PPTV聚VR一體機(jī)硬件拆解 設(shè)計(jì)水平如何？

　　探究內(nèi)部構(gòu)造:六層板高度整合

　　將正面的外殼揭開，就露出了內(nèi)在的構(gòu)造?？梢钥吹街靼迳嫌泻脦讐K屏蔽罩擋住了芯片。同時還可以看到5pin的插座，以及按鍵的排線和排座。中間突出的那根線是WIFI天線。屏蔽罩內(nèi)部包括電源管理IC、CPU和內(nèi)存、閃存。在拆解的過程中，發(fā)現(xiàn)屏蔽罩并沒有被焊住，其主要目的是為了方便售后。

　　這是一塊4000mAh的鋰電池，供應(yīng)商是深圳市佳勁源科技有限公司。電池用背膠貼住，防止脫落。

　　將屏蔽罩取下之后，就可以看到內(nèi)部的構(gòu)造。這個PCBA采用的是六層板結(jié)構(gòu)。從上到下依次包括深圳芯智匯的電源管理芯片，全志專門針對H8 VR的主芯片，以及兩顆三星原裝的閃存IC。同時還包括博通的WIFI模組。

　　和同類競品相比，它具有低發(fā)熱、無眩暈、極輕小等三大優(yōu)勢。目前，全志H8vr方案已支持4K VR視頻硬件加速，可降低CPU、GPU負(fù)載，它還支持OLED low persistence和細(xì)分電源域管理，可直接提升電源轉(zhuǎn)化率，從而降低產(chǎn)品功耗及發(fā)熱。

　　H8基于Cortex-A7八核架構(gòu)，支持8核心同時2.0GHz高速運(yùn)行，同時搭配Imagination PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu)，工作頻率可達(dá)700M左右。雖然這是針對盒子市場的一款芯片，不過去年就有廠商推出了基于全志H8的VR一體機(jī)產(chǎn)品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一體機(jī)Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

　　接下來全志將會在今年四季度針對移動VR游戲市場推出全新的VR9，其性能將會提升四倍。另外在明年二季度，全志還將推出采用全新架構(gòu)(可能是ARM最新推出的A73架構(gòu)呢)，集成LTE、AI模塊的VR10，其性能相比VR9將提升2倍，同時功耗將降低50%。

　　三星的閃存芯片

　　從側(cè)面來看主板，可以看到SD卡接口，耳機(jī)座，以及標(biāo)準(zhǔn)的USB座和Micro USB接口