意法半導(dǎo)體推出新系列STM32微控制器，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供創(chuàng)記錄的處理性能和先進(jìn)安全服務(wù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新的運(yùn)算性能創(chuàng)記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內(nèi)置STM32平臺(tái)中存儲(chǔ)容量最高的SRAM(1MB)、高達(dá)2MB閃存和種類最豐富的通信外設(shè)，為實(shí)現(xiàn)讓智慧更高的智能硬件無處不在的目標(biāo)鋪平道路。

　　意法半導(dǎo)體自主研發(fā)的非常先進(jìn)的40nm芯片制造工藝，結(jié)合產(chǎn)品架構(gòu)創(chuàng)新，使新系列產(chǎn)品運(yùn)算性能大幅提升，將處理器內(nèi)核性能發(fā)揮得淋漓盡致，在系統(tǒng)內(nèi)部超高速傳輸數(shù)據(jù)，運(yùn)行模式功耗低于280uA/MHz，待機(jī)功耗低于7uA。工作功耗比上一代產(chǎn)品減少一半。新系列首款產(chǎn)品是STM32H743，基于400MHz ARM® Cortex®-M7內(nèi)核。作為當(dāng)前市場(chǎng)上性能最高的基于ARM性能最高的Cortex-M內(nèi)核的微控制器，STM32H7微控制器最適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)、家庭自動(dòng)化、電信設(shè)備和智能消費(fèi)電子，以及高性能電機(jī)控制、家電產(chǎn)品和用戶界面功能豐富的小家電。新產(chǎn)品還集成先進(jìn)的安全功能，其中包括密碼算法加速器和安全密鑰存儲(chǔ)，確保物聯(lián)網(wǎng)硬件數(shù)據(jù)安全，防止在工廠和現(xiàn)場(chǎng)受到網(wǎng)絡(luò)威脅，是物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)人員的最佳選擇。

　　ARM公司CPU和媒體處理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理James McNiven表示：“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多元化趨勢(shì)和嵌入式應(yīng)用都需要可擴(kuò)展的微控制器解決方案，STM32H7系列的先進(jìn)功能讓開發(fā)人員能夠搶占高端嵌入式市場(chǎng)，同時(shí)為其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性優(yōu)勢(shì)。Cortex-M7內(nèi)核支持ARM mbed™ OS技術(shù)，開發(fā)人員可以使用先進(jìn)的軟件棧加快應(yīng)用開發(fā)。”

　　意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa補(bǔ)充說： “除業(yè)界最高的運(yùn)算性能外，STM32 H7系列還大幅擴(kuò)大了片上資源，同時(shí)還大幅降低功耗，因?yàn)楣拇笮?duì)最新一代嵌入式系統(tǒng)至關(guān)重要，安全功能包括先進(jìn)的威脅和入侵防御功能。存儲(chǔ)容量大幅提升消除了開發(fā)人員研發(fā)高端復(fù)雜應(yīng)用受到存儲(chǔ)空間不足的限制，加快了令人期待的新產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

　　技術(shù)細(xì)節(jié)：

　　STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7處理器內(nèi)核，是業(yè)界首款采用40nm閃存制造工藝的Cortex-M7微控制器，還是首款運(yùn)行頻率達(dá)到400MHz的微控制器，這些重大改進(jìn)之處使得STM32H743能夠創(chuàng)下運(yùn)算性能測(cè)試856DMIPS[1]的記錄，EEMBC® CoreMark® [2]測(cè)試取得2010分。

　　意法半導(dǎo)體的40nm制造工藝是存儲(chǔ)容量大幅提升的重要原因，讓STM32H743能夠集成2MB雙區(qū)閃存和大容量1MB SRAM存儲(chǔ)器。過去，微控制器片上存儲(chǔ)資源十分有限，使得高端嵌入式系統(tǒng)開發(fā)復(fù)雜化，意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品為開發(fā)人員解決了這個(gè)難題。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的一級(jí)高速緩存和TCM存儲(chǔ)器使得STM32H743內(nèi)外存訪問效率極高，開發(fā)人員不再受存儲(chǔ)器資源限制，可以自由自在地開發(fā)更先進(jìn)復(fù)雜、功能豐富的應(yīng)用，與過去用極其有限的資源研發(fā)指定的功能相比，新產(chǎn)品節(jié)省更多的開發(fā)時(shí)間和工作量。隨著STM32 H7系列發(fā)布，意法半導(dǎo)體還推出新一代STM32片上外設(shè)功能。作為新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，STM32H743集成35個(gè)通信外設(shè)，支持先進(jìn)通信協(xié)議和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還增加11個(gè)增強(qiáng)型模擬功能，包括采樣速率最高2Msample/s的低功耗14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC、12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC和運(yùn)放，以及22個(gè)定時(shí)器，其中包括一個(gè)高分辨率的400MHz定時(shí)器。

　　除提高運(yùn)算性能和片上開發(fā)資源外，STM32H7系列微控制器還集成STM32 Dynamic EfficiencyTM節(jié)能技術(shù)，工作功耗比上一代的STM32H7 降低一半。意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的非常先進(jìn)的40nm芯片制造工藝，結(jié)合可以精確優(yōu)化功耗的Dynamic Efficiency™技術(shù)創(chuàng)新，是新產(chǎn)品能效大幅提高的關(guān)鍵所在。功耗優(yōu)化包括動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)和數(shù)據(jù)批處理模式，其中前者可以按照性能需求調(diào)節(jié)功耗，后者可直接將數(shù)據(jù)批量送入內(nèi)存，而無需將CPU從節(jié)能模式喚醒。ST還創(chuàng)建了多個(gè)支持動(dòng)態(tài)能效電能管理的存儲(chǔ)域。D1、D2和D3三個(gè)域分別用于處理密集型任務(wù)和通過高性能AXI總線矩陣互連的外設(shè)(D1域)、通信連接任務(wù)(D2域)和節(jié)能的批處理模式(D3域)。為最大化節(jié)能效果，每個(gè)功耗域都能獨(dú)立開關(guān)。關(guān)閉后，可編程事件可以將其重新激活。

　　在改進(jìn)外設(shè)的同時(shí)，ST還保留了市場(chǎng)認(rèn)可的不同系列相互兼容所帶來的系統(tǒng)擴(kuò)展便利性，STM32F4和F7系列產(chǎn)品在引腳、外設(shè)和軟件方面完全兼容。相互兼容可大幅簡(jiǎn)化應(yīng)用擴(kuò)展設(shè)計(jì)，將過去積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和以前開發(fā)的代碼再次用于多個(gè)開發(fā)項(xiàng)目。

　　意法半導(dǎo)體的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已經(jīng)有非常成熟的配套設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，包括STM32 H7系列專用評(píng)估板、Nucleo開發(fā)板和探索套件，STM32Cube嵌入式軟件開發(fā)平臺(tái)將支持ARM mbed Os操作平臺(tái)，利用ARM為所有開發(fā)人員提供的先進(jìn)軟件棧開發(fā)應(yīng)用。

　　從LQFP100到TFBGA240，新產(chǎn)品將采用6款封裝，即日上市。STM32H743VGT6內(nèi)置1MB閃存和1MB SRAM，采用100引腳LQPF100封裝。

　　STM32H743及STM32H7后續(xù)產(chǎn) 線將于2017年第二季度量產(chǎn)。