2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20

TOP 8 手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

盡管2014年智慧型手機(jī)硬體持續(xù)升級(jí)動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。臺(tái)系 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，2014年智慧型手機(jī)硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級(jí)瓶頸，國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn)，進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。

TOP 9 DesignSpark PCB獨(dú)特的設(shè)計(jì)功能，大大降低您的設(shè)計(jì)時(shí)間

design($9.9900)Spark PCB完全免費(fèi)， 且功能齊全。它不是昂貴產(chǎn)品的簡(jiǎn)化版，也沒(méi)有時(shí)間的限制 (沒(méi)有刻意的設(shè)計(jì)限制) 。每個(gè)項(xiàng)目都有無(wú)限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，并沒(méi)有層數(shù)的限制，讓您能夠毫無(wú)約束地發(fā)揮創(chuàng)意。design($9.9900)Spark PCB電路設(shè)計(jì)軟件可用于原理圖捕獲、PCB電路板設(shè)計(jì)和布局、生成制造文件、產(chǎn)生3D視圖，以3D的形式實(shí)時(shí)檢視您的設(shè)計(jì)。

TOP 10 IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”

IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí)，制造工藝提升會(huì)帶來(lái)IC開(kāi)發(fā)成本直線上升，尤其是20納米后時(shí)代，為平衡成本和集成度之間的矛盾 SIP是可選項(xiàng)之一，如可戴式設(shè)備，這也是近兩年日月光等封裝測(cè)試企業(yè)保持高利潤(rùn)的原因。先進(jìn)的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機(jī)的集成度，而且能改善系統(tǒng)可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數(shù)在減少，SMT的加工費(fèi)在降低，產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉(zhuǎn)移。

如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。終端產(chǎn)品的多元化趨勢(shì)使得創(chuàng)新由設(shè)備向深層次的芯片轉(zhuǎn)移，以更好的滿足用戶的需求，IC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統(tǒng)廠商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。 同時(shí)，態(tài)圈的整合大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)計(jì)

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動(dòng)器及電源內(nèi)的單級(jí)返馳式拓?fù)浜蜕祲和負(fù)洹?p>IRS2983具有初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓功能，通過(guò)免去針對(duì)固定負(fù)載的光耦反饋所需的光隔離器和其它部件，減少了部件數(shù)量并簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。新器件更可迅速啟動(dòng)電路，從而大幅縮短系統(tǒng)的開(kāi)機(jī)時(shí)間。

新器件還為多種LED照明應(yīng)用提供高功率因數(shù)和低總諧波失真，并可在寬廣的輸入范圍內(nèi)操作。完善的保護(hù)功能包括自動(dòng)回復(fù)模式 (Hiccup mode) 過(guò)壓保護(hù)、逐周期過(guò)流保護(hù)、開(kāi)路與短路保護(hù)等。新器件還支持TRIAC調(diào)光。

TOP 12 業(yè)界首款開(kāi)關(guān)矩陣IC 助力衛(wèi)星電視接收天線

ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開(kāi)關(guān)矩陣IC“ML7405”。本IC為業(yè)界首款※衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開(kāi)關(guān)矩陣IC，使以往需要并聯(lián)2個(gè)4路輸入2路輸出開(kāi)關(guān)IC的通用四通道注2衛(wèi)星電視接收電路僅需1枚IC即可實(shí)現(xiàn)。使用本IC可實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星電視接收機(jī)的小型化與高性能化，有助于衛(wèi)星電視接收天線的普及和推廣。

TOP 13 Microchip推新功率監(jiān)控IC 高精度信號(hào)采集和功率計(jì)算功能

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率監(jiān)控IC MCP39F501($1.9100)。該器件是一款高度集成的單相功率監(jiān)控IC，適用于交流電源的實(shí)時(shí)測(cè)量。它包含兩個(gè)24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、一個(gè)16位計(jì)算引擎、EEPROM存儲(chǔ)器以及一個(gè)靈活的兩線接口。由于集成了低漂移基準(zhǔn)電壓，再加上每個(gè)測(cè)量通道的SINAD性能達(dá)94.5 dB，新器件在4000:1的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)僅有0.1%的誤差，便于用戶實(shí)現(xiàn)精確的設(shè)計(jì)。

憑借MCP39F501($1.9100)功率監(jiān)控IC，設(shè)計(jì)人員能夠以最小的固件開(kāi)發(fā)成本在其應(yīng)用中添加功率監(jiān)控功能。與當(dāng)前市場(chǎng)上的同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，該器件可使設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在更寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)低至0.1%的誤差以及更佳的輕載測(cè)量功能。為了改善諸如數(shù)據(jù)中心、照明和供暖系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備及消費(fèi)類電器等耗電應(yīng)用的功率管理方案，越來(lái)越多的功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員希望功率監(jiān)控解決方案的功能能夠更加強(qiáng)大，其需求包括提高對(duì)整個(gè)電流負(fù)載的測(cè)量精度、增加額外的功率計(jì)算功能以及實(shí)現(xiàn)各種功率條件下的事件監(jiān)測(cè)功能。內(nèi)置的計(jì)算功能涵蓋有功、無(wú)功和視在功率，RMS電流和RMS電壓，線路頻率，功率因素以及可編程事件通知。

TOP 14 讓可穿戴設(shè)備續(xù)航更持久的低功耗芯片

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備，比如谷歌的頭戴式設(shè)備“谷歌眼鏡”，都至少需要每天充一次電，哪怕是在輕度使用的情況下。如今，科技公司正在設(shè)計(jì)一種針對(duì)可穿戴設(shè)備的新型低能耗芯片，它不僅能延長(zhǎng)設(shè)備電池的續(xù)航時(shí)間，還能支持設(shè)備不間斷地接受語(yǔ)音指令。

這個(gè)新型芯片由初創(chuàng)公司Ineda Systems設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，與設(shè)備里的主芯片協(xié)同工作，將負(fù)責(zé)接收語(yǔ)音指令，以及運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。這樣一來(lái)，主處理器就可以長(zhǎng)時(shí)間無(wú)需工作，電池里的電量就省下來(lái)了。

“我們研究了可穿戴設(shè)備的一般使用情況，并根據(jù)研究結(jié)果設(shè)計(jì)了一款芯片，”Ineda平臺(tái)和客戶工程副總裁阿吉特·達(dá)薩里(Ajith Dasari)說(shuō)。“大多數(shù)設(shè)備在90%的時(shí)間里都處在待機(jī)模式，或是只運(yùn)行著簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。”

TOP 15 IC設(shè)計(jì)面臨Mixed($60.7200) Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)