半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績(jī)保持樂觀

　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來(lái)看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績(jī)的展望，保持樂觀。映射國(guó)內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。

　　IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期

　　IDM主要集中于CPU和存儲(chǔ)芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)的50%。從披露的季報(bào)看，IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期。原因在于：CPU市場(chǎng)占飽和，缺乏新的增量拉動(dòng);存儲(chǔ)器量升價(jià)跌，整體營(yíng)收下滑。

　　Foundry訂單飽滿情形有望延續(xù)

　　Foundry3季度季節(jié)性旺盛，隨著消費(fèi)電子旺季到來(lái)，產(chǎn)能旺盛訂單飽滿情形有望延續(xù)到第4季度。從真正參與到全球半導(dǎo)體行業(yè)全球分工，享受業(yè)績(jī)兌現(xiàn)的企業(yè)在國(guó)內(nèi)來(lái)看就是中芯國(guó)際，長(zhǎng)電科技。

　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)張，8寸設(shè)備供不應(yīng)求

　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)張的邏輯繼續(xù)存在，對(duì)于上游設(shè)備和材料的需求是未來(lái)3年設(shè)備材料類廠商增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑorethanMoore路線的發(fā)展，對(duì)逐漸淘汰的8英寸設(shè)備有了新的需求，目前8寸設(shè)備供不應(yīng)求。