布局物聯(lián)網(wǎng)：軟銀收購之后ARM的未來走向

　　隨著移動市場的快速興起，PC市場持續(xù)疲軟，已經(jīng)是成為常態(tài)，在PC市場上所向無敵的intel卻在移動處理器市場屢屢碰壁，ARM已經(jīng)完全掌控了整個市場命脈，intel在經(jīng)歷著轉(zhuǎn)型的陣痛。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的成熟以及物聯(lián)網(wǎng)概念的提出，intel似乎看到了自己的新方向，在2015年就開始布局云端服務(wù)器，去年的營收報告中，云計算已經(jīng)成為了intel收入中不可或缺的一部分。

　　ARM將迎來第三次爆發(fā)

　　在移動設(shè)別處理器和嵌入式設(shè)備之后，ARM將極有可能迎來第三次大爆發(fā)(嵌入式設(shè)備的爆發(fā)沒想象中那么大)，IoT設(shè)備使用IC。IoT設(shè)備可以分為三個部分：1.大數(shù)據(jù)處理中心，包含了數(shù)據(jù)的存儲和云端的計算服務(wù)，方向就是服務(wù)器處理器;2.各種傳感器，包含了GPS導(dǎo)航、電子羅盤等智能硬件;3.數(shù)據(jù)中心與邊緣網(wǎng)絡(luò)的銜接。而ARM需要做的就是將這些數(shù)據(jù)進行集中、處理分析、在反饋到用戶的智能終端之上。

　　萬物互聯(lián)

　　不過這種類型的IC還需要對能耗進行更加深度的優(yōu)化，因為無論功耗超低的X86處理器亦或是ARM處理器，用于IC邊緣的話，功耗問題可能會被放大，畢竟在IC邊緣上沒有巨大的工作量，大核心存在的必要性也不會很大，所以ARM需要針對這一狀況重新開發(fā)新的IC模組。這也是軟銀花320億美元收購ARM的原因，最終看上的還是IoT所帶來的龐大市場。