日本半導(dǎo)體設(shè)備商近半年中國(guó)營(yíng)收創(chuàng)歷史新高
根據(jù) 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 的報(bào)導(dǎo),日本的各大半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)正在中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)大訂單和銷(xiāo)售。包括東京電子、 DISCO 、以及東京精密等廠商,在 2016 年 4 到 9 月在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售金額都創(chuàng)下歷史新高。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311521.htm報(bào)導(dǎo)指出,日本的建筑機(jī)械和鋼鐵業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)陷入苦戰(zhàn)。但是,在中國(guó)政府希望培養(yǎng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推波助瀾下,日本的設(shè)備廠商獲益正在增加。
一直以來(lái),日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售幾乎全部從日本進(jìn)口。東京電子 2016 年 4 到 9 月在中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額超過(guò) 500 億日元(約人民幣 32.5 億元),較 2015 年同期成長(zhǎng) 60%,占公司總體銷(xiāo)售量近 20%。而相較銷(xiāo)售利潤(rùn)最高的 2007 年,當(dāng)時(shí)此一占有率僅為 4%,可見(jiàn)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備商來(lái)說(shuō),其比重正在提高。
東京電子用于生產(chǎn)大容量 3D 內(nèi)存的模組和蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量良好。單季訂單持續(xù)超過(guò) 200 億日元,幾乎可以確定全年銷(xiāo)售額將突破上一年的 636 億日元的歷史記錄。
此外,提供晶圓切削設(shè)備的 DISCO,在 2016 年 4 到 9 月之間,于中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售金額則成長(zhǎng) 10% 以上,達(dá)到 140 億日元(約人民幣9.09億元),接近公司整體銷(xiāo)售金額的四分之一。而晶圓檢測(cè)設(shè)備商?hào)|京精密也獲得大量訂單,半年時(shí)間就收到 40 多億日元訂單,創(chuàng)歷史新高。
雖然,以上這 3 家日本企業(yè)均預(yù)測(cè) 2016 年 4 到 9 月的整體銷(xiāo)售金額將減少。不過(guò),在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)對(duì)其公司的銷(xiāo)售金額卻達(dá)到了一定的支撐作用。
隨著智能手機(jī)的普及,中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)被認(rèn)為已達(dá)到 10 萬(wàn)億日元(約人民幣 6500 億元) 的規(guī)模。不過(guò),很多產(chǎn)品仍舊依賴(lài)進(jìn)口。而為了改變這種情況,中國(guó)政府將半導(dǎo)體定位為戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè),透過(guò)補(bǔ)貼等手段推動(dòng)在中國(guó)境內(nèi)建設(shè)工廠。
2016 年 3 月,臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電與江蘇省南京市政府達(dá)成協(xié)定,將在該市建立工廠,預(yù)計(jì) 2018 年完工,投入 16 納米制程的量產(chǎn)。對(duì)此,有分析師就認(rèn)為,美商英特爾 (Intel) 和韓國(guó)三星(Samsung)也將啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)投資。
雖然,以上的 3 大半導(dǎo)體制造商是日本設(shè)備廠商的主要客戶(hù)。但是,只能說(shuō)是將生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)轉(zhuǎn)移至中國(guó),相關(guān)客戶(hù)層面并未擴(kuò)大。因此,如果像這般大型企業(yè)的投資告一段落,則日本設(shè)備廠商的利多因素就將消失。這也使得中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體廠的動(dòng)態(tài)將成為未來(lái)發(fā)展關(guān)鍵。生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的 ADVANTEST 社長(zhǎng)黑江真一郎就對(duì)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的采訪表示,著眼于當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的崛起,企業(yè)正在加強(qiáng)布局。
目前,中國(guó)政府正在大力培育本土半導(dǎo)體廠商。不過(guò),現(xiàn)階段較具競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的僅有武漢新芯集成電路制造(XMC)等代工企業(yè)。對(duì)此,報(bào)導(dǎo)中也引述野村證券董事總經(jīng)理山崎雅的說(shuō)法指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的微細(xì)化專(zhuān)業(yè),需要尖端的技術(shù)才能打造,中國(guó)企業(yè)要在短時(shí)間要進(jìn)行設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)并不容易。
另外,美國(guó)調(diào)查研究機(jī)構(gòu) IHS Technology 首席分析師南川明也表示,即使順利培育出相關(guān)企業(yè),但是若開(kāi)始與外資開(kāi)始形成競(jìng)爭(zhēng),就可能發(fā)生供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。而對(duì)于日本的設(shè)備廠商來(lái)說(shuō),這股近期才在中國(guó)市場(chǎng)掀起的熱潮,就有可能出乎意料地立即結(jié)束。
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