臺灣半導(dǎo)體IC制造和封測優(yōu)勢依在

　　今年全球半導(dǎo)體景氣可望略優(yōu)于去年，臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品等中國臺灣半導(dǎo)體指標(biāo)企業(yè)，今年營收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)佳績，透露臺灣在全球半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域仍具領(lǐng)先地位。

　　臺灣IC設(shè)計業(yè)今年第2季及上半年產(chǎn)值雖被大陸超越，但半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，臺灣IC制造和后段封測產(chǎn)業(yè)仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢，領(lǐng)先態(tài)勢仍可維持一段時間。

　　全球晶圓代工龍頭臺積電，對推升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長更功不可沒。臺積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺廠首位，近年每年投資新臺幣數(shù)千億元，是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　臺積電稍早下修今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率至1%，但董事長張忠謀仍有信心臺積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%，持續(xù)改寫歷史新高。業(yè)界分析，臺積電今年營運續(xù)創(chuàng)佳績，主因獨攬?zhí)O果A10處理器代工訂單，加上28納米成熟制程維持全球90%市占，未來在7納米量產(chǎn)也將領(lǐng)先全球。

　　臺積電看好未來幾年營收和獲利維持穩(wěn)定成長，主因智能車、增強現(xiàn)實(AR)╱虛擬現(xiàn)實(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、結(jié)合大數(shù)據(jù)及高數(shù)據(jù)運等四大發(fā)展，不僅改變未來人類生活，這些創(chuàng)新應(yīng)用也將推升下一波半導(dǎo)體成長。

　　日月光與矽品則受惠智能手機及繪圖芯片對高端封測需求增加，今年營收和獲利表現(xiàn)也將優(yōu)于去年。

　　全球半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭愛德萬臺灣區(qū)董事長兼總經(jīng)理吳慶桓說，下半年半導(dǎo)體景氣不錯，盡管近期能見度沒有上半年好，但下半年應(yīng)會持平，尤其是封測業(yè)，是景氣相當(dāng)不錯的一年。 吳慶桓指出，雖然全球智能手機需求成長減緩，但仍是推升半導(dǎo)體成長的主要動能，加上物聯(lián)網(wǎng)帶動智能汽車、智能家庭及智能城市發(fā)展，這些連網(wǎng)需求都需輕薄短小的芯片，在兼顧芯片微小化及低功耗，將推升高端封測成長。