半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，后摩爾時(shí)代應(yīng)用為王

　　11月8-10日在上海新國(guó)際博覽中心，IC China 2016即將拉開(kāi)帷幕。作為國(guó)家級(jí)的半導(dǎo)體盛會(huì)，IC China每年吸引了活躍在中國(guó)市場(chǎng)一線的國(guó)內(nèi)外實(shí)力半導(dǎo)體企業(yè)參展。

　　本屆IC CHINA 2016，不但展示IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備與材料等半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，更嘗試拓展半導(dǎo)體應(yīng)用層面，在物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、傳感器、智能制造等方面也有不少實(shí)力企業(yè)參展。

 

　　|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉

　　半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)掀起并購(gòu)浪潮，全球并購(gòu)交易規(guī)模超過(guò)1000億美元。本土集成電路企業(yè)實(shí)施走出去戰(zhàn)略，紫光集團(tuán)與英特爾的交易為該公司挺進(jìn)全球最大芯片市場(chǎng)創(chuàng)造了更多機(jī)會(huì)，也標(biāo)志著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中開(kāi)始扮演重要力量。對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)整合進(jìn)入2.0時(shí)代。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封測(cè)業(yè)占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后，影響了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。從市場(chǎng)的角度來(lái)看，近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類(lèi)電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車(chē)電子的興起更為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)我們的封測(cè)業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對(duì)產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì)越來(lái)越高;第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小;第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的要求。另外勞動(dòng)力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對(duì)的新挑戰(zhàn)。

　　近年來(lái),受到移動(dòng)智能終端基帶芯片、應(yīng)用處理器、無(wú)線通信芯片等產(chǎn)品的發(fā)展推動(dòng),對(duì)高端先進(jìn)封裝的市場(chǎng)需求水漲船高。其中,扇出型晶圓級(jí)先進(jìn)封裝(Fan-outWLP)最受青睞,據(jù)Tech Search預(yù)估,Fan-out WLP的市場(chǎng)規(guī)模將由2013年的3億顆大幅增長(zhǎng)至2018年的19億顆,5年內(nèi)增長(zhǎng)6倍之多。

　　受益于國(guó)家政策的強(qiáng)力支持和內(nèi)需市場(chǎng)的快速拉動(dòng),我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,在全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)領(lǐng)域,僅次于中國(guó)臺(tái)灣和日本,位列第三,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2015年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模1384億元,同比增長(zhǎng)11.7%。

　　此次IC China三業(yè)并舉，設(shè)計(jì)業(yè)是創(chuàng)新的根本，參展熱點(diǎn)展商包括紫光集團(tuán)(5B089)攜旗下展訊、銳迪科、同方微、紫光科技、紫光國(guó)芯、紫光同創(chuàng)等核心企業(yè)集團(tuán)參展、聯(lián)發(fā)科(5B086)、大唐(5B028)、昂寶(5C085)。本屆展會(huì)制造業(yè)依然打造國(guó)內(nèi)本土制造最強(qiáng)陣營(yíng)：中芯國(guó)際(5B103)、武漢新芯(5B106)、華虹宏力/華力微(5A087)、華潤(rùn)微(5C089)。本屆展會(huì)迎來(lái)最強(qiáng)封測(cè)展商，包括：Amkor(5D157)，提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead-frame)，球柵陣列(BGA)，芯片尺寸(Chip Scale)和晶片級(jí)(Wafer Level)等封裝形式;蘇州晶方(5C057)為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)，以及國(guó)際龍頭封測(cè)廠商日月光(5D087)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商匯集IC China：中微(5A103)、東京精密(5B109)、迪思科(5A089)、寧波江豐(5A160)

　　|后摩爾時(shí)代應(yīng)用為王

　　2016年虛擬現(xiàn)實(shí)走進(jìn)高考被視為中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展史“里程碑”，虛擬現(xiàn)實(shí)是繼智能手機(jī)之后的革命性產(chǎn)品，VR與AR應(yīng)用已影響旅游、購(gòu)物、醫(yī)療、教育、娛樂(lè)、設(shè)計(jì)、地產(chǎn)、工業(yè)、軍工、國(guó)防等領(lǐng)域，且應(yīng)用市場(chǎng)還在不斷快速的深入擴(kuò)張。未來(lái)5至10年內(nèi)，VR與AR技術(shù)將迎來(lái)集中爆發(fā)期，顛覆性的技術(shù)及應(yīng)用將擁有巨大市場(chǎng)份額。2017年全球巨頭將繼續(xù)投資并購(gòu)，虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域大量資本涌入。Intel、Facebook、Google、華為、微軟、蘋(píng)果以及騰訊、小米、暴風(fēng)科技、阿里、京東等將VR作為重點(diǎn)投資項(xiàng)目，技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年VR與AR產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到1200億美元。本屆展會(huì)在4號(hào)館特別推出HiFun&3DVR體驗(yàn)展，可以看到橙色海豚、偶米科技、蘇大維格等帶來(lái)的最新VR技術(shù)和設(shè)備。

　　新能源產(chǎn)業(yè)是衡量一個(gè)國(guó)家和地區(qū)高新技術(shù)發(fā)展水平的重要依據(jù)，也是新一輪國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，世界發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)都把發(fā)展新能源作為順應(yīng)科技潮流、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要舉措。新能源產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的發(fā)展十分迅速。政策扶持和技術(shù)進(jìn)步是我們新能源行業(yè)未來(lái)快速發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。本屆展會(huì)特別設(shè)立新能源汽車(chē)展示區(qū)，并吸引到巴斯巴(4A095)、法泰(4B065)等熱點(diǎn)充電樁廠商。

　　|產(chǎn)業(yè)前段應(yīng)用光彩各異，精彩搶先看!

