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眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機(jī)遇全勝時代

作者: 時間:2016-06-03 來源:E視角 收藏

  從國際并購來看,芯片設(shè)計公司依舊分散,會成為集成電路長期并購的主要子領(lǐng)域。從13年至今的收購看,產(chǎn)業(yè)并購多為同業(yè)收購擴(kuò)大市場份額,上下游的收購類型多出現(xiàn)在裝備領(lǐng)域,如幾乎壟斷光刻機(jī)市場的ASML并購光刻光源廠商Cymer。從體量看,如NXP并購Freescale直接產(chǎn)生出售RF部門以求平衡的結(jié)果,因此設(shè)計的行業(yè)集中度會不斷提升,在集中度提升的過程中,企業(yè)的市值將不斷擴(kuò)大,并購后的協(xié)同效應(yīng)也將促使公司加速發(fā)展。對于中國企業(yè),注入的不只是技術(shù)、人才,也擴(kuò)大下游市場,未來領(lǐng)域并購數(shù)量將繼續(xù)增加。在并購領(lǐng)域方面延續(xù)產(chǎn)業(yè)同業(yè)并購的邏輯,我們認(rèn)為中國公司存在但市場份額仍然不大的領(lǐng)域機(jī)會最多,如手機(jī)處理器、PA、顯示驅(qū)動、無線傳輸、攝像頭傳感器等。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/292188.htm

  

長電才下星科金朋又劍指安靠

 

  

長電才下星科金朋又劍指安靠

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關(guān)鍵詞: 封裝 半導(dǎo)體

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