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新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時?

作者: 時間:2016-10-08 來源:eettaiwan 收藏

  在今年,業(yè)界對的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較,轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/310957.htm

  因?yàn)闆]有可見的終端產(chǎn)品能證明其號稱超低功耗的特色,全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator,)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑,例如:該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在?

  終于,現(xiàn)在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為制程的實(shí)證──是一只中國智慧型手機(jī)品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami)新推出的智慧手表Amazfit,內(nèi)建了日本大廠索尼(Sony)以28奈米FD-SOI制程生產(chǎn)的GPS晶片。

  Amazfit定價120美元,配備了一系列運(yùn)動追蹤感測器以及藍(lán)牙低功耗4.0晶片、Wi-Fi無線晶片、GPS晶片、心律感測器以及NFC;該款智慧手表的獨(dú)特之處在于較長的電池壽命,據(jù)華米表示,它能五天充電一次、或是開啟GPS功能35小時。

  這是Sony的一場勝利,對FD-SOI支持者來說甚至是更大的勝利;華米的智慧手表證明了該技術(shù)號稱超低功耗的特性。

  法國晶圓業(yè)者Soitec執(zhí)行長Paul Boudre在接受EE Times訪問時表示:“去年產(chǎn)業(yè)界對FD-SOI的討論集中在該技術(shù)與另一種制程技術(shù)FinFET之間的競爭;”而在今年,業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較,轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。他指出,衡量FD-SOI的標(biāo)準(zhǔn)在于該技術(shù)能為終端產(chǎn)品帶來的價值,也就是它實(shí)際的能源使用效益。

  Sony是在2015年1月于日本東京舉行的SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會議上,發(fā)表以28奈米FD-SOI制程技術(shù)制造的新一代全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)晶片;接著在今年初舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,Sony的工程師團(tuán)隊(duì)發(fā)表了一篇關(guān)于28奈米FD-SOI制程GNSS接收器的技術(shù)論文。

  

 

  Sony在2016年度ISSCC發(fā)表的GNSS接收器晶片RF電路 (圖片來源:ISSCC)

  該篇Sony論文作者指出,GNSS是感測處理器的基礎(chǔ),至于該功能為何如此難以內(nèi)建于可穿戴系統(tǒng),是因?yàn)槟壳暗腉NSS接收器耗電量約10mW:“GNSS接收器的低雜訊RF需要高供應(yīng)電壓,帶來非常高的耗電。”

  Sony的設(shè)計(jì)工程師是透過有效利用FD-SOI制程開發(fā)出的0.7V射頻(RF)電路實(shí)現(xiàn)其技術(shù)突破;在上個月,Sony也參加了在中國上海舉行的FD-SOI論壇,探討該公司的FD-SOI制程GNSS接收器最終成品。

  

 

  隨著Sony完成了FD-SOI制程的GPS/GNSS晶片RF與邏輯電路設(shè)計(jì),該公司將持續(xù)追蹤位置的RF功耗,從6.3mW (前一代晶片)大幅降低至1.5mW。

 

  對中國市場的影響

  Soitec的Boudre指出,華米智慧手表的電池續(xù)航力在GPS功能開啟的情況下,是競爭產(chǎn)品的2.5倍,藉此證明了Sony晶片的價值,以及FD-SOI制程技術(shù)在功耗/性能/成本方面的優(yōu)勢。

  在這樣的推廣效應(yīng)下,中國的無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)者開始對于以FD-SOI制程設(shè)計(jì)晶片越來越有興趣;Boudre預(yù)測,在未來12~18個月:“會發(fā)現(xiàn)來自中國的終端產(chǎn)品內(nèi),出現(xiàn)更多采用以FD-SOI制程設(shè)計(jì)、制造的晶片。”

  此外市場也持續(xù)猜測中國純晶圓代工廠上海華力微電子(Huali),可能會開始提供FD-SOI制程;對此Boudre表示:“他們有機(jī)會這么做。”

  而且Boudre透露,華力并非唯一向FD-SOI制程靠攏的中國晶圓代工業(yè)者;在一年前,Soitec與中國的半導(dǎo)體矽材料供應(yīng)商上海新傲科技(Simgui Technology)共同宣布,首批采用Soitec 獨(dú)家Smart Cut 技術(shù)之8寸(200-mm) SOI晶圓片,已經(jīng)在新傲的上海廠產(chǎn)出。

  FD-SOI制程現(xiàn)況

  目前包括三星(Samsung)與Globalfoundries都在推廣FD-SOI制程代工,前者采用28奈米節(jié)點(diǎn),后者是22奈米;而Boudre認(rèn)為,中國也會在FD-SOI制程的推廣上扮演要角:“當(dāng)Globalfoundries表示,其FD-SOI制程生產(chǎn)線已經(jīng)有50個設(shè)計(jì)案進(jìn)行中,該技術(shù)已經(jīng)接觸產(chǎn)業(yè)界每一家晶片制造商。”

  就在上個月,Globalfoundries宣布,其接續(xù)22FDX的下一代FD-SOI制程12FDX已經(jīng)接近量產(chǎn)(參考閱讀);12FDX號稱能提供媲美10奈米FinFET制程的性能,比16奈米FinFET更佳的功耗表現(xiàn)以及更低的成本。預(yù)計(jì)12FDX的客戶投片時程在2019上半年。

  如Boudre所言,某些特定應(yīng)用需要FinFET電晶體的高性能,但有很多連網(wǎng)裝置需要高(RF)整合度、更高的彈性、超低功耗以及更低成本,卻是FinFET無法提供的。

  最近車用視覺處理器晶片設(shè)計(jì)業(yè)者M(jìn)obileye決定選擇以FinFET制程生產(chǎn)新一代EyeQ 5晶片(預(yù)計(jì)2018年上市),但該公司先前一直是委托意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用FD-SOI制程生產(chǎn)所有的EyeQ視覺處理器晶片。

  對此Boudre表示:“這件事很簡單,Mobileye在去年必須要決定制程技術(shù),但當(dāng)時12奈米FD-SOI制程還未就緒,只好選擇另一種制程技術(shù);所以制程發(fā)展藍(lán)圖真的很重要。”

  他指出,法國技術(shù)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti就正在為FD-SOI制程開發(fā)更長期的技術(shù)藍(lán)圖,最近已經(jīng)公布了10奈米的FD-SOI制程“矽資料(silicon data)”,該機(jī)構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)具備7奈米節(jié)點(diǎn)的FD-SOI制程“建模資料(modeling data)”。



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