HTC Vive與Oculus Rift拆機對比：同與不同

　　如果說 VR 是下一計算通用平臺，這一計算通用平臺的硬件內(nèi)部究竟應該是什么樣?

　　iFixit 此前已經(jīng)將三大 VR 頭顯中的其中兩個 HTC Vive 以及 Oculus Rift 進行了完全拆解，我們可以完全的從其內(nèi)部看究竟是哪些硬件將我們從現(xiàn)實帶入虛擬世界。

　　HTC Vive

　　HTC Vive 由 HTC 與 Valve 聯(lián)合開發(fā)，而著名游戲公司 Valve 通過 Steam VR 平臺提供了 VR 游戲內(nèi)容，并給予 HTC 相關的技術支持，而 Vive 的硬件研發(fā)和組裝由 HTC 完成。

　　iFixit 的拆解顯示出了詳細的 HTC Vive 的硬件芯片、傳感器等信息，這大概是一個手掌大小的主板。

　　主體芯片包括了核心處理芯片、圖形處理 SoC、USB 控制器、圖傳接口控制器以及閃存芯片等;這塊主板上擁有一些六軸 MEMS 動作追蹤芯片等傳感器。

　　關于詳細的芯片名單，iFixit 給出的名單是：

　　紅色為意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　棕黃色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉(zhuǎn) MIP 接口電橋;

　　黃色為 SMSC 的 USB控制器 USB5537B;

　　綠色為 Alpha Imaging 的 AIT8328 圖像處理 SOC;

　　淺藍色為 CMedia 生產(chǎn)的 USB 音頻控制器 CM109B;

　　深藍色為美光的 4Mb 閃存 M25P40;

　　粉色為美光的 32Mb 閃存 N25Q032A13ESE40E。

　　HTC Vive 的顯示屏使用的是兩塊三星供應的 AMOLED 屏幕面板，統(tǒng)一規(guī)格，分辨率為 2160 * 1200 ，刷新率為 90 幀/秒， 分辨像素為 447ppi。

　　在此前拆解的一張圖已經(jīng)顯示出 Vive 的頭盔前面板部分上設計了 32 個激光定位感應器，在 Vive 控制器上的“環(huán)形位置”同理。而 Vive 所配備的空間位置定位系統(tǒng) Lighthouse 方面，Vive 在對角的兩個基站內(nèi)置了 LED 鏡頭，用于檢測頭顯和手柄發(fā)射的紅外激光，進行空間位置追蹤。

　　此外，Vive 在頭盔正前方設置了一個舜宇光學提供的前置攝像頭用于現(xiàn)實環(huán)境與虛擬世界中的混合場景。除去一些輔助數(shù)據(jù)傳輸?shù)木€材、硬件以及構成機身的塑料材質(zhì)，HTC Vive 主要部件大概是這樣。

　　Oculus Rift

　　和 HTC Vive 主體硬件大部分相同，Oculus Rift 內(nèi)部擁有鏡片、主板、追蹤器等主要硬件，只不過這個主板看起來更小一些。

　　iFixit 給出的詳細芯片名單是：

　　黃色為 Oculus 采用意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　紅色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉(zhuǎn) MIP 接口電橋;

　　橙黃色為賽普拉斯半導體 CYUSB3304 低功耗 USB2.0 Hub 控制器;

　　綠色為 Winbond(臺灣華邦電子)生產(chǎn)的 64Mb 串行閃存 W25Q64FVIG;

　　深藍色為 CMedia(臺灣驊訊電子)生產(chǎn)的 USB 音頻控制器 CM119BN;

　　淺藍色為 Nordic生產(chǎn)的智能藍牙和 2.4GHz 專有系統(tǒng)芯片 nRF51822;

　　粉紅色為德州儀器 SEM TI 59 C6F3 施密特觸發(fā)器反相器(Single Schmitt-Trigger Inverter);

　　不過主體芯片上來看，這兩個產(chǎn)品差異并不是很大。同樣擁有相同的核心芯片，圖傳芯片等，其余板載芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、閃存、音頻控制器藍牙芯片等。 Rift 同樣擁有六軸 MEMS 動作追蹤傳感器芯片。

　　顯示屏幕方面，Rift CV1 采用的同樣是三星供應的兩塊 AMOLED 屏幕面板，分辨率為 2160 * 1200，刷新率為 90 幀/秒，分辨像素為 456ppi。值得一說的是，Rift CV1 的光學鏡頭采用菲涅爾原理設計，采用的是一組不可移動的非對稱鏡片。

　　在位置追蹤方面，Oculus Rift CV1 使用的是紅外攝像頭捕捉方式，而 Rift 頭顯外表面具備十多個發(fā)光二極管，它們可以配合紅外攝像頭實現(xiàn)空間位置追蹤。

　　而紅外攝像頭內(nèi)的擁有影像控制器芯片、攝像頭組件、藍牙控制器芯片等。

　　寫在最后

　　大體上講，兩個 VR 頭盔的主體芯片大同小異，由于使用不同的動作捕捉方式采用了不同的解決方案，而 HTC Vive 的方案應用更廣，價格也更高。

　　此前 BI 一份調(diào)查報告顯示，Oculus Rift 內(nèi)部的組件超過 200 個，涉及半導體芯片、傳感器、人機交互、空間位置追蹤、高清光學鏡頭和光學顯示等多種技術領域，這可比手里的智能手機要復雜多了。