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸成熟，以傳感器、MCU、云計(jì)算、低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊等核心技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，正在全球掀起一場(chǎng)智能制造及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的變革。從德國(guó)的工業(yè)4.0、美國(guó)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)概念，到中國(guó)的《中國(guó)制造2025》都指向了新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)——提振制造業(yè)。以CPS(Cyber Physical System)為構(gòu)架的系統(tǒng)正在搭建物理、人、信息、跨企業(yè)之間的價(jià)值鏈組織，在數(shù)字化技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的結(jié)合下，智慧工廠應(yīng)運(yùn)而生。智慧工廠將實(shí)現(xiàn)工程技術(shù)智能化、生產(chǎn)制造智能化以及生產(chǎn)供應(yīng)和銷(xiāo)售智能化的新工廠模式。同時(shí)，將帶動(dòng)智能電網(wǎng)、智能物流、智能建筑、智能移動(dòng)設(shè)備和智能產(chǎn)品領(lǐng)域的快速發(fā)展，成為新經(jīng)濟(jì)的巨大引擎。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：恩智浦半導(dǎo)體(5A023)高性能混合信號(hào)(汽車(chē)電子、安全身份識(shí)別解決方案、安全互聯(lián)設(shè)備、安全接口和電源等)方案和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(比如小信號(hào)分立器件、功率分立器件、保護(hù)和信號(hào)調(diào)理器件、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件等)。紫光集團(tuán)(5B089)泛IT、移動(dòng)互聯(lián)、云計(jì)算與云服務(wù)等信息產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域集中發(fā)展戰(zhàn)略及布局。中興微電子(5C023)智慧家庭融合類(lèi)、有線及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊、4G終端、物聯(lián)網(wǎng)芯片及方案。聯(lián)發(fā)科技(5B086)無(wú)線通信、無(wú)線鏈接、智能電視、DVD及藍(lán)光等多個(gè)領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片整合解決方案(SoC)。

　　傳感器

　　中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國(guó)產(chǎn)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)水平相對(duì)落后。目前中國(guó)傳感器市場(chǎng)上，中低檔產(chǎn)品基本可以“自給自足”，但中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。

　　據(jù)了解，“十二五”期間，中國(guó)敏感元器件及傳感器產(chǎn)業(yè)以20.9%的年均增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。喬躍山介紹，今年9月，工信部正式發(fā)布了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)(2016-2018年)》的文件，隨著《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃以及《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的大力推進(jìn)，傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要地位日益凸顯。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：格科微電子(上海)有限公司(5C001)專(zhuān)注CMOS圖像傳感器的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PCcamera、監(jiān)視攝像系統(tǒng)以及玩具產(chǎn)品等;蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司微納制造分公司(5D059)專(zhuān)注6英寸微納機(jī)電制造(MEMS)專(zhuān)業(yè)研發(fā)與代工的平臺(tái)企業(yè)。公司開(kāi)展包括MEMS研發(fā)，模型，制造，IP授權(quán)，技術(shù)咨詢(xún)以及部分的測(cè)試封裝服務(wù)。

　　存儲(chǔ)器

　　從2016年第二季度起存儲(chǔ)器行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)了回升，在智能移動(dòng)終端需求、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求以及固態(tài)影片需求帶動(dòng)的情況下，DRAM和NAND Flash市場(chǎng)均有逐步從供過(guò)于求向供給不足轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，而在這種行業(yè)周期性底部有轉(zhuǎn)變趨勢(shì)的情況下，中國(guó)內(nèi)地的逆周期投資有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)廠商成為市場(chǎng)崛起的新生力量。

　　存儲(chǔ)器芯片是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等各種智能終端產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵器件。大力發(fā)展存儲(chǔ)器不僅是市場(chǎng)需求，同時(shí)也是信息安全和產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略需要。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化之路邁出的重要一步——芯片國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)政府在信息安全自主可控政策領(lǐng)域的實(shí)踐之一，作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體集成電路持續(xù)受到國(guó)家政策的扶持，近期從國(guó)家層面到地方層面的政策及資本的支持也是持續(xù)不斷。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：武漢新芯(5B059)武漢新芯目前業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，專(zhuān)注于片上系統(tǒng)、三維集成和MCU平臺(tái)等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn);公司未來(lái)業(yè)務(wù)布局大規(guī)模存儲(chǔ)器領(lǐng)域，專(zhuān)注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，研發(fā)和生產(chǎn)。