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三星獨家定制！vivo X30系列搭載超小孔XDR屏幕：1200尼特亮度
- 12月16日，vivo正式發(fā)布了全新旗艦vivo X30系列，新機搭載了超小孔極點屏，前置3200萬像素攝像頭，vivo特別強調(diào)這塊屏幕是三星獨家定制的。這塊屏幕的參數(shù)非常豪華，最高全局亮度800尼特，1200尼特最高局部亮度，材質(zhì)上采用了全新發(fā)光材料，覆蓋P3色域，對比度高達2000000：1。vivo將這塊出色的屏幕命名為超小孔XDR屏幕，并且與愛奇藝聯(lián)合為vivo X30用戶提供HDR真彩體驗。同時，vivo X30搭載了全新的GX光學屏幕指紋，感光面積提升61%，成像信息提升30%，信噪比提升41
- 關鍵字： vivo X30
一張圖看懂vivo X30：5G雙模、60倍變焦四攝
- 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。vivo X30系列采用了來自自然界夢境景象的外觀設計，秘銀、緋云、曜石三種風格，6.44英寸挖孔屏擁有業(yè)界最小的2.98毫米直徑孔徑，屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬像素人像鏡頭(F2.0)、800萬像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
- 關鍵字： vivo四攝像頭vivo X30 Exynos 980 vivo X30 Pro
聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計上路 能否力阻獲利下滑？
- 全球智能型手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。據(jù)供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)科成本
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
聯(lián)發(fā)科頻頻夸下?？?結果卻是不盡人意
- X30芯片量產(chǎn)無能，聯(lián)發(fā)科難道想玩?zhèn)€“全球限量發(fā)售”?
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
聯(lián)發(fā)科自我拯救回擊唱衰
- 過去，聯(lián)發(fā)科的十核X10、X20處理器在中低端賣出許多。然而今年各大手機廠商的中低端手機都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機海戰(zhàn)術下，賣出了許多。估計聯(lián)發(fā)科也在年中做了反省，開始做出各種回擊唱衰的行動。 在MWCS2017展會上，聯(lián)發(fā)科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。 中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技等多家廠商推出業(yè)界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
Helio X30處境尷尬 聯(lián)發(fā)科該何去何從？
- 聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
被擠出全球半導體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重
- IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。 聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限?！ 〔贿^，此后其連番策略失誤，迅速衰
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
X30再遇麻煩，MTK的高端之路為何不順？
- 近日，有關蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料，因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋果需求在7月份之前準備好5000萬片A11芯片來滿足下半年新品iPhone8的發(fā)布?！ ∮捎?0nm良率不高，這么大的訂單量對于聯(lián)發(fā)科的10nm工藝生產(chǎn)線來說，全天候滿負荷的生產(chǎn)未必能滿足蘋果的需求，此舉或?qū)е峦瑯邮遣捎门_積電10nm工藝生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器X30繼續(xù)難產(chǎn)?！ TK的X30又遇到了麻煩，而前一段時間，就有傳聞說X30沒有獲得華為、OPPO、vivo、小米的訂單，如今又產(chǎn)能又被擠占，為何
- 關鍵字： MTK X30
聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商
- 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。 業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人透露，從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進的10nm的工藝，不過市場反應并不佳，國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。 華為
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傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進攻高端市場不容易
- 臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊?！ ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導致它的毛利率不斷下降。 在進入智能手機時代以來，聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎，在當時中國手機用戶對手機的性
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進軍電商旗艦
- 在非智能機時代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無線通信創(chuàng)新技術與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設計減輕了手機廠商的負擔。 不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預期成為主因，“沒有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
聯(lián)發(fā)科明年增速放緩 X30能否力挽狂瀾？
- 2015年智能手機市場風云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。 聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖先生表示，2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨3000萬左右，今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場的表現(xiàn)優(yōu)于預期，預計LTE芯片的出貨量將超過1.5億片，超過此前預期(1.2億～1.4億)。“與其說是對手失誤，不如說是聯(lián)發(fā)科的眼光獨到，借助市場機會贏得中高階市場的份額。“ 目前聯(lián)發(fā)科Helio X10、P10芯片已經(jīng)進入品牌手機的次旗艦
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聯(lián)發(fā)科10核Helio X30明年初問世
- 聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，后續(xù)推出新款16nm Helio X30，但是這個是做高端呢，還是被小米又拉下馬？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
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