眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機遇全勝時代

　　半導(dǎo)體行業(yè)的資本投資屬性在封測領(lǐng)域極其明顯，通過全球封測廠商的資本投資增速可以看出，長電的資本投資增速處于較高水平，說明未來增長空間較大。2015年僅次于J-Devices，雖然在數(shù)量遠小于日月光，但是在并購星科金朋后，資本投資于Amkor相當(dāng)，未來成為全球前三的封測廠商將是可期待的結(jié)果。

　　從技術(shù)角度對比，長電保持對日月光的技術(shù)追趕中，高端封測落后，市場份額的競爭更多在于對客戶的把握。整理各方面資料可以看出，長電相比日月光目前在3D系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域仍有欠缺，因此消費電子小型化封裝需求成為公司痛點。對與其他的封測技術(shù)差異，我們可以理解為是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略選擇導(dǎo)致。從公司的毛利率、情況可以看出，長電2014年毛利率已經(jīng)高于日月光。雖然凈利率差距依然明顯，但是我們認為在未來市場份額上升后，管理會得到優(yōu)化，特別是營收上升后研發(fā)費用負擔(dān)會得到一定緩解，有利于提升凈利潤質(zhì)量。

　　從長電并購星科金朋的案例可以看出，并購?fù)貙捠袌龊图夹g(shù)成為封測發(fā)展的重要選擇，做大體量、擴大客戶群成為封測投資的重要指標(biāo)，當(dāng)行業(yè)集中度較高時，單一標(biāo)的投資回報會趨于行業(yè)整體增速。從星科金朋的客戶群可以發(fā)現(xiàn)，并購能夠使長電進入高通、博通、MTK、Marvell、Intel等高端客戶，從而獲得更大的國際市場份額。我們認為這也是未來封測行業(yè)的發(fā)展趨勢，行業(yè)由成長期進入整合和寡頭壟斷時期，特別是日本廠商逐步退出市場競爭，市場份額的重新分配成為投資的看點，產(chǎn)能逐步向大陸廠商轉(zhuǎn)移，但是這一邏輯帶來的業(yè)績成長爆發(fā)性有限。

　　中國芯成長的道路重要手段——國際化并購

　　國際化并購是國家目前發(fā)展集成電路的主要選擇路徑，千億美元資金支持，重點關(guān)注龍頭企業(yè)。中國政府的計劃是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權(quán)投資業(yè)者的974億美元資金。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入成熟后期，產(chǎn)業(yè)整合加劇，根據(jù)湯森路透集團的數(shù)據(jù)，在過去的一年中，全球半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生472筆并購，比前一年增加了89筆，涉及金額達310億美元，創(chuàng)2011年以來新高。中國資本是其中的中堅力量，中國企業(yè)以約50億美元的金額共參與5項大型并購，超過2005~2012年8年間總和的60倍。2015年長電科技以7.8億美元(約合人民幣48.34億元)收購在新加坡上市的全球第四大封測企業(yè)星科金朋。3月12日，武岳峰資本與芯成半導(dǎo)體(ISSI)達成了收購協(xié)議，以約6.395億美元總價并購芯成半導(dǎo)體。此外，Marvell、Dongbu等洽談中的收購，我們認為成功概率也較高。在大資金的支持下，并購海外資產(chǎn)的企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)快速的發(fā)展，其中設(shè)計公司因為不涉及重型資產(chǎn)整合，獲得的研發(fā)團隊能極大提升國產(chǎn)芯片設(shè)計能力，因此我們更看好設(shè)計公司整合的短期效益。封裝企業(yè)在一定技術(shù)平臺上規(guī)?；a(chǎn)至為重要，并購是直接切入上下游客戶和產(chǎn)能快速擴張的有效手段，機遇中國生產(chǎn)和應(yīng)用的大市場，中短期看好。