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用“OTN處理器+相干DSP”實(shí)現(xiàn)1.6Tbps+ 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)平臺(tái)

作者:王瑩 時(shí)間:2016-06-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  數(shù)據(jù)中心離不開光傳輸網(wǎng)絡(luò)(),而芯片則是最底層的硬件。從芯片角度如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)?日前,在北京舉行的“2016中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)”上,Microsemi公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Kevin So和ClariPhy亞太區(qū)高級(jí)總監(jiān)Andrew Qiu介紹了以處理器和相干為核心技術(shù)開發(fā)出的新一代平臺(tái)設(shè)備。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/293118.htm

  由于ICP對(duì)傳輸?shù)囊笈c運(yùn)營(yíng)商不同,因此OEM(原始設(shè)備生產(chǎn)商)需要以O(shè)TN處理器和相干和為核心技術(shù)開發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺(tái)設(shè)備。Microsemi和ClariPhy可助力1.6Tbps+ 優(yōu)化的DCI平臺(tái)。Microsemi有高密度的單芯片Nx10/40/100G OTN處理器,不僅每端口功耗減半,還具備OTN加密功能。ClariPhy公司的LightSpeed II作為業(yè)界第一款40/100/200G FlexCoherent ,已經(jīng)量產(chǎn)。

  具體地,Microsemi針對(duì)DCI的DIGI系列OTN處理器的特點(diǎn),首先是端口密度高而功耗減半。具體地,是高密度的單芯片n x 10/40/100G,省去了外部100Ggearboxes,DIGI4每端口功耗降50%。其次,針對(duì)云和SDN的創(chuàng)新方面,是FIPS-197加密認(rèn)證的OTN專用芯片,在100G波長(zhǎng)上同時(shí)復(fù)合交換OTN和分組業(yè)務(wù),可實(shí)現(xiàn)1G到100G帶寬點(diǎn)播。

  再有,DIGI-G4芯片能夠監(jiān)視光網(wǎng)絡(luò)上的LLDP報(bào)文的芯片,并且能夠?qū)崟r(shí)并自動(dòng)發(fā)現(xiàn)相連的路由器/交換機(jī),在效率方面,SDN控制器總是擁有最新的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹?/p>

  ClariPhy公司是光模塊相干通信SoC的領(lǐng)先廠商,特點(diǎn)是擁有自研的高速模擬、DSP、FEC技術(shù)。公司2014率先推出28nm 200/100G相干SoC——LightSpeed II。2015年底推出16nm測(cè)試芯片,2016年3月已做了產(chǎn)品演示,有業(yè)界首個(gè)針對(duì)下一代相干DSP的16nm FFT+模擬平臺(tái)。

  LightSpeed II可推動(dòng)多太比特DCI網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。LightSpeed II已在全球的電信和DCI網(wǎng)絡(luò)中運(yùn)行,翻倍光模塊上的光纖容量達(dá)到每光纖最高25Tbps;同時(shí)光模塊成本減半。LightSpeed II還可利用多調(diào)制在可及的OSNR條件下達(dá)到最大容量,助力DCI從城域走向海底電纜。

  照片 “2016中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)”期間,中國移動(dòng)和中國電信的專家在觀看Microsemi對(duì)數(shù)據(jù)中心互連(DCI)的G.HAO演示

 



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