熱仿真和熱特性分析幫助優(yōu)化汽車LED應(yīng)用
本文講述了能夠幫助汽車照明行業(yè)實(shí)現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測量LED熱特性以及為特定應(yīng)用選擇最合適的 LED 進(jìn)行了討論。由于溫度過熱可能破壞 LED 系統(tǒng)的穩(wěn)定性,我們還討論了車前燈和車尾燈等形狀復(fù)雜照明系統(tǒng)的熱模擬,以及使用同步計(jì)算流體力學(xué)技術(shù)來設(shè)計(jì)更高品質(zhì)的產(chǎn)品并以更快、更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式開發(fā)汽車照明系統(tǒng)。
行業(yè)趨勢
根據(jù)麥肯錫公司 (McKinsey & Company) 對全球照明市場的見解,汽車照明市場目前規(guī)模約為180億美元(130億歐元),占整個(gè)照明市場的大約20%,預(yù)計(jì)到2020年將增至250億美元(180億歐元)。隨著 LED(發(fā)光二極管)的發(fā)展,汽車應(yīng)用中的 LED 預(yù)計(jì)在未來10年會(huì)顯著增長?!禠EDs Magazine》2012年11月刊登的一篇文章稱,戴姆勒即將面市的 S 系列梅賽德斯的所有照明系統(tǒng)都將使用 LED。2010年至2020年,LED的價(jià)格將減至當(dāng)前價(jià)格的十分之一,因此相比傳統(tǒng)光源,LED 將更具競爭力。
與傳統(tǒng)汽車照明光源不同的是,LED 對溫度更加敏感,不僅僅需要對設(shè)計(jì)中使用 LED的結(jié)構(gòu)和特性有足夠了解,還需要了解從散熱器到冷卻流體的整個(gè)熱管理系統(tǒng)。擁有了這些技能后,照明設(shè)計(jì)師就能優(yōu)化其設(shè)計(jì),確保 LED 使用壽命長久,發(fā)射波長移位最小,或者光輸出損失最小。他們還能更有效地將 LED 作為一種光源來使用,并推動(dòng) LED 在汽車行業(yè)的全面普及。
在汽車照明領(lǐng)域使用 LED 的挑戰(zhàn)
隨著光源設(shè)計(jì)從白熾燈向 LED 轉(zhuǎn)變,傳統(tǒng)的熱管理概念已經(jīng)過時(shí),需要養(yǎng)成新的思考方式。大多數(shù)白熾燈的電能中有約83%形成熱輻射,約12%形成熱損耗,不會(huì)面臨光源散熱難題。LED 則大多通過傳導(dǎo)傳遞熱損耗(約60-85%),并對熱管理十分敏感。100瓦白熾燈的電光轉(zhuǎn)換效率僅為約5%,而 LED 的轉(zhuǎn)換效率能達(dá)到約15-40%,并且還在不斷提高。
LED 的主要熱挑戰(zhàn)是維持高色度穩(wěn)定性和預(yù)期壽命。汽車行業(yè)的 LED 需要具備終生耐受性。LED 不光更加高效,其更高的能見度也頗具價(jià)值,因此更加安全,歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì) (ECE) 規(guī)定從2011年起所有新款汽車都必須安裝日間行車燈 (DRL)。
因?yàn)檐囶^燈和車尾燈等外部燈幾乎是完全密封的系統(tǒng)(除極小的氣流入口、出口以及普通白熾燈的小開口之外),因一個(gè)瑕疵而更換 LED 是不現(xiàn)實(shí)的。當(dāng)車頭燈或車尾燈多個(gè) LED 出現(xiàn)故障時(shí),只能通過更換整個(gè)車燈來解決。因此,不僅僅是 LED,整個(gè)燈具設(shè)計(jì)都必須具有很高的可靠性和質(zhì)量,因?yàn)楦鼡Q整個(gè)車頭燈很昂貴;如果還在保修期內(nèi),那么系統(tǒng)的原始設(shè)備制造商 (OEM) 和供應(yīng)商將要花費(fèi)很大的代價(jià)。
分析熱和輻射行為的特性可確保高可靠性
原始供應(yīng)商數(shù)據(jù)表并不總是提供從流體或結(jié)構(gòu)分析中得出精確可靠的模擬結(jié)果所需的數(shù)據(jù);制造商也不經(jīng)常提供對測量數(shù)據(jù)誤差的保證或說明。因此,您將需要在為您的汽車安裝應(yīng)用之前,測試和測量其特性,以確保部件和材料的可靠性。
熱特性
LED 的熱阻 (Rth) 會(huì)對產(chǎn)品的壽命、效率和多個(gè)域的運(yùn)行以及電、熱和光學(xué)性能造成影響(圖1)。LED 套件和其它所有半導(dǎo)體設(shè)備套件一樣,可通過熱阻進(jìn)行很好的特性分析,以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。熱阻 (Rth) 數(shù)值告訴我們單位熱源應(yīng)用于設(shè)備會(huì)導(dǎo)致溫度上升多少度。
圖1:熱問題影響著 LED 套件的方方面面。
最基本的方法是測量部件與溫度相關(guān)的電壓。LED 從一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)打開或關(guān)閉,過一段時(shí)間之后,又到達(dá)另一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)(熱/冷,反之亦然)。在這個(gè)過程中不斷進(jìn)行瞬態(tài)測量,提供很小測量電流下的熱瞬態(tài)響應(yīng)曲線。在測量出的溫度差異和功率差異(用于開關(guān)部件)(圖2)的幫助下,便可得出結(jié)構(gòu)函數(shù)(圖3)。
圖2:Mentor Graphics的T3Ster 熱瞬態(tài)測試儀可記錄短短1微秒(1 x 10-6秒)之后 LED 的瞬態(tài)響應(yīng),溫度分辨率為0.01°C。
圖3:通過瞬態(tài)響應(yīng),我們可自動(dòng)確定 LED 套件樣本的結(jié)構(gòu)函數(shù)。這一 R/C 模式可直接用于熱模擬軟件。
2010年11月,電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)(Joint Electron Devices Engineering Council,簡稱 JEDEC)發(fā)布了利用雙熱界面方法進(jìn)行結(jié)殼熱阻 (RthJC) 測量的標(biāo)準(zhǔn) JESD51-14 [1]。該標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行兩次測量:即在沒有額外層和有額外層的情況下分別測量,偏差位置能夠反應(yīng)一個(gè)元件的熱阻。這個(gè)方法適用于帶有裸露冷卻表面和一維熱流路徑的功率半導(dǎo)體元件。這種情況對功率發(fā)光二極管也有效。
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