為集成型 FET 歡呼！

對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，PCB 布局是最重要的工作之一。每位從事電源工作的工程師都犯過(guò)導(dǎo)致電源無(wú)法正常工作的相關(guān) PCB 錯(cuò)誤。此外，如果讓對(duì)電源一無(wú)所知的人嘗試執(zhí)行電路板布局，那將后患無(wú)窮！

事情并不像看上去那么糟糕，封裝與 IC 技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)創(chuàng)建了有助于解決這些問(wèn)題的全新產(chǎn)品類(lèi)型。具有集成型電源開(kāi)關(guān) (FET) 的電源控制 IC 正在快速占據(jù)負(fù)載點(diǎn)市場(chǎng)。DC 至 DC 負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器通常用于從中間總線（5V 至 12V）生成低電壓軌（1V 至 5V）。近 10 年前，還很難找到能夠提供 3A 以上輸出電流并具有集成型 FET 的器件。而今，支持達(dá) 30A 電流處理能力的低電壓輸入（3V 至6V）及中間電壓輸入（高達(dá) 30V）器件已經(jīng)非常普遍了。

與傳統(tǒng)控制器加外部電源開(kāi)關(guān)相比，集成型 FET 電路可提供大量?jī)?yōu)勢(shì)：

1. 更小的尺寸
2. 驅(qū)動(dòng)器與停滯時(shí)間可針對(duì)內(nèi)部 FET 進(jìn)行優(yōu)化
3. 更高工作頻率
4. 更高效率

由于封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，集成型 FET IC 現(xiàn)已變得更小、更高效。該封裝可為 PCB 實(shí)現(xiàn)更好的傳熱性。此外，F(xiàn)ET 本身也正在進(jìn)行尺寸與電阻方面的改進(jìn)。集成型 FET IC 可通過(guò)合理調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器尺寸和控制開(kāi)關(guān)停滯時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化。與支持外部 FET 的控制器相比，這些優(yōu)化有助于 IC 以更高頻率及更高效率的方式運(yùn)行。

這里有一個(gè)采用最新集成型 FET IC 并基于Powerlab的最新設(shè)計(jì)實(shí)例（還將提供更多實(shí)例！）：

PMP9146— 使用TPS53515在 12A 輸出下實(shí)現(xiàn)針對(duì) 1V 的 12V 輸入。該設(shè)計(jì)在 600KHz 下運(yùn)行，全部使用陶瓷輸出電容器以保持小尺寸。DCAP3 控制方案無(wú)需補(bǔ)償，便可實(shí)現(xiàn)極快的瞬態(tài)性能?？刂撇呗钥墒关?fù)載調(diào)節(jié)幾乎保持恒定?？稍趲缀跽麄€(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 85% 以上的效率。