SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元

　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1)

　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。

　　全球半導體設備市場統(tǒng)計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設施。

　　臺 灣、韓國、日本與中國的支出率增加，但北美、其他地區(qū)與歐洲的新設備市場則呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢。臺灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導體設備最大市場寶座，設備銷售金額達 96.4億美元。而南韓與日本市場擴大并超越北美，分別排名第二及第三，北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國大陸市場規(guī)模依舊超越歐洲市場及其 他地區(qū)。

　　其他前段類別的全球銷售量則下滑16%;晶圓處理設備市場萎縮2%;整體測試設備銷售量下滑6%;封裝部門則減少18%。

　　表1 2014年至2015年全球各地區(qū)半導體資本設備市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)(單位：十億美元)

　　資料來源：SEMI與SEAJ(2016年3月)

　　注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導致結果不一致

　　全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)

　　SEMI每個月發(fā)布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，其結合SEMI與日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)會員所提供之資料，匯整出全球半導體設備產(chǎn)業(yè)每月出貨及訂單數(shù)據(jù)。此報告涵蓋7大半導體制造領域及24個產(chǎn)品類別。

　　全球半導體設備市場報告(EMDS)

　　由 SEMI所出版之半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)含括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to-Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球7大區(qū)域共計22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設備市場之展望。CTIMES