半導體產業(yè)三業(yè)并舉，后摩爾時代應用為王

　　11月8-10日在上海新國際博覽中心，IC China 2016即將拉開帷幕。作為國家級的半導體盛會，IC China每年吸引了活躍在中國市場一線的國內外實力半導體企業(yè)參展。

　　本屆IC CHINA 2016，不但展示IC設計、芯片制造、封裝測試、半導體專用設備與材料等半導體制造產業(yè)鏈，更嘗試拓展半導體應用層面，在物聯(lián)網、AR/VR、傳感器、智能制造等方面也有不少實力企業(yè)參展。

 

　　|半導體產業(yè)三業(yè)并舉

　　半導體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)掀起并購浪潮，全球并購交易規(guī)模超過1000億美元。本土集成電路企業(yè)實施走出去戰(zhàn)略，紫光集團與英特爾的交易為該公司挺進全球最大芯片市場創(chuàng)造了更多機會，也標志著中國芯片產業(yè)在全球半導體產業(yè)鏈中開始扮演重要力量。對于國內半導體行業(yè)來說，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合，也帶動了集成電路市場的投資熱潮。中國半導體企業(yè)整合進入2.0時代。

　　長期以來，中國半導體產業(yè)一直是芯片封測業(yè)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了中國半導體產業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設計業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。從市場的角度來看，近年來半導體產業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產品的旺盛需求，便攜式電子產品和汽車電子的興起更為半導體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對產品工藝和材料的要求會越來越高;第三，產品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產品體積和重量的進一步縮小;第四，產品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質綜合型人才是否能適應產業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導體產業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。

　　近年來,受到移動智能終端基帶芯片、應用處理器、無線通信芯片等產品的發(fā)展推動,對高端先進封裝的市場需求水漲船高。其中,扇出型晶圓級先進封裝(Fan-outWLP)最受青睞,據(jù)Tech Search預估,Fan-out WLP的市場規(guī)模將由2013年的3億顆大幅增長至2018年的19億顆,5年內增長6倍之多。

　　受益于國家政策的強力支持和內需市場的快速拉動,我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,在全球半導體封測業(yè)領域,僅次于中國臺灣和日本,位列第三,據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年我國集成電路封測業(yè)的銷售規(guī)模1384億元,同比增長11.7%。

　　此次IC China三業(yè)并舉，設計業(yè)是創(chuàng)新的根本，參展熱點展商包括紫光集團(5B089)攜旗下展訊、銳迪科、同方微、紫光科技、紫光國芯、紫光同創(chuàng)等核心企業(yè)集團參展、聯(lián)發(fā)科(5B086)、大唐(5B028)、昂寶(5C085)。本屆展會制造業(yè)依然打造國內本土制造最強陣營：中芯國際(5B103)、武漢新芯(5B106)、華虹宏力/華力微(5A087)、華潤微(5C089)。本屆展會迎來最強封測展商，包括：Amkor(5D157)，提供最先進的半導體封裝測試服務，產品線涵蓋了引線框架(Lead-frame)，球柵陣列(BGA)，芯片尺寸(Chip Scale)和晶片級(Wafer Level)等封裝形式;蘇州晶方(5C057)為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產，以及國際龍頭封測廠商日月光(5D087)。半導體設備和材料廠商匯集IC China：中微(5A103)、東京精密(5B109)、迪思科(5A089)、寧波江豐(5A160)

　　|后摩爾時代應用為王

　　2016年虛擬現(xiàn)實走進高考被視為中國虛擬現(xiàn)實產業(yè)發(fā)展史“里程碑”，虛擬現(xiàn)實是繼智能手機之后的革命性產品，VR與AR應用已影響旅游、購物、醫(yī)療、教育、娛樂、設計、地產、工業(yè)、軍工、國防等領域，且應用市場還在不斷快速的深入擴張。未來5至10年內，VR與AR技術將迎來集中爆發(fā)期，顛覆性的技術及應用將擁有巨大市場份額。2017年全球巨頭將繼續(xù)投資并購，虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實領域大量資本涌入。Intel、Facebook、Google、華為、微軟、蘋果以及騰訊、小米、暴風科技、阿里、京東等將VR作為重點投資項目，技術應用領域將進一步擴大，預計2020年VR與AR產業(yè)產值達到1200億美元。本屆展會在4號館特別推出HiFun&3DVR體驗展，可以看到橙色海豚、偶米科技、蘇大維格等帶來的最新VR技術和設備。

　　新能源產業(yè)是衡量一個國家和地區(qū)高新技術發(fā)展水平的重要依據(jù)，也是新一輪國際競爭的戰(zhàn)略制高點，世界發(fā)達國家和地區(qū)都把發(fā)展新能源作為順應科技潮流、推進產業(yè)結構調整的重要舉措。新能源產業(yè)在我國的發(fā)展十分迅速。政策扶持和技術進步是我們新能源行業(yè)未來快速發(fā)展的主要驅動力。本屆展會特別設立新能源汽車展示區(qū)，并吸引到巴斯巴(4A095)、法泰(4B065)等熱點充電樁廠商。

　　|產業(yè)前段應用光彩各異，精彩搶先看!

