半導(dǎo)體B/B值連續(xù)七個(gè)月維持?jǐn)U張

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為1，略低于5月的1.09，但連七個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體資本支出維持?jǐn)U張。

　　法人認(rèn)為，目前半導(dǎo)體景氣趨勢仍向上，即使后續(xù)7月B/B值短暫跌破1也不用太緊張，惟若接下來連續(xù)兩個(gè)月B/B值在1以下時(shí)，才要關(guān)注景氣動(dòng)向是否開始產(chǎn)生變化。

　　B/B值是觀察半導(dǎo)體設(shè)備景氣起伏的指標(biāo)之一，根據(jù)SEMI的資料，6月半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接獲的全球訂單為17.1億美元，是今年以來次高，比5月減少2.1%，但年增12.9%;同時(shí)，6月出貨金額17.1億美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多來高點(diǎn)。

　　SEMI表示，雖然6月半導(dǎo)體設(shè)備訂單動(dòng)能跟5月相比略為減緩，但出貨金額卻是2011年2月以來的高點(diǎn)。

　　以臺(tái)積電而言，今年資本支出從原先的90億至100億美元，已上修為95億美元至105億美元。英特爾今年的資本支出，維持90億至100億美元。半導(dǎo)體雙雄的先進(jìn)制程競爭，與隨之而來的設(shè)備投資，無疑是相關(guān)設(shè)備商持續(xù)進(jìn)補(bǔ)的商機(jī)。

　　法人指出，雖然6月B/B值比5月稍有下滑，不過目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍是維持成長趨勢，臺(tái)積電、高通等半導(dǎo)體大廠對(duì)于后續(xù)營運(yùn)仍偏樂觀。