半導體企業(yè)Q2財報解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設計海外公司業(yè)績保持樂觀

　　從已披露的設計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預期，繼續(xù)看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設計公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車電子，類比NVIDIA。

　　IDM整體表現(xiàn)低于市場預期

　　IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個芯片市場的50%。從披露的季報看，IDM整體表現(xiàn)低于市場預期。原因在于：CPU市場占飽和，缺乏新的增量拉動;存儲器量升價跌，整體營收下滑。

　　Foundry訂單飽滿情形有望延續(xù)

　　Foundry3季度季節(jié)性旺盛，隨著消費電子旺季到來，產(chǎn)能旺盛訂單飽滿情形有望延續(xù)到第4季度。從真正參與到全球半導體行業(yè)全球分工，享受業(yè)績兌現(xiàn)的企業(yè)在國內(nèi)來看就是中芯國際，長電科技。

　　國內(nèi)產(chǎn)線擴張，8寸設備供不應求

　　國內(nèi)產(chǎn)線擴張的邏輯繼續(xù)存在，對于上游設備和材料的需求是未來3年設備材料類廠商增長的主要動力。MorethanMoore路線的發(fā)展，對逐漸淘汰的8英寸設備有了新的需求，目前8寸設備供不應求。