為Gizmo2 AMD64開發(fā)板制作的3D打印外殼

Gizmo2是GizmoSphere的第二代開源x86開發(fā)板，集成了來自AMD的G系列嵌入式片上系統(tǒng)(SoC)，能夠提供高性能的計算能力及微處理器的輸入輸出能力。這塊開發(fā)板采用的AMD GX-210HA雙核處理器內(nèi)建Radeon HD 8210E離散圖形處理器，支持153 GFLOPS浮點運算速度，但是功耗較高(X86架構(gòu)的特點)，熱設(shè)計功率達到9W，所以原廠附送了一個風扇，看起來挺酷。

不過Gizmo2的塊頭比較大，風扇也容易碰到其他東西造成損壞，所以加一個外殼是個明智的選擇，于是我決定為Gizmo2設(shè)計一個簡單的3D打印外殼，當然也會在外殼上為所有的接口留出相應(yīng)的出口。我并不是專業(yè)的設(shè)計人員，所以外殼只要能用就行，看起來就沒那么高大上了。

我量了Gizmo2開發(fā)板上的各種尺寸，特別是接口周圍的尺寸，然后把數(shù)據(jù)導(dǎo)入SketchUp軟件中，出來的第一版設(shè)計是這樣：

正如之前說過，雖然有粗糙，但是能用則靈。外殼主要參數(shù)如下：

l MicroSD卡開口

l 1cm螺母柱，為mSATA/mini PCIe設(shè)備留出空間

l 為連接帶金手指插槽的高速和低速外接卡的開口

l 電源、HDMI、音頻、USB2和以太網(wǎng)接口的開口

l 帶風扇開口的可拆卸上蓋

我用的Printrbot 3D打印機，加熱打印床比較小，差點不夠用，還好總算能做出來。

由于外殼上開口比較多，我在切割時加入了支撐材料。在打印完成后可以很輕松地用小夾鉗去掉。但是由于打印時有點往上升，所以外殼邊看起來不太直，所幸電源、USB和以太網(wǎng)接口都對齊了，只有HDMI和音頻接口有點偏。相信下次能夠做的更好。