PSoC 4 BLE迎接物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備低功耗無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress)的單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案,在集成度、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)方面都獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。全新的PSoC 4 BLE可編程片上系統(tǒng)基于Cypress 15年歷史之久的PSoC可編程嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái)本身可編程的靈活性,加之ARM Cortex-M0的高性?xún)r(jià)比處理器架構(gòu),如今再加上低功耗藍(lán)牙(BLE)射頻,實(shí)現(xiàn)了高度的集成性和易用性。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/326308.htmCypress PSoC 4 BLE架構(gòu)
Cypress 低功耗藍(lán)牙解決方案擁有智能藍(lán)牙射頻、一個(gè)具有超低功耗模式的高性能32位 ARM Cortex-M0內(nèi)核、可編程模擬模塊,以及CapSense電容式觸摸感應(yīng)功能等。這些技術(shù)組合在一起,可為智能藍(lán)牙產(chǎn)品提供高系統(tǒng)價(jià)值、更長(zhǎng)的電池 壽命、可定制化的感應(yīng)能力,以及漂亮直觀的用戶(hù)界面。
PSoC 4 BLE集成的可編程AFE包括四個(gè)運(yùn)算放大器(可配置為PGA、比較器、濾波器等)、1個(gè)12位分辨率和1Msps采樣率的SAR2 ADC;可編程的數(shù)字邏輯包括4個(gè)通用數(shù)字模塊(UDB)、4個(gè)可配置TCPWM3模塊、2個(gè)可配置的串行通信模塊(SCB);以及CapSense觸摸 感應(yīng)界面,其內(nèi)置的Cypress SmartSense自動(dòng)調(diào)校算法可識(shí)別兩指手勢(shì),并且完全不需要手動(dòng)調(diào)校(見(jiàn)圖)。
圖:PSoC 4 BLE方框圖。
從三方面簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
除 了高集成度,Cypress產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理王冬剛表示,PSoC 4 BLE單芯片解決方案的最大價(jià)值在于對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作的簡(jiǎn)化。這主要體現(xiàn)在三方面:簡(jiǎn)化了BLE協(xié)議棧和配置文件的配置;通過(guò)集成Balun電路,簡(jiǎn)化了射 頻電路板設(shè)計(jì);在PSoCCreator中實(shí)現(xiàn)了完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化了整體設(shè)計(jì)流程。
PSoC 4 BLE除了集成藍(lán)牙物理層與鏈路層外,還集成藍(lán)牙可編程片上射頻系統(tǒng)(PR oC),以及藍(lán)牙射頻所需的雙P濾波的Balun電路,這個(gè)電路的功能是將差分射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化成單端信號(hào)或相反的信號(hào),與天線(xiàn)匹配。單芯片集成了Balun 電路后,使得藍(lán)牙射頻的設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,外部只需要一個(gè)電容和一個(gè)電感即可,而市場(chǎng)上目前主流的方案外部差不多需要7個(gè)或者9個(gè)器件。王冬剛強(qiáng)調(diào),外部元器件 數(shù)量的減少不僅使成本降低、PCB面積減小,同時(shí)也大大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),提高量產(chǎn)良率。PSoC 4 BLE作為一個(gè)高度集成的單芯片解決方案,能夠降低IoT和可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)門(mén)檻,可用于定制化IoT應(yīng)用、家庭自動(dòng)化、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身監(jiān)控以及其他可穿 戴智能設(shè)備。
已獲藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)證
目前,Cypress的高集成度單芯片低功耗 藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special InterestGroup)向其授予證書(shū),這意味著PSoC4BLE可編程片上系統(tǒng)及PRoC BLE可編程片上射頻系統(tǒng)解決方案中所使用的鏈路層元件、藍(lán)牙低功耗協(xié)議棧及射頻物理層(RF PHY)通過(guò)了4.1版規(guī)范的認(rèn)證。此外,該解決方案的芯片級(jí)封裝(CSP)和方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝也獲得了藍(lán)牙4.1的認(rèn)證。
評(píng)論