高隔離度、硅SPDT、非反射開(kāi)關(guān),9 kHz至13.0 GHz
輸入壓縮點(diǎn)和輸入三階交調(diào)截點(diǎn)
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295978.htm圖13. 0.1 dB和1 dB壓縮點(diǎn)與頻率的關(guān)系
圖14. 不同溫度下1 dB輸入壓縮點(diǎn)與頻率的關(guān)系
圖15. 不同溫度下輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3)與頻率的關(guān)系
圖16. 0.1 dB和1 dB輸入壓縮點(diǎn)與頻率的關(guān)系(低頻細(xì)節(jié))
圖17. 不同溫度下1 dB輸入壓縮點(diǎn)與頻率的關(guān)系(低頻細(xì)節(jié))
圖18. 不同溫度下輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3)與頻率的關(guān)系(低頻細(xì)節(jié))
工作原理
HMC1118要求將一個(gè)正電源電壓施加于VDD引腳,將一個(gè)副電源電壓施加于VSS引腳。 建議在電源線路上連接旁路電容,以將RF耦合降至最低。 將一個(gè)正電源電壓施加于VDD引腳而將負(fù)電壓輸入引腳(VSS)接地時(shí),HMC1118也能工作,不過(guò)輸入功率壓縮和三階交調(diào)截點(diǎn)的性能可能會(huì)降低。
HMC1118通過(guò)施加于VCTRL引腳和LS引腳的兩個(gè)數(shù)字控制電壓進(jìn)行控制。 建議在這些數(shù)字信號(hào)線上連接一個(gè)小值旁路電容以改善RF信號(hào)隔離性能。
HMC1118內(nèi)部匹配RF輸入端口(RFC)和RF輸出端口(RF1和RF2)的50 ?電阻,因而不需要外部匹配元件。 RF1和RF2引腳為直流耦合,若RF電位不等于0 V共模電壓,則RF路徑需要隔直電容。 設(shè)計(jì)為雙向,輸入和輸出可以互換。
理想的通電序列如下:
1. GND上電。
2. VDD和VSS上電。 相對(duì)順序不重要。
3. 數(shù)字控制輸入上電。 邏輯控制輸入的相對(duì)順序不重要。 數(shù)字控制輸入先于VDD電源上電可能會(huì)導(dǎo)致意外正偏并損害內(nèi)部ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)。
4. RF輸入上電。
邏輯選擇(LS)用于定義RF路徑選擇的控制輸入邏輯序列。 若LS引腳設(shè)為邏輯高電平,則當(dāng)VCTRL為邏輯低電平時(shí),RFC至RF1路徑導(dǎo)通;當(dāng)VCTRL為邏輯高電平時(shí),RFC至RF2路徑導(dǎo)通。 若LS設(shè)為邏輯低電平,則當(dāng)VCTRL為邏輯高電平時(shí),RFC至RF1路徑導(dǎo)通;當(dāng)VCTRL為邏輯低電平時(shí),RFC至RF2路徑導(dǎo)通。
根據(jù)施加于LS和VCTRL引腳的邏輯電平,一個(gè)RF輸出端口(例如RF1)設(shè)置為導(dǎo)通模式,插入損耗路徑將輸入提供給輸出。 另一個(gè)RF輸出端口(例如RF2)設(shè)置為關(guān)斷模式,輸出與輸入隔離。 當(dāng)RF輸出端口(RF1或RF2)處于隔離模式時(shí),將其內(nèi)部端接到50 ?電阻,端口吸收施加的RF信號(hào)(參見(jiàn)表7)。
表7. 開(kāi)關(guān)工作模式
應(yīng)用信息
評(píng)估PCB
利用適當(dāng)?shù)腞F電路設(shè)計(jì)技術(shù)產(chǎn)生本應(yīng)用所用的評(píng)估PCB。 RF端口的信號(hào)線必須具有50 Ω阻抗,封裝接地引腳和背面接地金屬塊必須直接連接到接地層,類(lèi)似圖19中所示。 圖19所示評(píng)估板可向ADI公司申請(qǐng)獲得。
圖19. EV1HMC1118LP3D評(píng)估PCB
表8. EV1HMC1118LP3D評(píng)估板物料清單1
1 訂購(gòu)?fù)暾u(píng)估PCB時(shí)請(qǐng)?zhí)峁┐颂?hào)碼。
2“制造商”欄中的空白單元表示相應(yīng)元件可由用戶選擇。
外形尺寸
圖20. 16引腳引線框芯片級(jí)封裝[LFCSP_WQ]
3 mm × 3 mm,超薄體
(CP-16-38)
圖示尺寸單位:mm
評(píng)論