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通信基帶成SoC核心競爭力 高通/海思/三星各有法寶

作者: 時間:2016-04-29 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏
編者按:通信基帶才是SoC能在市場上能脫穎而出的制勝法寶,擁有基帶的廠商在競爭中的優(yōu)勢不言而喻,手機廠商們在選擇SoC方案時必然要考慮這方面的因素,而活到今天依然滋潤的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。

  芯片廠商最核心的硬實力是什么?自主設(shè)計內(nèi)核?強大的GPU?先進的制程工藝?這些都是重要的競爭力,也是決定手機能否流暢運行的關(guān)鍵,然而作為手機而言,首先要能打電話才算得上是手機,而芯片中決定通信的就是我們耳熟的也稱調(diào)制解調(diào)器,主要用來合成即將發(fā)射的信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼,同時也負(fù)責(zé)地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息、圖片信息的編譯。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/290493.htm

  早年的移動芯片市場可謂百花齊放,但德州儀器、英偉達(dá)這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰,相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座。可見某種意義上,基帶芯片才是廠商最核心的競爭力,甚至決定了生死存亡,那今天我們就來聊聊手機芯片中的通信基帶。

  邁向4G+時代

  雖然我們現(xiàn)在很多人都才享受到4G網(wǎng)絡(luò)的便利不久,但相信大家從新聞中也得知,5G的發(fā)展已經(jīng)如火如荼,各種標(biāo)準(zhǔn)的論證都已開始,預(yù)計2020年就會商用。而在這空擋的4年時間里,4G+就被推了出來,這個時髦的概念實質(zhì)就是之前芯片廠商們多次提過的LTE-A技術(shù)。

  LTE-A全稱是LTE-Advanced,顧名思義是LTE網(wǎng)絡(luò)下一階段的演進標(biāo)準(zhǔn)。早在4G標(biāo)準(zhǔn)制定之前,國際電信聯(lián)盟(ITU)給4G的定義就是實現(xiàn)靜止?fàn)顟B(tài)下行1Gbps/上行500Mbps的網(wǎng)絡(luò)速率。但是由于技術(shù)的限制,全球范圍沒有一種無線通信技術(shù)可以達(dá)到如此高的網(wǎng)絡(luò)速率。所以為了能夠在競爭中占據(jù)優(yōu)勢,以Verizon為代表的一些國外運營商就另辟蹊徑,將原本作為3.9G標(biāo)準(zhǔn)的LTE技術(shù)當(dāng)做4G技術(shù)進行宣傳。久而久之,人們就默認(rèn)LTE為4G標(biāo)準(zhǔn)的一部分。

  雖然沒有達(dá)到預(yù)想的1Gbps下行速度,但有了峰值速率150Mbps的LTE做基礎(chǔ),更快的速率也就有了保障。隨著通信技術(shù)的進步,LTE網(wǎng)絡(luò)的頻譜利用率不斷提高,同時另一項新技術(shù)也走進了大眾視野,它就是多載波聚合。所謂多載波聚合,其實就是將多個頻段的網(wǎng)絡(luò)信號聚合起來,實現(xiàn)速率的大幅增加。這就好比在高速公路上,我們現(xiàn)在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一條四車道,雖然已經(jīng)很寬了但在單位時間內(nèi)通過汽車數(shù)量依然有限,而載波聚合技術(shù)就像在旁邊加了N個車道,單位時間內(nèi)通過的車子數(shù)量會隨著載波數(shù)的增加而成倍增加。

  目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)有不少運營商推出了雙載波甚至三載波的LTE技術(shù),理論峰值速率也從原來的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps,中國的三大運營商也都陸續(xù)在各一線城市商用LTE-A網(wǎng)絡(luò)??梢哉f從去年上半年開始,LTE-A網(wǎng)絡(luò)進入爆發(fā)期,數(shù)量接近翻倍,這意味著相應(yīng)的手機終端也要換新才能支持這一技術(shù),這就為增長疲軟的芯片廠商提供了新的機遇,那哪些芯片廠商會因此受益呢?

  優(yōu)勢前進派:高通與海思

  作為在基帶領(lǐng)域一向有優(yōu)勢的兩家廠商,高通與海思基本是新技術(shù)的引領(lǐng)者。

  說起高通在這個領(lǐng)域的建樹,業(yè)界一直對其調(diào)侃為“買基帶送處理器”,足見其在行業(yè)內(nèi)的聲望之高。高通基帶的優(yōu)勢一方面是在技術(shù)上領(lǐng)先對手6個月以上,另一方面是其基帶網(wǎng)絡(luò)制式支持齊全,各種載波聚合的頻段內(nèi)組合和頻段間組合都能完備支持,是做全網(wǎng)通手機廠商的首選。在運營商測量移動設(shè)備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試?yán)?,高通的LTE基帶都是連續(xù)獲獎的。

  高通的LTE基帶主要分為X5、X7、X12、X16四個系列,數(shù)字代表其下行速度,目前的高端機大多配備了其X12LTE基帶。X12基帶LTE下行可達(dá)Cat.12、上行Cat.13,具體速度相應(yīng)為下載600Mbps、上傳150Mbps,還支持LTEAdvanced載波聚合(下行鏈接3x,上行鏈接2x)及更高級別(下行鏈接256-QAM,上行鏈接64-QAM)。甚至可以在4x4MIMO的支持下,同步下載4條天線上的數(shù)據(jù),為移動設(shè)備帶來更快的連接速度,更短的網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)時間。

