chǎng)，許多COB封裝廠商紛紛布局的倒裝，與此同時(shí)，也出現(xiàn)了不同種的倒裝COB技術(shù)。

　　而目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB技術(shù)有兩種：一種是先噴涂熒光粉，變成白光，再上到基板上的倒裝CSP芯片組合技術(shù);第二種是先貼藍(lán)光芯片，再噴涂熒光粉的倒裝藍(lán)光芯片組合的COB技術(shù)。那對(duì)于這兩種COB技術(shù)，究竟誰(shuí)更優(yōu)呢?筆者采訪了行業(yè)內(nèi)9位大咖，談?wù)劗?dāng)前這兩種技術(shù)的未來(lái)。

　　倒裝藍(lán)光暫時(shí)領(lǐng)先最終或?qū)⒆卟町惢瘧?yīng)用路線

　　"目前倒裝藍(lán)光芯片組合與CSP芯片組合成熟度不一樣，孰優(yōu)孰劣，不好判斷"。德豪潤(rùn)達(dá)副總裁莫慶偉博士認(rèn)為，在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里，倒裝藍(lán)光芯片會(huì)是主流。

　　其實(shí)，對(duì)于兩種技術(shù)，追根到底還是于CSP和倒裝藍(lán)光芯片。就這兩種芯片技術(shù)發(fā)展來(lái)看，倒裝藍(lán)光芯片要比CSP發(fā)展早幾年。目前倒裝藍(lán)光芯片技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟，很多企業(yè)也紛紛推出了產(chǎn)品。但CSP技術(shù)雖然也有產(chǎn)品出來(lái)，但是還處在一個(gè)初階階段。所以莫慶偉博士認(rèn)為藍(lán)光倒裝COB在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間里是主流也貼合這兩個(gè)技術(shù)當(dāng)前發(fā)展的現(xiàn)狀。

　　當(dāng)然，任何產(chǎn)品或者技術(shù)的發(fā)展是跟市場(chǎng)掛鉤的，所以也沒(méi)有絕對(duì)的事。正如隆達(dá)電子營(yíng)銷業(yè)務(wù)事業(yè)群副總經(jīng)理盧金鈺博士認(rèn)為的那樣。

　　倒裝COB會(huì)因倒裝封裝架構(gòu)各家屬性的不同，銜接到COB基板選擇也存在差異化，其規(guī)格與生產(chǎn)上的優(yōu)勢(shì)也就不同，但是各有技術(shù)優(yōu)點(diǎn)以及現(xiàn)階段須克服仍可改善的項(xiàng)目。

　　但是對(duì)于與市場(chǎng)銜接上，隆達(dá)電子盡管具備兩者制程量產(chǎn)能力，但是如何判定更適切應(yīng)用于COB的技術(shù)，是站在滿足客戶成品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)角度來(lái)選擇開(kāi)發(fā)方案的。

　　所以也不好說(shuō)哪種技術(shù)更好，更多的是看客戶需求。當(dāng)然技術(shù)本身是否適應(yīng)客戶需求，也看這個(gè)技術(shù)是否可以做到更好。對(duì)此，普瑞光電亞洲高級(jí)副總裁文建華表示，這兩種技術(shù)的應(yīng)用市場(chǎng)是完全不同。因?yàn)镃SPLED組成的面光源在配光方面有明顯的劣勢(shì)，光斑的均勻度和色彩的一致性都很難與倒裝藍(lán)光芯片相比，而且CSP的靈活性也比較低。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，CSP的成本優(yōu)勢(shì)會(huì)逐漸顯露出來(lái)。所以CSP的COB會(huì)更多的作為CSP廠為客戶定制化的模組，用在一般照明領(lǐng)域。

　　對(duì)此，硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示贊同，其認(rèn)為倒裝藍(lán)光和CSP倒裝應(yīng)區(qū)分于應(yīng)用的產(chǎn)品及工藝要求，兩者各有優(yōu)勢(shì)。

　　CSP倒裝雖好，但是門檻多

　　倒裝藍(lán)光技術(shù)成熟這是當(dāng)前的現(xiàn)狀，但是并不代表CSP的技術(shù)差距很大。其實(shí)從LED的發(fā)展來(lái)看，新技術(shù)的成熟周期越來(lái)越短，而且新技術(shù)存在著前一代技術(shù)沒(méi)法做到的優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營(yíng)銷總監(jiān)鄭海斌就表示，CSP芯片組合將更多以模組模塊形式出現(xiàn)，在應(yīng)用方便相對(duì)要靈活，可廣泛應(yīng)用于LED產(chǎn)品部分。倒裝COB產(chǎn)品主要應(yīng)用在筒射燈部分相對(duì)常見(jiàn)，在LED應(yīng)用市場(chǎng)會(huì)有些交叉，目前來(lái)看CSP模塊相對(duì)在應(yīng)用部分略占優(yōu)勢(shì)，但是大量普及還要看未來(lái)CSP芯片模塊與倒裝COB性價(jià)比。

　　CSP的確存在它的優(yōu)勢(shì)，但是也存在一些問(wèn)題。對(duì)此鴻利光電雷利寧表示，"目前CSP組合COB工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性差;而倒裝藍(lán)光芯片組合光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)"。

　　也正如Luminus中國(guó)區(qū)銷售副總裁房寧所認(rèn)為的那樣。這兩種組合，從成本上說(shuō)，CSP芯片可以大量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)再靈活進(jìn)行組合，適用性會(huì)比倒裝藍(lán)光芯片COB高，但會(huì)存在CSP每個(gè)單點(diǎn)顏色一致性的微小差異，導(dǎo)致最終通過(guò)二次光學(xué)的效果較差;而倒裝藍(lán)光芯片COB的原理與光學(xué)設(shè)計(jì)與正裝COB基本一致，可以最大化的使用現(xiàn)有的光學(xué)組件及取得與目前正裝COB一樣的干凈出光。

　　除了顏色一致性問(wèn)題外，升譜光電副總經(jīng)理尹輝還補(bǔ)充表示，雖然這兩種技術(shù)形式都是LED封裝發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，但卻在設(shè)備投入上比較大，尤其CSP更多在芯片廠完成，所以小規(guī)模封裝企業(yè)在投入時(shí)就比較謹(jǐn)慎。這兩種產(chǎn)品都是很有潛力的產(chǎn)品，但市場(chǎng)接受度以及應(yīng)用還需要時(shí)間消化。

　　同時(shí)CSP也存在著深圳新月光總經(jīng)理鄒義明所說(shuō)的，比倒裝藍(lán)光芯片的工藝制程要求高，產(chǎn)品主要以進(jìn)口為主，價(jià)格偏高的問(wèn)題。

　　當(dāng)然CSP作為一項(xiàng)LED的新技術(shù)，其存在一些問(wèn)題是很正常的，但是隨著技術(shù)的成熟度越來(lái)越高，很多問(wèn)題就會(huì)得到解決。

　　但是不管怎么說(shuō)，這些COB的大家們，都認(rèn)為倒裝是趨勢(shì)，至于藍(lán)光芯片還是CSP芯片組合，還是交給時(shí)間為最佳。