國內(nèi)LED燈具回流焊質(zhì)量抽檢報告分析

隨著LED發(fā)展到今天，貼片燈珠因為相對容易實現(xiàn)自動化大規(guī)模生產(chǎn)，開始大行其道。貼片燈珠有一個加工工藝環(huán)節(jié)叫做SMT（或者叫做回流焊貼片加工），很適合當下逐步形成規(guī)模的LED燈具產(chǎn)業(yè)。貼片燈珠的具體加工工藝如下：

　　LED貼片錫層中經(jīng)常有空洞產(chǎn)生。這是由于LED貼片過程中，在加溫爐內(nèi)加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。焊點可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時間和溫度曲線對無鉛焊點的性能也有著顯著影響，因為它會影響焊點的浸潤性能和微觀結構?？斩幢冗^高會導致焊錫的熱阻增高、導熱系數(shù)下降，并且在冷熱沖擊測試的環(huán)境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開裂，使得燈珠可靠性降低?；亓骱溉毕輽z測在LED燈具界還是個新事物，很多燈具廠不了解，我們對這些LED燈具抽檢發(fā)現(xiàn)焊點空洞比遠高于業(yè)內(nèi)5-8%的標準，這給我們警醒??！LED燈具廠若想提高產(chǎn)品的價格和性能，必須關注回流焊空洞比。

　　熱沖擊測試后PCB與LED器件失效焊點。損壞的焊點會導致開路失效狀況，進而導致燈具電氣性能完全失效。

　　案例一：某客戶對自己的產(chǎn)品沒有信心，委托金鑒測試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實時X射線成像對LED封裝進行檢查，發(fā)現(xiàn)大量焊接空洞，散熱焊盤的空洞比均超過30%，遠超業(yè)內(nèi)標準。

檢測數(shù)據(jù)

　　案例二：某燈具廠投資了幾百萬研發(fā)一種應用于細分市場的燈具，但散熱問題一直未解決，看到金鑒的推廣郵件后，送來樣品測試，才發(fā)現(xiàn)自己產(chǎn)品焊接空洞比竟高達40%，這才恍然大悟，決定從回流焊工藝入手改進產(chǎn)品質(zhì)量。

　　備注：該燈具鋁基板有6顆燈珠，第一個燈具的第一顆燈珠標記為#1-1。該公司共提供26個檢測樣本，只摘錄第一個燈具的X-ray圖片。

　　檢測結果

　　測試樣品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之間的樣品比例為37%，30~40%之間的樣本比例為42%，40%以上的樣品比例為12%

　　從訂單角度給燈具廠的品質(zhì)管理建議：

　　每個小時大概能檢測30pcs的3535貼片燈珠，并給出空洞比數(shù)據(jù)，每階段隨機抽取60顆焊好的燈珠分析空洞即可以。