　　物聯(lián)網

　　伴隨著物聯(lián)網技術的逐漸成熟，以傳感器、MCU、云計算、低功耗廣域物聯(lián)網通訊等核心技術為驅動，正在全球掀起一場智能制造及工業(yè)物聯(lián)網的變革。從德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網概念，到中國的《中國制造2025》都指向了新的經濟增長點——提振制造業(yè)。以CPS(Cyber Physical System)為構架的系統(tǒng)正在搭建物理、人、信息、跨企業(yè)之間的價值鏈組織，在數(shù)字化技術、互聯(lián)網技術的結合下，智慧工廠應運而生。智慧工廠將實現(xiàn)工程技術智能化、生產制造智能化以及生產供應和銷售智能化的新工廠模式。同時，將帶動智能電網、智能物流、智能建筑、智能移動設備和智能產品領域的快速發(fā)展，成為新經濟的巨大引擎。

　　此次參展熱點包括：恩智浦半導體(5A023)高性能混合信號(汽車電子、安全身份識別解決方案、安全互聯(lián)設備、安全接口和電源等)方案和標準產品(比如小信號分立器件、功率分立器件、保護和信號調理器件、標準邏輯器件等)。紫光集團(5B089)泛IT、移動互聯(lián)、云計算與云服務等信息產業(yè)核心領域集中發(fā)展戰(zhàn)略及布局。中興微電子(5C023)智慧家庭融合類、有線及無線網絡通訊、4G終端、物聯(lián)網芯片及方案。聯(lián)發(fā)科技(5B086)無線通信、無線鏈接、智能電視、DVD及藍光等多個領域的系統(tǒng)芯片整合解決方案(SoC)。

　　傳感器

　　中國傳感器產業(yè)目前已經形成從技術研發(fā)、設計、生產到應用的完整產業(yè)體系，部分細分領域已躋身世界領先水平。但就總體水平而言，國產的傳感器產品仍以中低端為主，技術水平相對落后。目前中國傳感器市場上，中低檔產品基本可以“自給自足”，但中高端傳感器進口占比達80%，數(shù)字化、智能化、微型化產品嚴重欠缺。

　　據(jù)了解，“十二五”期間，中國敏感元器件及傳感器產業(yè)以20.9%的年均增長率實現(xiàn)了高速發(fā)展。喬躍山介紹，今年9月，工信部正式發(fā)布了《智能硬件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動(2016-2018年)》的文件，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網+”行動計劃以及《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的大力推進，傳感器技術及傳感器產業(yè)的重要地位日益凸顯。

　　此次參展熱點包括：格科微電子(上海)有限公司(5C001)專注CMOS圖像傳感器的設計開發(fā)和銷售，產品主要應用于拍照手機、數(shù)碼相機、PCcamera、監(jiān)視攝像系統(tǒng)以及玩具產品等;蘇州工業(yè)園區(qū)納米產業(yè)技術研究院有限公司微納制造分公司(5D059)專注6英寸微納機電制造(MEMS)專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)。公司開展包括MEMS研發(fā)，模型，制造，IP授權，技術咨詢以及部分的測試封裝服務。

　　存儲器

　　從2016年第二季度起存儲器行業(yè)的產品價格出現(xiàn)了回升，在智能移動終端需求、數(shù)據(jù)中心服務器需求以及固態(tài)影片需求帶動的情況下，DRAM和NAND Flash市場均有逐步從供過于求向供給不足轉移的趨勢，而在這種行業(yè)周期性底部有轉變趨勢的情況下，中國內地的逆周期投資有望推動國內廠商成為市場崛起的新生力量。

　　存儲器芯片是智能手機、平板電腦、可穿戴設備等各種智能終端產品不可或缺的關鍵器件。大力發(fā)展存儲器不僅是市場需求，同時也是信息安全和產業(yè)安全的戰(zhàn)略需要。存儲器產業(yè)芯片國產化之路邁出的重要一步——芯片國產化是中國政府在信息安全自主可控政策領域的實踐之一，作為信息技術的基礎產業(yè)，半導體集成電路持續(xù)受到國家政策的扶持，近期從國家層面到地方層面的政策及資本的支持也是持續(xù)不斷。

　　此次參展熱點包括：武漢新芯(5B059)武漢新芯目前業(yè)務布局物聯(lián)網領域，專注于片上系統(tǒng)、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發(fā)與生產;公司未來業(yè)務布局大規(guī)模存儲器領域，專注于三維閃存的工藝和產品的設計，研發(fā)和生產。