Xpedition VX創(chuàng)新設(shè)計(jì)平臺(tái)幫你構(gòu)建有效的設(shè)計(jì)流程

在前不久召開的2014 Mentor Graphics PCB 論壇會(huì)上，Mentor Graphics系統(tǒng)設(shè)計(jì)部業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理David Wiens在接受本網(wǎng)站記者采訪時(shí)說(shuō)， Xpedition 設(shè)計(jì)平臺(tái)是近年來(lái)Mentor推出的最重要的PCB設(shè)計(jì)解決方案，Xpedition VX版本再次重新定義了PCB設(shè)計(jì)工具的能力，在易用性、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)管理方面取得了重大突破。

PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

采訪中，David Wiens首先分析了PCB市場(chǎng)近年來(lái)所發(fā)生的變化，他說(shuō)，目前PCB市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)三大趨勢(shì)，一是器件復(fù)雜度在不斷提升，主要表現(xiàn)在器件的密度越來(lái)越高、線路越來(lái)越復(fù)雜、面積越來(lái)越小、速度也越來(lái)越快，并要承載更多的元器件。二是，人員更替加快,出現(xiàn)知識(shí)斷層現(xiàn)象。特別是在中國(guó)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)意識(shí)的提升，使大量的年輕人進(jìn)入該領(lǐng)域，而往往PCB的設(shè)計(jì)是要靠有資深經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員去做，所以年輕的研發(fā)人員需要知識(shí)的積累。三是未來(lái)的PCB設(shè)計(jì)要將電子、機(jī)械、軟件協(xié)同設(shè)計(jì)，并行工作，要將系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)邏輯實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品中。因此，設(shè)計(jì)時(shí)一定要有一個(gè)自上而下的構(gòu)思。

圖注：Mentor Graphics 系統(tǒng)設(shè)計(jì)部業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理David Wiens在接受本網(wǎng)站記者采訪。

如何構(gòu)建一個(gè)有效的設(shè)計(jì)流程,通過(guò)控制約束條件以符合設(shè)計(jì)規(guī)范,從而達(dá)到質(zhì)量要求。David Wiens表示，這就對(duì)PCB的設(shè)計(jì)工具提出了更新的要求，Xpedition平臺(tái)就是專為加速采用部署新技術(shù)而設(shè)計(jì)的，為用戶提供產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到最終量產(chǎn)的完整設(shè)計(jì)工具，能大幅簡(jiǎn)化并加速業(yè)界最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)開發(fā)工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效設(shè)計(jì)方法和新元素，更是在易用性、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)管理方面取得了重大突破。接下來(lái)，我們還會(huì)在不斷推出的新的版本中將更多的功能加進(jìn)來(lái)，幫助用戶更快地完成設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

從十個(gè)方面來(lái)定義未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展方向

為了充分展現(xiàn)對(duì)客戶的承諾，致力于提供業(yè)界最先進(jìn)的解決方案。David Wiens認(rèn)為，Mentor Graphics在全球PCB自動(dòng)化設(shè)計(jì)占有45%的市場(chǎng)份額，在此領(lǐng)域有30多年的經(jīng)驗(yàn)積累。為了進(jìn)一步幫助用戶更快地完成設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。Mentor Graphics未來(lái)的產(chǎn)品發(fā)展方向會(huì)從十個(gè)方面來(lái)保障。

第一， 建立系統(tǒng)級(jí)目標(biāo)，進(jìn)行芯片-封裝-板級(jí)-系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。具體包括多板系統(tǒng)的定義；FPGA和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)；跨域(cross-domain)的PathFinder；板間連接的線纜或連接器的設(shè)計(jì)等。

第二， 主推精細(xì)設(shè)計(jì)。可有效避免Lean NPI全過(guò)程中的浪費(fèi)，如從工廠召回，數(shù)據(jù)重構(gòu)及錯(cuò)誤等。設(shè)計(jì)中并行地采用DFM，可將每項(xiàng)設(shè)計(jì)的時(shí)間節(jié)省3倍左右。

第三， 打造好產(chǎn)業(yè)鏈的上下游關(guān)系，用標(biāo)準(zhǔn)化的語(yǔ)言、方式，盡早把信息傳遞到下游，或者把下游發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及早回饋回來(lái)，加快產(chǎn)品上市的時(shí)間和產(chǎn)品整體品質(zhì)。

第四， 要更多地使用自動(dòng)化，做各種可行性分析。今年Mentor發(fā)布草圖布線，可以讓工程師在缺少經(jīng)驗(yàn)的情況下更快地上手并完成設(shè)計(jì)。

第五， 讓設(shè)計(jì)工具更加方便使用。如直觀的菜單，嵌入式工具提示，3D設(shè)計(jì)，集成了DFM和NPI，集成式分析，多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)等，有助于大幅提升設(shè)計(jì)效率。

第六， 實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)。工程師可在草圖設(shè)計(jì)、PCB布局、仿真、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造等設(shè)計(jì)與庫(kù)管理工作中，及時(shí)協(xié)調(diào)與溝通。

第七， 實(shí)現(xiàn)并行設(shè)計(jì)。并行設(shè)計(jì)可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，減少重復(fù)次數(shù)。

第八， 推出虛擬樣機(jī)技術(shù)。包括信號(hào)完整性分析、電源完整性分析、熱分析、DFM確認(rèn)、EMI分析、機(jī)械性振動(dòng)分析等，有助于進(jìn)一步改進(jìn)設(shè)計(jì)質(zhì)量，減少多次重復(fù)設(shè)計(jì)。

第九， 要充分了解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，創(chuàng)建與客戶共同研發(fā)的機(jī)會(huì)。

第十，保證Mentor對(duì)客戶的承諾。

NPI解決方案和Xpedition? Path Finder產(chǎn)品套件

在采訪中，David Wiens還專門介紹了Mentor Graphics最新推出的獨(dú)特的新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）解決方案，該方案可將PCB設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化和最高效率，這是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝流程。給用戶帶來(lái)的好處是，減少設(shè)計(jì)改版、改進(jìn)產(chǎn)品整體品質(zhì)、縮短產(chǎn)品交付周期。

剛剛推出的Xpedition? Path Finder產(chǎn)品套件，具有為設(shè)計(jì)人員提供封裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計(jì)、增強(qiáng)芯片性能和提高成本效率，支持利用來(lái)自IC和電路板設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的布局?jǐn)?shù)據(jù)對(duì)IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動(dòng)化。Xpedition Path Finder套件針對(duì)片上系統(tǒng)（SoCs）日益提高的復(fù)雜性和多芯片封裝的增長(zhǎng)問(wèn)題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過(guò)多個(gè)封裝變量對(duì)芯片連通性進(jìn)行自動(dòng)規(guī)劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標(biāo)定位于多個(gè)不同的PCB平臺(tái)。不但節(jié)約了大量的時(shí)間和成本，同時(shí)也提高了封裝設(shè)計(jì)的整體質(zhì)量和性能。