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4288元!vivo Xplay5旗艦版真機拆解:用料良心

作者: 時間:2016-05-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

    

最強音頻 美國隊長Xplay5旗艦版首發(fā)拆解

 

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/290847.htm

  電池通過雙面膠黏貼在中框上,但貼心為它設(shè)計了便于拆卸的拉手,先拉開標簽1,再拉標簽2,就可以很容易的將電池拆卸下來。

    

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  電池使用了與標準版相同的鋰離子聚合物電池,容量為3600mAh。

    

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  接下來就可以拆卸主板了,除了大量螺絲外,主板邊緣還使用了一圈黑色黏膠固定。

    

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  將主板取下,主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋用銅箔,并通過導(dǎo)熱硅脂與中框相連,這樣的設(shè)計將熱量更好的傳導(dǎo)至中框,幫助散熱。相比與標準版,旗艦版還在中框上增加了一片面積很大的散熱銅片,用料相當良心,為了改善散熱可謂不遺余力。

    

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  主板布滿了金屬屏蔽罩,基本上沒有裸露的芯片。

    

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  主板背面同樣布滿了金屬屏蔽罩,屏蔽罩上的銅箔可以增強各芯片的散熱。

    

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  將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 5的后置攝像頭為1600 萬像素,使用索尼IMX298傳感器,鏡頭光圈f2.0,并沒有光學(xué)防抖。前置為800萬,所以兩者在體積上比較接近。

    

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  我們將主板背面的銅箔片撕開后,就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩,其中SoC+閃存芯片部分還是用了導(dǎo)熱硅脂與散熱銅箔。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾,對手機的信號及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

    

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   旗艦版主板正面的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上,我們使用熱風(fēng)槍加熱后將其慢慢拆下。

    

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  反面同樣有大量的屏蔽罩,將屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具體型號了。

    

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  主板背面最顯眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片,容量為6GB,下面封裝著高通MSM8996,即驍龍820,使用14nm FinFET工藝制造,配備Adreno 530 圖形處理器。

    

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  另外一塊體積比較大的是來自三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片,芯片面積11.5×13×1.2mm,符合UFS2.0規(guī)范,容量為128GB,使用MLC G3 1Lane顆粒。

    

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  接下來終于到了音頻芯片,該機使用了兩顆ES9028Q2M獨立DAC,并搭配了高達3顆的OPA1612獨立運放。

    

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  反面另外一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

    

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  高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。

    

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  Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊"Power Amplifier Module For FDD LTE"。

    

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  Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多頻多模功率放大器。

    

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  NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.

    

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  TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。

    

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  再來看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模塊。

    

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  高通QCA6174A wifi與藍牙集成模塊。

    

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  高通PMI8996 電源管理IC。

    

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  高通WCD9335音頻解碼芯片。

    

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  最后奉上美國隊長旗艦版的拆解全家福。至此我們對美國隊長 Xplay5旗艦版的拆解到這里就結(jié)束了,總得來說Xplay5 旗艦版延續(xù)了vivo優(yōu)秀內(nèi)部電路設(shè)計,主板布局相當?shù)墓ふ?,并且在大多?shù)芯片上都安裝了屏蔽罩。在發(fā)熱量最大的處理器/內(nèi)存/電源管理芯片部分使用了導(dǎo)熱硅墊+銅箔+導(dǎo)熱硅脂+散熱銅片+金屬中框的方式來加強散熱,用料頗為良心。

  此外該機破天荒的在手機上使用了兩顆ES9028Q2M獨立DAC,并搭配了高達3顆OPA1612獨立運放,堆料相當奢侈,在目前的移動音頻領(lǐng)域方面可謂獨一無二,稱它為目前市售最強的音頻手機毫不為過。


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