【E問(wèn)E答】為什么49/S晶振要使用絕緣墊片
H***9/SMD晶振的頻率范圍包括3.072-70MHZ,SMD晶振封裝中,唯有H***9SMD晶振的頻率可以同時(shí)滿足8MHZ以下的低頻,且成本較低,唯一的缺點(diǎn)即為在電子世界中,一切電子元器件都力求越來(lái)越小型化,而H***9/SMD晶振似乎只能應(yīng)用于電腦主板,機(jī)頂盒等對(duì)晶振尺寸無(wú)限制的電路板中。然后這一切并不影響H***9/SMD晶振的廣泛應(yīng)用!
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H***9/SMD晶振長(zhǎng)度11.0mm;寬4.6mm;高4.2mm。根據(jù)金屬包裝完全密封,高可靠性,自動(dòng)封裝、回流焊接對(duì)應(yīng)。
應(yīng)部分產(chǎn)品要求,49/S晶振系列會(huì)使用到絕緣墊片,因?yàn)榫д癖举|(zhì)是用壓電晶體作成,片狀的兩個(gè)表面鍍導(dǎo)電材料應(yīng)出導(dǎo)線或接點(diǎn).工作時(shí)兩表面的總是分別帶相反的電荷,如果不使用絕緣墊片,晶振內(nèi)的電荷易受外電場(chǎng)影響使振蕩頻率飄移,或者是導(dǎo)致晶振出現(xiàn)停振的現(xiàn)象。
盡管H***9/SMD晶振能同時(shí)滿足低頻和成本較低的兩個(gè)優(yōu)勢(shì),依然會(huì)出現(xiàn)長(zhǎng)江后浪推前浪的現(xiàn)象!KDS晶振中的DSX320G晶振和DSX321G晶振,NDK晶振中的NX3225GD晶振頻率最低可做到8MHZ,單以這一點(diǎn),在市場(chǎng)上,已經(jīng)很受歡迎了,首先第一,使用低頻晶振,功耗較小,其次,在上文瑞泰提到的H***9/SMD晶振,封裝尺寸由11.0*4.6*4.2mm,縮減到尺寸3.2*2.5*0.85mm,整體尺寸縮小了三倍。最重要的一點(diǎn),該小型化的貼片晶振性能相比H***9/SMD晶振更具優(yōu)勢(shì),抗摔,耐震!
科技的進(jìn)步來(lái)源于這些精密電子元器件的變化,我們?cè)谧非蟪杀究刂频臅r(shí)候,也要考慮自己對(duì)產(chǎn)品的所需。晶振成本控制一個(gè)重要因素由芯片決定,而越小的晶振尺寸,需要磨出精確無(wú)誤的芯片頻率,不良率非常之高,因此在產(chǎn)品制作上,所消耗的時(shí)間與成本也得到提升,從而小型化的貼片晶振在電路中也縮減了其空間。H***9SMD晶振的尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展,以上為無(wú)源貼片晶振常用的晶振尺寸參考圖。6035晶振,5032晶振,3225晶振,2520晶振,2016晶振,1612晶振以上尺寸中最常用的貼片晶振尺寸為3225晶振與2520晶振。如今針對(duì)2016晶振和1612晶振的崛起,我們的科技產(chǎn)品又會(huì)有如何讓人顛覆的視覺(jué)體驗(yàn)?zāi)?一起靜待我們的未來(lái)世界又會(huì)有什么讓人驚喜的科技!
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