研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會(huì)上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。

　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進(jìn)行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。)

　　研華科技總經(jīng)理何春盛表示，物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮崛起，全球嵌入式市場(chǎng)也隨之變動(dòng)包括：多樣化的CPU芯片技術(shù)出現(xiàn)、市場(chǎng)需求由純硬件板類(lèi)轉(zhuǎn)為整合型系統(tǒng)需求、全球嵌入式關(guān)鍵廠商從過(guò)去歐系品牌轉(zhuǎn)變?yōu)閬喼奁放疲约斑^(guò)去以制造設(shè)計(jì)的商業(yè)模式走向以物聯(lián)網(wǎng)概念型的銷(xiāo)售模式。而造就這波轉(zhuǎn)變的四大物聯(lián)網(wǎng)顛覆性的技術(shù)包含傳感器、無(wú)線技術(shù)、IoT-PaaS，以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)等。

　　何春盛進(jìn)一步指出，在物聯(lián)網(wǎng)的整體價(jià)值鏈當(dāng)中，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)者可從中擷取超過(guò)50%價(jià)值，因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中具有重要的地位，單就2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)芯片出貨量達(dá)到150億顆，其中大部分的應(yīng)用都在智能式嵌入領(lǐng)域。而此次研華與ARM的合作，不僅讓研華的整體產(chǎn)品線更臻完善，同時(shí)也促使物聯(lián)網(wǎng)的推廣可藉由雙方在全球的應(yīng)用，大幅推廣至世界各個(gè)產(chǎn)業(yè)與角落。

　　mbed Cloud為符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SaaS解決方案，能夠透過(guò)云端服務(wù)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務(wù)。mbedIoT Device Platform則提供了簡(jiǎn)化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模塊，能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪指出，在孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品是發(fā)展Embedded IoT事業(yè)群的關(guān)鍵成長(zhǎng)策略，因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，不僅大幅提升研華物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品系列，同時(shí)也讓研華客戶降低使用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的難度。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認(rèn)為，研華是我們?cè)趍bed發(fā)展上重要的伙伴，藉由雙方合作將加速企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能在更具安全性的狀況下，讓終端、云服務(wù)進(jìn)行連結(jié)。我們深信雙方在技術(shù)上的連結(jié)，可以更簡(jiǎn)易、標(biāo)準(zhǔn)化的方式加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

　　研華近幾年來(lái)皆以”驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作，再次展現(xiàn)研華加速實(shí)踐智能地球的決心;雙方的合作，更象征從端至云服務(wù)的結(jié)合已達(dá)到了新的里程碑，同時(shí)也將因共同推廣效益，為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的綜效。