一文解讀：看IC芯片制造見(jiàn)證10nm工藝興起

　　高通：10nm處理器已經(jīng)送樣 三星代工

　　高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問(wèn)時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開(kāi)始送樣給客戶(hù)，高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星，不過(guò)高通也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來(lái)源的策略。

　　ARM：完成全球第一個(gè)10nm工藝芯片 臺(tái)積電代工

　　早在5月份，ARM已經(jīng)宣布，已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。這顆測(cè)試芯片將是ARM、臺(tái)積電共同的測(cè)試平臺(tái)，用來(lái)調(diào)試相關(guān)工具和制造工藝，從而在性能、功耗、面積方面獲得最優(yōu)成果。

　　芯片內(nèi)集成了四個(gè)Artemis CPU核心，頻率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同檔次，同時(shí)還有當(dāng)代Mali GPU，但只有一個(gè)核心，因?yàn)橹皇怯脕?lái)展示效果而已。當(dāng)然了，芯片內(nèi)還有其他各種IP模塊、IO接口，用來(lái)檢驗(yàn)新工藝。

　　英特爾：試產(chǎn)10nm工藝Cannonlake處理器 提升50%

　　據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠(chǎng)，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。巨頭表示，14nm的先進(jìn)內(nèi)部工藝、技術(shù)積累將延續(xù)到10nm家族。資料顯示，對(duì)比三星和臺(tái)積電，Intel 14nm FinFET演進(jìn)到了第三代，在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)單元)、晶體管高度上都有著精細(xì)的優(yōu)勢(shì)。

　　10nm處理器的家族代號(hào)是Cannonlake，根據(jù)傳言，Intel希望能為其帶來(lái)相較14nm 50%的提升。采用10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器將于2016年第三季度發(fā)布。10nm之后，Intel、三星、臺(tái)積電、GlobalFoundries等等都在推進(jìn)7nm和5nm工藝。