大聯(lián)大世平集團推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

　　致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。

　　高通的新一代快速充電技術Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發(fā)熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯(lián)大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案，讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。

　　圖示1-大聯(lián)大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

　　功能描述

　　① 快充輸入輸出：本方案可以實現(xiàn)輸入90-264Vac，輸出5V/2A，8V/3A，12V/2A。

　　② 電路保護：本方案支持輸出短路保護。

　?、?恒壓恒流：本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode)，CC精度±5%。

　　圖示2-大聯(lián)大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快充解決方案照片

　　重要特征

　?、?毫瓦節(jié)省技術提供超低的待機功耗，很容易滿足能源之星6

　?、?QR+DCM兩種工作模式

　?、?工作頻率設置60KHz-130kHz

　　④ 外部可設置Burst模式的進入和退出點

　?、?兩階段過壓保護

　?、?QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充協(xié)議

　?、?具有同步整流功能