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VR市場一觸即發(fā) 高通/瑞芯微/全志如何布局?

作者: 時間:2016-05-19 來源:電子發(fā)燒友 收藏
編者按:從半導體上游,到中游方案商,再到下游的制造商都蜂擁而至,虛擬現(xiàn)實市場一觸即發(fā),眾多廠商圍繞虛擬現(xiàn)實的設備、內容、分發(fā)平臺展開了新一輪的角逐,面對這個大蛋糕,高通、瑞芯微和全志等廠商畜勢待發(fā),這些芯片廠商都出了哪些奇招以應對虛擬現(xiàn)實的大爆發(fā)。

  :延遲低于20ms的方案,虛擬現(xiàn)實首選

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291353.htm

  其實在虛擬現(xiàn)實方案方面,投入的比較早,也獲得了不錯的成績。其RK3288成為很多廠商虛擬現(xiàn)實設備方案的首選。為了進一步提升消費者的使用體驗,推動虛擬現(xiàn)實行業(yè)的進步,在上個月的香港春季電子展上,帶來了其旗艦級處理器新品RK3399。這款瑞芯微目前最強的芯片具有高性能、高擴展和全能型等特點,是虛擬現(xiàn)實解決方案的首選。

  據(jù)瑞芯微介紹,RK3399采用了雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核的big.LITTLE大小核架構,并對整數(shù)、浮點、內存等做了大幅優(yōu)化,產(chǎn)品在在整體性能和功耗等方面也有了革命性的提升。而GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術:如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等,還支持更多的圖形和計算接口,總體性能比上一代提升45%。

  另外,RK3399集成了雙USB3.0 Type-C接口,支持Type-C的Display Port音視頻輸出,支持LPDDR4內存,支持雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時輸入,支持3D、深度信息提取處理,支持2560×1600屏幕顯示和雙屏顯示。支持HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K 60fps高清視頻解碼和顯示。內建PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲擴展。支持8路數(shù)字麥克風陣列輸入,兼容安卓和Linux系統(tǒng)。

  產(chǎn)品經(jīng)理彭華成表示:“我們針對做了很多優(yōu)化,采用低延遲渲染的技術,在保證位置不變的情況下, 把渲染完的畫面根據(jù)最新獲取的傳感器朝向信息計算出一幀新的畫面, 再提交到顯示屏。結合驅動級、圖像引擎級的優(yōu)化,最終可呈現(xiàn)舒適的視覺環(huán)境,比未優(yōu)化的Android系統(tǒng)提升5倍以上。”他繼續(xù)說,“目前,業(yè)界的標準是延時低于20毫秒,屏幕刷新率高于75Hz,陀螺儀刷新率大于1000Hz。這些我們都做到了?!?/p>

  在軟件優(yōu)化方面,瑞芯微也投入大量精力。針對產(chǎn)品產(chǎn)生的畸變、色差、邊緣模糊等問題,通過底層圖像技術,畸變控制、反色散、瞳距調節(jié)算法進行檢測與修正以達到最佳視覺體驗效果。此外Rockchip還與Nibiru等廠商合作,進行VR系統(tǒng)的適配與深度優(yōu)化。而這對終端量產(chǎn)而言,則具有極大優(yōu)勢,彌補傳統(tǒng)硬件廠商在軟件技術領域的不足,減小品牌廠商在硬件軟件、研發(fā)成本上的投入和時間。

  這就給VR開發(fā)者帶來全新的開發(fā)選擇。

 全志:一體機解決方案讓VR開發(fā)更簡單

  提到全志,大家都想起他在平板、盒子這些領域的呼風喚雨。這個2007年始建于珠海的無晶圓廠憑借優(yōu)越的一站式解決方案,帶動深圳的制造廠商攻克了一個又一個市場。在虛擬現(xiàn)實到來之際,全志也在發(fā)力,助力虛擬現(xiàn)場的崛起,這主要體現(xiàn)在其H8vr一體機解決方案上。

