微捷碼攜手MunEDA推新方案助設計師提高模擬設計效率

微捷碼攜手MunEDA幫助設計師顯著提高最先進模擬和數(shù)字電路設計效率。微捷碼FineSim SPICE與 MunEDA WiCkeD完美結(jié)合，加速28納米及28納米以下硅片設計成功所需的分析、建模和優(yōu)化工作。

美國加州圣荷塞與加州森尼維耳 2012年2月20日– 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma(r))設計自動化有限公司(納斯達克代碼：LAVA)日前宣布，與MunEDA公司攜手完成了微捷碼FineSim(tm) SPICE仿真器與MunEDA WiCkeD(tm)工具套件聯(lián)合解決方案的集成工作。

這款聯(lián)合解決方案可增強并加速全定制模擬和數(shù)字電路設計的分析、建模與優(yōu)化工作，尤其是在最先進的28納米和20納米工藝技術(shù)設計中效果更為明顯。雙方客戶現(xiàn)在能從MunEDA的WiCkeD工具套件內(nèi)調(diào)用微捷碼的FineSim SPICE仿真器。這款新方案現(xiàn)已開始供貨，得到了微捷碼和MunEDA遍及全球的領先半導體客戶的積極響應和使用。

“能與微捷碼合作完成這款全定制先進技術(shù)節(jié)點設計流程，我們感到由衷的驕傲，” MunEDA 公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Harald Neubauer表示。“微捷碼FineSim SPICE與MunEDA WiCkeD的完美結(jié)合讓我們雙方客戶均可從中受益匪淺。采用MunEDA設計工具與微捷碼仿真平臺的設計師現(xiàn)在能夠?qū)碗s的全定制數(shù)字設計加以分析并優(yōu)化。”

“MunEDA的分析、建模、移植和參數(shù)生成等高端EDA工具是我們FineSim SPICE片上系統(tǒng)(SoC)設計仿真解決方案的理想補充，”微捷碼定制設計業(yè)務部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“這款聯(lián)合解決方案為我們的客戶提供在28納米、20納米及20納米以下硅片設計成功所需的保證。”

WiCkeD：電路分析和優(yōu)化

MunEDA WiCkeD是一款綜合全面且功能強大的電路參數(shù)生成、建模、優(yōu)化、分析和驗證軟件工具套件，主要應用于模擬/RF和全定制數(shù)字設計、IP庫、標準單元庫、高速I/O、FPGA和存儲器設計領域。WiCkeD讓客戶能夠縮短其電路和IP庫的設計時間、降低功耗并最大程度提高穩(wěn)定性、可靠性和良率。

FineSim SPICE：快速精確的仿真

FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有各種晶體管級混和信號和模擬設計仿真分析功能。

作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得設計團隊能夠仿真大型晶體管級混和信號片上系統(tǒng)(SoC)。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。