意法半導(dǎo)體(ST)新的汽車微控制器提升智能汽車的安全性

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出在汽車市場具有開創(chuàng)性的SPC57系列微控制器首批產(chǎn)品。新產(chǎn)品兼?zhèn)錁I(yè)內(nèi)最好的安全保證和性價比，基于成功的32位架構(gòu)的SPC5微控制器平臺，瞄準(zhǔn)安全要求嚴(yán)格且成本敏感的汽車系統(tǒng)。汽車系統(tǒng)必須符合最嚴(yán)格的安全要求，乃至ISO26262 ASIL-D汽車安全完整性等級標(biāo)準(zhǔn)。

　　新微控制器是為解決入門級汽車安全關(guān)鍵應(yīng)用挑戰(zhàn)而專門設(shè)計研制的汽車應(yīng)用系統(tǒng)芯片(SoC)，目標(biāo)應(yīng)用包括安全氣囊、汽車和摩托車防抱死制動系統(tǒng)(ABS，Anti-lock Braking Systems)、助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和混動/電動汽車DC/DC變流器/逆變器。

　　隨著越來越多的人開始接受智能汽車，汽車制造廠商正在解決確保所有重要功能都有隨機故障防護機制的挑戰(zhàn)，例如引起存儲單元位狀態(tài)變化的宇宙射線。意法半導(dǎo)體的SPC57產(chǎn)品是專門為解決這些挑戰(zhàn)而設(shè)計，為汽車轉(zhuǎn)向、制動等功能控制的開發(fā)人員提供具有很強競爭力的制解決方案，同時提供符合最高標(biāo)準(zhǔn)的安全性能和低成本的開發(fā)方法。

　　意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展及微控制器事業(yè)部總監(jiān)Luca Rodeschini表示："安全性是推動汽車工業(yè)發(fā)展的重要動力，半導(dǎo)體技術(shù)讓汽車變得更安全、更節(jié)能，因此安全性也是推動汽車半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的動力。SPC57是一個可擴展的面向未來的解決方案，具有最高的性價比，完全符合世界上最嚴(yán)格的汽車安全保證標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供長產(chǎn)品生命周期和功能齊全的低成本開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。 "

　　SPC57系列采用世界最先進的55納米汽車技術(shù)，時鐘速度高達80MHz。同樣重要的是，新系列產(chǎn)品配有功能齊全的低成本開發(fā)工具，且兼容當(dāng)前Power Architecture微控制器現(xiàn)有開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，讓開發(fā)人員能夠快速開發(fā)新的高成本效益的安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)。開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括SPC5Studio免費開發(fā)環(huán)境、開源代碼編譯器和最低售價僅100美元的各種評估板。

　　首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1(512K閃存，QFP64封裝)，SPC570S50E3(512K閃存，QFP100封裝)，SPC570S40E1(256K閃存，QFP64封裝)，SPC570S40E3(256K閃存，QFP100封裝)，其中裸露焊盤QFP封裝支持增加用戶引腳功能和散熱要求高的應(yīng)用。QFP64產(chǎn)品已經(jīng)上市，QFP100產(chǎn)品也于近期上市。