Molex宣布推出 SolderRight TM 直焊端子

Molex SolderRight™ 直焊端子以極低的應(yīng)用成本，提供行業(yè)領(lǐng)先的直角連接性能;現(xiàn)可提供低外形的一體式直角配置板內(nèi)壓接焊接選項。

(新加坡 – 2014 年12月18日) Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線對板設(shè)計的完美補充，在嚴(yán)重的空間約束下對于 PCB 的出線可提供極低外形的直角焊接選項。這一結(jié)構(gòu)堅固的焊接端子通過尺寸最小的“Z”形設(shè)計可確保安全可靠的連接效果。

Molex 的全球產(chǎn)品經(jīng)理 Michael Bean 解釋道：“在需要直焊電線端接的產(chǎn)品中，最常見的問題就是在焊接完成后，將電線折彎 90 度角時電線應(yīng)力過大，從而在長期可靠性方面可產(chǎn)生問題。通過使用直接的板內(nèi)壓接端子來取代焊接工藝，可以解決這一問題。”

除了具有極低的外形之外，SolderRight 一體式壓接焊接端子還具有獨一無二的設(shè)計特點，例如多種端子和電線尺寸、絕緣層和導(dǎo)線夾之間的焊銷，以及雙重焊銷等。端線尺寸范圍從 14 至 28 AWG，可以同時傳輸信號與電流，并保持對 PCB 空間的優(yōu)化。絕緣層和導(dǎo)線夾之間布置的焊銷具有出色的電線應(yīng)變消除效果，并可防止端子和焊縫斷裂。Molex 的雙重焊銷在焊接加工中可提供極高的穩(wěn)定性，并且具有冗余的電流通路。

Bean 補充道：“行業(yè)中需要極低外形的封裝和電線端接，可以簡化連接工藝并提高可靠性，同時節(jié)約成本與空間。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可為客戶實現(xiàn)具體價值。”