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PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

作者: 時(shí)間:2016-10-18 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

一、

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/308575.htm

是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時(shí),由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、

的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。



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