  雖然X12已經(jīng)是很先進的基帶,但競爭對手三星、海思都已經(jīng)發(fā)布了同樣級別的產(chǎn)品,眼瞅著咄咄逼人的對手,高通前不久發(fā)布了地球最強的X16基帶。這款被高通稱之為“首個千兆級別LTE芯片組”的X16,實現(xiàn)了四個20MHz載波聚合,憑借256-QAM在每次傳輸時打包更多位數(shù),通過4x4MIMO在四根天線上接收數(shù)據(jù),下載速度高達(dá)1Gbps(LTECat.16)。同時,X16基帶的多種先進功能和全頻段支持還被集成到全新的WTR5975射頻芯片之中,并用新型數(shù)字互連接口簡化了PCB的布局,為寸土寸金的手機內(nèi)部節(jié)省了空間。

  相較于聲名顯赫的高通,海思看起來就有些低調(diào),市場份額也不是特別高。然而作為通信設(shè)備巨頭華為的子公司,海思在基帶方面的造詣絕對屬于第一梯隊,代表作品就是Balong(巴龍)系列。Balong基帶早年在手機上就有應(yīng)用,比如Balong310/520,但真正為人所知還是2009年10月推出的Balong700,它是業(yè)界首款支持TD-LTE的多?;鶐?。到了2012年,整合在麒麟910系列處理器的Balong710也是首款支持LTECat.4的多模基帶;之后麒麟920/950系列處理器則集成華為沿用至今的Balong720,它支持300Mbps的Cat.6下載速度。

  海思最強的基帶得數(shù)去年底發(fā)布的Balong750,它在全球范圍內(nèi)第一個支持了LTECat.12、Cat.13UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),理論下載速率高達(dá)600Mbps,而上傳也達(dá)到了150Mbps,僅比高通X16遜色一點。Balong750使用的技術(shù)和高通X12非常類似,都是通過雙載波聚合、4x4MIMO多入多出技術(shù)等技術(shù)達(dá)成目標(biāo),但令人遺憾的是,至今沒有華為的手機采用這一基帶。

  乘勢進取派:三星

  好像只要聊到手機領(lǐng)域的話題,基本就離不開三星這家公司,因為它涉及到從部件到終端的整個鏈條,基帶也是同樣如此。進入4G時代以來,三星的旗艦機就從沒擺脫過“高通”的名字,GalaxyNote3/4、S5采用的都是高通基帶,而GalaxyS6雖然試水了自家的Shannon333基帶,但在需要CDMA網(wǎng)絡(luò)的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。

  直到最近的推出的S7系列上,三星才可以說從技術(shù)上擺脫了對高通的依賴,其Exyons8890處理器的版本集成了支持LTECat.12DL和LTECat.13UL的Shannon935基帶,性能看齊高通X12、Balong750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器,但作為后起之秀,三星用實力證明了自己半導(dǎo)體技術(shù)的強大,未來不容小覷。

  老牌技術(shù)派:聯(lián)發(fā)科與英特爾

  除了不斷追趕的三星外,聯(lián)發(fā)科與英特爾也沒有放棄對這個市場的追逐。

  坐擁低價優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科,在去年推出了寄予厚望沖擊高端的HelioX20處理器,今年被不少廠商選擇使用,其集成的基帶規(guī)格是LTECat.6,是目前運營商商用的級別。從這里我們就能看出,聯(lián)發(fā)科在基帶發(fā)展的思路上并不像CPU那般激進,而是注重為低端到中端設(shè)備提供整體解決方案,堅持實用主義,不急于堆高參數(shù)來吸引眼球,況且,也沒幾個消費者會注意到基帶性能上的差異。

  英特爾在移動領(lǐng)域名氣雖不如電腦那般震耳欲聾,但基帶方面還是有技術(shù)沉淀的,尤其在收購了老牌無線廠商英飛凌后。在2015年的MWC上,英特爾發(fā)布了第三代五?;鶐MM7360,該產(chǎn)品支持LTECat.10和三載波聚合,最高峰值速率可以達(dá)到450M,是繼高通之后第二家推出支持Cat.10的基帶處理器廠商。今年2月份,英特爾再接再厲,推出了新的XMM7480,升級為四載波聚合,支持多達(dá)33個頻段,雖然下載速度仍是450Mbps,但上傳速度已經(jīng)提升到了對手Cat.13級別的150Mbps,缺點是仍然不支持CDMA制式。

  兩家廠商雖然在市場份額上不如高通那么強勢,但還是擁有自己固定的用戶群體,比如最新魅族旗艦機Pro6使用的就是聯(lián)發(fā)科的X25,英特爾也傳出下代iPhone將在部分版本上使用英特爾基帶的新聞,可見兩者未來依然會保持在基帶市場上的傳統(tǒng)影響力。

  總結(jié)

  除了以上聊到的廠商,展訊、Marvell占基帶市場的份額也不小,只不過關(guān)注度略低一些。單就高通而言,憑借“基帶+CPU+GPU”的打包解決方案,就成功在幫客戶節(jié)省成本的同時樹立了自己霸主的地位,足見競爭力之強。



關(guān)鍵詞: SoC 基帶

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