全球十大LED封裝廠商排名 國內(nèi)僅木林森登榜?
據(jù)了解,2015年,在中國經(jīng)濟尤其是出口增長放緩的背景下,照明行業(yè)的全年出口數(shù)據(jù)同比增長達8.1%。最新數(shù)據(jù)顯示,LED產(chǎn)品價格波動已逐漸放緩,再次出現(xiàn)去年斷崖式下跌的可能性不大。據(jù)方正證券研報指出,木林森在封裝領域能做到業(yè)內(nèi)無可撼動的成本領先優(yōu)勢,主要是因為其具有敏銳的嗅覺和超強的執(zhí)行力,一直堅持“規(guī)模擴產(chǎn)/工藝流程創(chuàng)新、激進的市場策略、規(guī)模產(chǎn)能消化、再規(guī)模擴產(chǎn)”的戰(zhàn)略。
此外,木林森積極布局下游照明應用,拓展中高端品牌和渠道,提升估值空間。木林森LED燈珠的成本優(yōu)勢明顯,布局下游照明并不影響公司的燈珠業(yè)務銷售。
與此同時,木林森不斷加強電子商務平臺建設以及媒體廣告的宣傳力度;加大力度引進優(yōu)秀銷售人才,打造一支高素質(zhì)、高效率的營銷隊伍;一如既往地加大科研投入力度,帶動產(chǎn)品不斷創(chuàng)新升級。
在生產(chǎn)管理方面,加大研發(fā)建設與LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)所需原材料如支架、環(huán)氧樹脂等供應相配套的生產(chǎn)線,整合原材料產(chǎn)業(yè)鏈,提高生產(chǎn)效率,提升產(chǎn)品品質(zhì),形成規(guī)模效應、成本效應,鞏固在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的領先地位;提升LampLED、LED數(shù)碼管及點陣產(chǎn)品技術水平,進一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝;加大SMDLED及功率型LED產(chǎn)品的投入,完善封裝產(chǎn)品線;不斷向下游領域拓展,研發(fā)出適合時代潮流、品質(zhì)優(yōu)良、具有較高競爭力的LED應用產(chǎn)品,包括燈飾及室內(nèi)外照明產(chǎn)品等。
木林森對于新業(yè)務擴張的投資策略十分清晰,如在上游芯片方面,與臺灣晶元和內(nèi)地華燦建立戰(zhàn)略合作關系。業(yè)內(nèi)普遍認為,規(guī)?;a(chǎn)帶動公司對芯片實行規(guī)?;少?,能夠從供應商處獲得較低的芯片價格,穩(wěn)定了木林森芯片供應渠道及有效的降低芯片采購成本。
方正證券指出,具備規(guī)模化成本優(yōu)勢(大規(guī)模擴產(chǎn)+大規(guī)模消化產(chǎn)能)、激進的市場策略以及生產(chǎn)設備、流程工藝等創(chuàng)新的木林森當仁不讓成為LED封裝行業(yè)的絕對龍頭,年產(chǎn)能3500億只SMD/Lamp,定增擴產(chǎn)后達4900億只,將全面領先競爭對手。
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