鴻??缱惆雽w領域 從互聯(lián)網(wǎng)電視芯片開始
10月份時,據(jù)熟悉情況的相關人士透露,鴻海因看好物聯(lián)網(wǎng)用半導體需求,將與ARM合作在深圳設立半導體研發(fā)/ 設計中心。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/339779.htm據(jù)報導,鴻海曾經(jīng)有過半導體研發(fā)/ 設計的相關經(jīng)驗,曾獲得ARM 的技術授權,而此次則是期望藉由和ARM 進行共同研發(fā),搶攻汽車、產(chǎn)業(yè)機器用半導體等使用于IoT 領域的半導體研發(fā)。
對于鴻海跨足半導體領域,鴻海董事長郭臺銘在一場香港活動接受訪問提到,正在整合鴻海、夏普的半導體專業(yè)知識,雙方合作將能在半導體領域開拓新機會與空間,打造互聯(lián)網(wǎng)芯片在云運算、智慧終端等多方面應用。
郭臺銘說:“如果夏普能與鴻海整合,我們能借由利用夏普的技術、中國臺灣的半導體制造能力和大陸的年輕工程師,創(chuàng)造許多成長空間。”
郭臺銘表示他希望起初先開發(fā)用于互聯(lián)網(wǎng)電視的芯片。
此外,為力拼半導體版圖的完整,鴻海上周傳出入股日資Siglead的消息。據(jù)了解,此投資案是由鴻旗下B次集團總經(jīng)理劉揚偉主導,透過旗下百分百持股的子公司Big Innovation Holdings Ltd.的協(xié)力廠商增資,未來雙方將結盟成為策略伙伴。
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