  全志H8八核芯片方案基于臺積電最新領先的28納米制造工藝,采用8個ARM Cortex-A7內核,支持8核心同時2.0GHz高速運行,同時搭配Imagination 旗下強勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構,工作頻率可達700M左右,確保產(chǎn)品有流暢的UI體驗。

  另外在多媒體方面,全志H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼, 支持H.265/HEVC視頻處理,集成8M ISP圖像信號處理架構,可支持800萬像素攝像頭。 而在顯示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps顯示,支持HDCP V1.2協(xié)議,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代麗色顯示技術,圖像顯示質量進一步提升。

  全志透露,全志的H8vr視頻一體機解決方案是業(yè)內領先并可量產(chǎn)的VR一體機解決方案,擁有開放的硬件系統(tǒng)平臺,開放H8vr系統(tǒng)SDK。

  全志H8vr視頻一體機解決方案不但具有“低發(fā)熱、低功耗、高集成度”特點,而且電池更小重量更輕,這樣直接帶來的好處就是頭盔部分會相對變輕。同時,由于一體機不需要在電池重量(頭盔整體重量)和續(xù)航時長之間妥協(xié),這就能夠解決頭盔本身的散熱問題。而高集成度為制造和組裝帶來更便捷的操作。

  不僅如此,全志H8vr視頻一體機解決方案還具備“高性能、低延時、高清晰、超流暢、超高性價比”的特性,可支持最高4K@60fps全景視頻;在sensor、GPU、顯示到光學鏡片,均經(jīng)過深度的合作優(yōu)化;支持豐富的交互方式,確保了VR一體機性能及流暢的UI體驗,如此強大的性能,卻擁有超高的性價比。全志除了提供領先的VR應用處理器,還致力于為客戶提供可量產(chǎn)的VR一體機解決方案,并為生態(tài)提供開放的系統(tǒng)平臺。

  虛擬現(xiàn)實的未來

  在芯片領域,除了以上談到的幾家外,另外還有華為、三星、Intel和聯(lián)發(fā)科瞄準虛擬現(xiàn)實推出或將推出虛擬現(xiàn)實方案,并在全力推動打造一個虛擬現(xiàn)實生態(tài)。由于虛擬現(xiàn)實對視頻渲染有更高的要求,這就帶動了對芯片的運算能力和圖像處理能力的更高需求。而當所有的信息都以視頻化的方式放大數(shù)倍呈現(xiàn)在用戶面前時,數(shù)據(jù)的運算能力以及屏幕的刷新率就成為技術實現(xiàn)的主要瓶頸。因此如何提高芯片的性能,解決虛擬現(xiàn)實需要面對的眩暈、分辨率和續(xù)航的問題,就成為芯片開發(fā)者在未來關注的重點。

  在產(chǎn)品方面,虛擬現(xiàn)實也能有更多的考量,目前能夠風靡全球的基本上都是頭盔和眼鏡類產(chǎn)品,一體機反而沒有太多。但正如前面高通所說,現(xiàn)在的VR產(chǎn)品大多受線纜所限制,所以編者認為移動一體機會是未來的發(fā)展趨勢。

  然而雖然有幾個廠商正在做一體機方案,卻未能如前兩種方案那樣風靡全球,甚至做得好的寥寥無幾。其中的原因在于,芯片廠的優(yōu)化沒辦法解決所有問題。就像已經(jīng)高度標準化的智能手機一樣,真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。就如VR的渲染速度,如果單純靠硬件性能死扛的話會非常難。另外還有功耗,單靠制程工藝降低功耗未來會越來越難,從軟件優(yōu)化將會成為未來的方向,但這些對于一些目前的創(chuàng)業(yè)玩家來說,是有所欠缺的。因此只有指望行業(yè)內的大拿帶領,才能開拓出一條好思路。

  據(jù)聞三星正在開發(fā)一體機,要將相關的零部件全部整合到一個頭盔,并在其上運行虛擬現(xiàn)實軟件。但這并不是容易的事情,這對芯片廠商來說,又是另一個大挑戰(zhàn)。三星能否通過自己的方式來引領虛擬現(xiàn)實的未來,那就值得拭目以待。


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關鍵詞: VR 瑞芯微

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