半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán) EUV光刻最新進(jìn)展如何
ASML宣稱它的Q2收到4臺EUV訂單,預(yù)期明年EUV發(fā)貨達(dá)10臺以上。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294596.htmEUV光刻設(shè)備一再延遲,而最新消息可能在2020年時能進(jìn)入量產(chǎn),而非??赡軕?yīng)用在5nm節(jié)點。
業(yè)界預(yù)測未來在1znm的存儲器生產(chǎn)中可能會有2層或者以上層會采用它,及在最先進(jìn)制程節(jié)點(7 or 5nm)的邏輯器件生產(chǎn)中可能會有6-9層會使用它。
ASML計劃2018年時它的EUV設(shè)備的產(chǎn)能再擴(kuò)大一倍達(dá)到年產(chǎn)24臺,每臺售價約1億美元,目前芯片制造商己經(jīng)安裝了8臺,正在作各種測試。
半導(dǎo)體顧問公司的分析師Robert Maire認(rèn)為EUV真能應(yīng)用于量產(chǎn)應(yīng)該是大約在2020年,在5nm時。近期TSMC公布它的計劃也是在5nm節(jié)點。
Maire說英特爾可能會有不同的觀點,它采用EUV設(shè)備在7nm,因為今年下半年它有可能進(jìn)入10nm。
因為現(xiàn)在16/14nm節(jié)點時通常采用兩次圖形曝光技術(shù),如果EUV成功量產(chǎn),可以避免在10nm及以下時要采用三次或者四次圖形曝光技術(shù),成本上可大幅的節(jié)省。
從20nm節(jié)點開始要采用兩次圖形曝光技術(shù),芯片制造商人為的把工藝節(jié)點分成兩類,如20nm及10nm都是過渡節(jié)點,相對工藝壽命短,而28nm,16/14nm及7nm可能是長壽命節(jié)點。
ASML的市場部總監(jiān)Micheal Lercel說EUV系統(tǒng)量產(chǎn)需要安裝250瓦光源,保證每小時125片,而現(xiàn)在的光源是125瓦,只能每小時85片,ASML正在實驗室中研發(fā)210瓦光源。
目前大于200瓦的EUV光源有兩家供應(yīng)商,分別是ASML的Cymer及Gigaphoton。兩家供應(yīng)商都認(rèn)為未來500瓦光源有可能性。
目前用于EUV掩膜保護(hù)的Pellicle只能承受125瓦的熱負(fù)荷,離開250瓦的目標(biāo)尚有一段距離。
由于EUV光刻膠它的工作模式是采用反射的兩次電子,不同通常的193nm光刻膠,因此尚需要突破。
目前EUV光刻的成本非常接近于三次圖形曝光技術(shù)。
ASML希望它的EUV系統(tǒng)能有大於90%的uptime,但是目前在4周工作周期中它的uptine大於80%。
設(shè)備從研發(fā)到量產(chǎn)有很大的差別。光源系統(tǒng)的可靠性要求十分高,即便系統(tǒng)工作在真空環(huán)境下要求每秒能擊中50,000次融化的錫珠。因此新的光源體積很大,相比之前的準(zhǔn)分子激光源更為復(fù)雜,它的尺寸如同電冰箱一樣大,工作在潔凈廠房中。
截止目前為止,全球EUV光刻機(jī)的訂單,英特爾有5臺,帶4臺訂單,臺積電有5臺,帶2臺訂單,三星有3臺,帶3臺訂單,GF有1臺,帶1臺訂單,IMEC有2臺,東芝與海力士各有1臺及美光有1臺訂單。
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