2016年半導體生產(chǎn)設(shè)備市場由緩起走向復蘇

　　SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產(chǎn)設(shè)備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過，從之后的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復蘇趨勢。

　　SEMI每月都會發(fā)布總部位于北美的半導體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。

　　表1：SEMI訂單出貨比的走勢(金額以百萬美元為單位)

　　SEMI 的調(diào)查顯示，2015年4月份的訂單額為15.737億美元，5月份為15.462億美元。因此，2016年北美設(shè)備廠商的訂單額在4月份和5月份連續(xù)高 于上年。從1～5月份的累計銷售額來看，2015年為68.974億美元，而2016年為66.845億美元，同比減幅縮小至3%。

　　SEMI在2015年12月的SEMICON Japan上發(fā)布了半導體生產(chǎn)設(shè)備市場預測，預計2016年將比上年增長1.4%，目前來看，可以認為是在預測范圍內(nèi)。

　　從SEMI的數(shù)據(jù)看工廠建設(shè)熱潮

　　SEMI 預測，2016年半導體生產(chǎn)設(shè)備市場與上年基本持平，2017年將大幅增長。SEMI監(jiān)測了半導體前工序工廠的設(shè)備投資動向，2016年5月底發(fā)行的 《World Fab Forecast》報告顯示，全球新工廠及生產(chǎn)線的開工建設(shè)數(shù)量在2016年至2017年高達19件。

　　投資金額較 多的是3D NAND、10nm邏輯和代工投資。19件建設(shè)計劃中，如果按晶圓尺寸分類，則12件為300mm，4件為200mm，3件為LED(150mm、 100mm、50mm)。除去LED，所有工廠和生產(chǎn)線的總產(chǎn)能如下：2016年開工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約21萬塊，2017年開工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約33 萬塊。各地區(qū)的詳情見表2。

　　表2：2016年/2017年動工建設(shè)的新工廠及生產(chǎn)線計劃

　　※有60%以上的可能性實現(xiàn)。沒有特別注明時表示300mm生產(chǎn)線

　　出處：《World Fab Forecast》報告 2016年6月、SEMI

　　2017年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長

　　半 導體生產(chǎn)設(shè)備的投資額中，前工序約占8成，因此前工序工廠的新開工建設(shè)熱潮直接關(guān)系到裝置市場的擴大?！禬orld Fab Forecast》報告顯示，2016年的工廠設(shè)備投資額包括二手和自產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)為360億美元(比上年增長1.5%)。通常，工廠會在動工建設(shè)的第二年 搬進設(shè)備，因此預測2017年將激增至407億美元(比上年增長13%)。

　　這些新工廠的建設(shè)背景是，隨著半導體向微細化升級，工藝變得復雜。SEMI的分析師舉例說，在3D半導體領(lǐng)域也出現(xiàn)了相同面積清潔車間的產(chǎn)能降低的現(xiàn)象。

　　SEMI 將在2016年7月的SEMICON West中將發(fā)布包括后工序在內(nèi)的半導體生產(chǎn)設(shè)備市場(新品)預測。筆者屆時會向大家介紹SEMICON West關(guān)注的動向等，毋庸置疑的是，2016年12月的SEMICON Japan將在最重要的時機舉行。