2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)由緩起走向復(fù)蘇

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過(guò)，從之后的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

　　SEMI每月都會(huì)發(fā)布總部位于北美的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個(gè)比例超過(guò)1，表示將來(lái)的銷(xiāo)售額與現(xiàn)在的銷(xiāo)售額相比呈增加趨勢(shì)。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。

　　表1：SEMI訂單出貨比的走勢(shì)(金額以百萬(wàn)美元為單位)

　　SEMI 的調(diào)查顯示，2015年4月份的訂單額為15.737億美元，5月份為15.462億美元。因此，2016年北美設(shè)備廠商的訂單額在4月份和5月份連續(xù)高 于上年。從1～5月份的累計(jì)銷(xiāo)售額來(lái)看，2015年為68.974億美元，而2016年為66.845億美元，同比減幅縮小至3%。

　　SEMI在2015年12月的SEMICON Japan上發(fā)布了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2016年將比上年增長(zhǎng)1.4%，目前來(lái)看，可以認(rèn)為是在預(yù)測(cè)范圍內(nèi)。

　　從SEMI的數(shù)據(jù)看工廠建設(shè)熱潮

　　SEMI 預(yù)測(cè)，2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)與上年基本持平，2017年將大幅增長(zhǎng)。SEMI監(jiān)測(cè)了半導(dǎo)體前工序工廠的設(shè)備投資動(dòng)向，2016年5月底發(fā)行的 《World Fab Forecast》報(bào)告顯示，全球新工廠及生產(chǎn)線(xiàn)的開(kāi)工建設(shè)數(shù)量在2016年至2017年高達(dá)19件。

　　投資金額較 多的是3D NAND、10nm邏輯和代工投資。19件建設(shè)計(jì)劃中，如果按晶圓尺寸分類(lèi)，則12件為300mm，4件為200mm，3件為L(zhǎng)ED(150mm、 100mm、50mm)。除去LED，所有工廠和生產(chǎn)線(xiàn)的總產(chǎn)能如下：2016年開(kāi)工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約21萬(wàn)塊，2017年開(kāi)工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約33 萬(wàn)塊。各地區(qū)的詳情見(jiàn)表2。

　　表2：2016年/2017年動(dòng)工建設(shè)的新工廠及生產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃

　　※有60%以上的可能性實(shí)現(xiàn)。沒(méi)有特別注明時(shí)表示300mm生產(chǎn)線(xiàn)

　　出處：《World Fab Forecast》報(bào)告 2016年6月、SEMI

　　2017年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

　　半 導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資額中，前工序約占8成，因此前工序工廠的新開(kāi)工建設(shè)熱潮直接關(guān)系到裝置市場(chǎng)的擴(kuò)大?！禬orld Fab Forecast》報(bào)告顯示，2016年的工廠設(shè)備投資額包括二手和自產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)為360億美元(比上年增長(zhǎng)1.5%)。通常，工廠會(huì)在動(dòng)工建設(shè)的第二年 搬進(jìn)設(shè)備，因此預(yù)測(cè)2017年將激增至407億美元(比上年增長(zhǎng)13%)。

　　這些新工廠的建設(shè)背景是，隨著半導(dǎo)體向微細(xì)化升級(jí)，工藝變得復(fù)雜。SEMI的分析師舉例說(shuō)，在3D半導(dǎo)體領(lǐng)域也出現(xiàn)了相同面積清潔車(chē)間的產(chǎn)能降低的現(xiàn)象。

　　SEMI 將在2016年7月的SEMICON West中將發(fā)布包括后工序在內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)(新品)預(yù)測(cè)。筆者屆時(shí)會(huì)向大家介紹SEMICON West關(guān)注的動(dòng)向等，毋庸置疑的是，2016年12月的SEMICON Japan將在最重要的時(shí)機(jī)舉行。