紅米Pro拆解：內(nèi)部做工、用料是否夠“旗艦”？

　　主板部分先放在一邊，來看看中框上還有些啥，先是機(jī)身左側(cè)的震動(dòng)模塊。

　　機(jī)身頂部的聽筒模塊，內(nèi)部工藝和部件擺放基本是大多數(shù)產(chǎn)品所采用的設(shè)計(jì)。

　　底部的Home鍵排線和電源IC。

　　接著來拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭一枚，發(fā)布會(huì)上雷軍與波叔自拍用的就是它啦。

　　紅米Pro的雙攝長(zhǎng)啥樣?就長(zhǎng)這樣!與市面上很多雙攝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不太一樣，紅米Pro的背部攝像頭分為一個(gè)主攝像頭和一個(gè)景深鏡頭，而這樣的設(shè)計(jì)讓筆者想起了2014年的HTC One M8，作為第一款雙攝像頭旗艦，紅米Pro的雙攝模塊設(shè)計(jì)與M8類似，市面上也有其他雙攝產(chǎn)品采用的是兩個(gè)獨(dú)立攝像頭模塊的設(shè)計(jì)，攝像頭組合上是由一個(gè)主攝像頭和一個(gè)黑白攝像頭組合而成。

　　雙攝和前置攝像頭特寫，在基帶上印刷著代工廠和型號(hào)信息。

　　雙攝模塊的兩個(gè)缺口中間是雙色溫閃光燈，到這里主板上能夠拆解的部分已經(jīng)全部拆解完畢，還不過癮的話我們就來打開主板上所有金屬屏蔽罩看看。或許很多人奇怪為什么沒看到硅脂或者石墨貼紙等用于散熱的設(shè)計(jì)，其實(shí)是在金屬背殼的內(nèi)部貼了大量的石墨貼紙用于散熱，而金屬后蓋本身的散熱效果也是要優(yōu)于聚碳酸酯材質(zhì)的。

　　拿掉這一面的兩個(gè)金屬屏蔽罩，好在的是在拆解過程當(dāng)中發(fā)現(xiàn)屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

　　MTK MT6351V電源IC特寫，魅族PRO 6和魅藍(lán)Note 3也都使用了此顆電源IC。

　　射頻放大器RF5228，集成GSM/EDGE覆蓋和天線開關(guān)功能。

　　射頻IC MTK MT6176V。

　　2.5GHz主頻Helio X25十核處理器和內(nèi)存封裝在一起。

　　紅米Pro拆解到這里就告一段落，總體來看紅米Pro的內(nèi)部做工并不算復(fù)雜，在元器件的擺放上與千元產(chǎn)品并沒有太多的不同，小米所謂的旗艦或許是指把幾年前旗艦產(chǎn)品的配置下放到了千元產(chǎn)品，這么看的話1499元的紅米Pro還是足以稱得上是一款千元旗艦的。