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工業(yè)控制可編程邏輯控制器(PLC)解決方案

作者: 時(shí)間:2016-12-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
ADuC7124/ADuC7126均為完全集成的1 MSPS、12位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),在單芯片內(nèi)集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash/EE存儲(chǔ)器。ADC具有多達(dá)12路單端輸入。另外還有4個(gè)ADC輸入通道也可以和4個(gè)DAC的輸出引腳復(fù)用。ADC可以在單端模式或差分輸入模式下工作,ADC輸入電壓范圍為0 V至VREF。低漂移帶隙基準(zhǔn)電壓源、溫度傳感器和電壓比較器完善了ADC的外設(shè)設(shè)置。通過編程可以將DAC輸出范圍設(shè)置為三種電壓范圍之一。DAC輸出具有一個(gè)增強(qiáng)特性,能夠在看門狗或軟件復(fù)位時(shí)序中保持其輸出電壓。

這些器件通過一個(gè)片內(nèi)振蕩器和鎖相環(huán)(PLL)產(chǎn)生41.78MHz的內(nèi)部高頻時(shí)鐘信號(hào)。該時(shí)鐘信號(hào)通過一個(gè)可編程時(shí)鐘分頻器進(jìn)行中繼,在其中產(chǎn)生MCU內(nèi)核時(shí)鐘工作頻率。微控制器內(nèi)核為ARM7TDMI®,它是一個(gè)16位/32位RISC機(jī)器,峰值性能最高可達(dá)41MIPS。片內(nèi)集成有32 KB SRAM和126 KB非易失性Flash/EE存儲(chǔ)器。ARM7TDMI內(nèi)核將所有存儲(chǔ)器和寄存器視為一個(gè)線性陣列。

ADuC7124內(nèi)置一個(gè)高級(jí)中斷控制器。該矢量中斷控制器(VIC)可以為每個(gè)中斷分配一個(gè)優(yōu)先級(jí)。它還支持嵌套中斷,每個(gè)IRQ和FIQ最多允許8級(jí)嵌套。如果將IRQ和FIQ中斷源合并,則可以支持總計(jì)16級(jí)嵌套中斷。片內(nèi)出廠固件支持通過UART串行接口端口或 I2C 端口進(jìn)行在線下載,并且支持通過JTAG接口進(jìn)行非介入仿真。這些特性都集成在支持此MicroConverter®系列的低成本QuickStart™開發(fā)系統(tǒng)中。該器件內(nèi)置一個(gè)提供6路輸出信號(hào)的16位PWM。為便于通信,該器件內(nèi)置2個(gè) I2C 通道,可以將這些通道獨(dú)立配置為主模式或從模式。另外還提供了支持主從兩種模式的SPI接口。此外還有2個(gè)UART通道,每個(gè)UART通道內(nèi)置一個(gè)帶接收和發(fā)送緩沖器的可配置16位FIFO。

這些器件的工作電壓范圍為2.7 V至3.6 V,額定溫度范圍為−40°C至+125°C工業(yè)溫度范圍。工作頻率為41.78 MHz時(shí),其典型功耗為120 mW。ADuC7124提供64引腳LFCSP和80引腳LFQFP兩種封裝。

ADuC7124/ADuC7126應(yīng)用:

工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)

智能傳感器、精密儀器

基站系統(tǒng)、光纖網(wǎng)絡(luò)

病人監(jiān)護(hù)

圖1.ADuC7124/ADuC7126功能方框圖

ADIPLC(可編程邏輯控制器)解決方案

PLC系統(tǒng)由電源、CPU和多個(gè)模擬及數(shù)字I/O模塊組成,可控制、執(zhí)行和監(jiān)控復(fù)雜的機(jī)器變量;PLC設(shè)計(jì)用于多輸入和輸出配置,具有擴(kuò)展的溫度范圍、卓越的電噪聲抑制性能、抗震性和抗沖擊能力。

PLC系統(tǒng)包括電源、控制和通信模塊以及多種模擬輸入、模擬輸出、數(shù)字輸入和數(shù)字輸出模塊。

工業(yè)PLC系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮和主要挑戰(zhàn)

為了獲得合適的PLC系統(tǒng)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員必須考慮許多不同的系統(tǒng)要求,包括精度、帶寬和輸入范圍等。

• 模擬輸入類型和范圍:TC(熱電偶)和RTD最小_10 mV;執(zhí)行器控制器最大±10 V,過程控制系統(tǒng)中電流為4 mA至20 mA。

• 模擬輸出類型和范圍:一般包括_5 V、_10 V、0 V至5 V、0 V至10 V、4 mA至20 mA和0 mA至20 mA。有時(shí)需要超量程性能。

• 輸入/輸出模塊的分辨率和精度;典型范圍為12位至16位,工業(yè)溫度范圍內(nèi)精度為0.1%。

• 提供與不同工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的連接能力,如模擬、現(xiàn)場(chǎng)總線、CAN、以太網(wǎng)以及USB

• 隔離:系統(tǒng)電源模塊與低功耗電子元件之間;輸入與輸出之間;I/O與中央控制單元之間;隔離等級(jí)從1 kV至2.5 kV不等。

• 模擬輸入/輸出和電源輸入保護(hù):故障條件電壓或電流以及EMC考慮,包括電涌和快速脈沖瞬變及ESD。

• 隨著電路板尺寸的減小,功效比、熱管理和散熱將成為小型化器件一個(gè)日益重要的問題。另外,更多的通道或節(jié)點(diǎn)需要置于相同的空間中,因而要求采用高密度系統(tǒng)。為此,必須縮小尺寸。這意味著外殼更小,從而帶來電源管理和散熱難題,因此需要通過集成動(dòng)態(tài)電源控制實(shí)現(xiàn)智能電源管理的解決方案。

以前,實(shí)現(xiàn)這類I/O系統(tǒng)需要大量高性能分立式元件,由此產(chǎn)生的是龐大且昂貴的系統(tǒng)。近來,集成技術(shù)的進(jìn)步使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠采用尺寸更小、功耗更低、成本更低的解決方案,而其性能與那些大型系統(tǒng)不相上下。持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步要求既能不斷促進(jìn)這些解決方案集成,同時(shí)還提高其性能和診斷能力。

ADI針對(duì)市場(chǎng)需求度身定制解決方案,為設(shè)計(jì)助一臂之力。這些解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先技術(shù),并提供眾多設(shè)計(jì)選項(xiàng):從采用分立器件的實(shí)施方案到全集成式解決方案,應(yīng)有盡有。

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