微封裝的模擬板試驗

你注意到了沒有?新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手。怎么辦呢?

DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以利用10美元來實現(xiàn)SO-8，SOT23 (3,5, 6, 或者 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝。我們不會花一分錢在適配器上，我們僅想盡力使采用這些微小封裝進行設計時更容易。事實上，你可以使用CA D版圖來自行修改或者裝配。你可以優(yōu)化分類從而集中在你最頻繁使用的封裝上。我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像雙列直插式封裝一樣的電路實驗板中使用它們。

我們還有其它的一些你可能會覺得有用的模擬板試驗：

用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評估板-四個版圖均僅有很小的模擬板實驗區(qū)域。和上面講的比較相似，除了給運算放大器配有一個關斷引腳。

我們都有自己最喜歡的模擬板試驗方法。我經(jīng)常使用一個白色的萬能插座來快速檢查設備行為。這些方便的板子被許多模擬專家所回避，因為，在相鄰行之間增加了可能會改變電路性能的電容，因此要小心地使用它們。當在不敏感電路部分使用插接板時， 敏感的結(jié)點可能會與空氣連通。這些板子不適用于一些高速或者敏感的電路，因此需要對這些情況作出判斷。有些歷史的“parts bal l”方法功能完善，電容小、泄露小。敏感組件可以得到通用PCB或者固體銅PCB的支持，通用PCB可以實現(xiàn)一些連接，固體銅PCB可以實現(xiàn)接地。你可能已經(jīng)看過Bob Pease 使用這種方法的一些圖片，很難對其進行修改或者修復，它更像是一場“獨奏”。你的同事會很難使用，追蹤或者修改。它會很快陷入混亂之中，甚至作者都很難對其解碼。

利用周到的設計以及電路仿真，我們中的很多人直接進行原型電路板設計。如果你現(xiàn)在的工作內(nèi)容僅涉及相對熟悉的元器件以及電路技術，那么變化的風險就很低。然而，很多時候動手實驗和優(yōu)化是必須的。

我在我們的應用實驗室收集了一些可能有用的模擬板實驗和原型想法。我們也歡迎您發(fā)送一些您最好的模擬板試驗技術的圖片。我們可以互相學習。