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淺談TDR測試過程靜電危害及其預(yù)防

作者: 時間:2016-12-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
  電子通訊技術(shù)飛速發(fā)展,為了提高傳輸速率和傳輸距離,計算機(jī)和通訊產(chǎn)業(yè)正逐步轉(zhuǎn)移到高速串行總線,在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實現(xiàn)高速互連。

  這些高速串行總線的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps,提升到當(dāng)前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的數(shù)Gbps,甚至達(dá)10Gbps,這意味著計算機(jī)與通訊業(yè)的PCB廠商對差分走線的阻抗控制要求將越來越高,依據(jù)PCB業(yè)界的測試標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650手冊要求阻抗測試采用TDR(TimeDomain Refl ectometry,時域反射測定法)技術(shù),PCB制造商廣泛采用美國Tektronix TDR測試儀器進(jìn)行阻抗測試。但是該儀器的核心關(guān)鍵部件—信號發(fā)射-取樣模塊(SampleMoudle)對靜電極其敏感,模塊遭電擊損壞只能返回廠家維修,維修周期需要一個月,維修費用3萬元左右/次,故研究靜電有效預(yù)防非常關(guān)鍵。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/333642.htm

  1 靜電基本概念及其作用

  1.1 靜電定義

  靜電是指相對靜止不動的電荷,當(dāng)一個物體帶有一定量凈的正電荷或凈的負(fù)電荷時,可以稱其帶有靜電。靜電通常用伏特(V)表示。

  1.2 靜電產(chǎn)生的原理

  1.2.1 微觀原因

  根據(jù)原子物理理論,電中性時物質(zhì)處于電平衡狀態(tài)。由于不同物質(zhì)原子的接觸產(chǎn)生電子的得失,使物質(zhì)失去電平衡,產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。

  1.2.2 宏觀原因

 ?。?)物體間摩擦生熱,激發(fā)電子轉(zhuǎn)移;(2)物體間的接觸和分離產(chǎn)生電子轉(zhuǎn)移;(3)電磁感應(yīng)造成物體表面電荷的不平衡分布;(4)摩擦和電磁感應(yīng)的綜合效應(yīng)。

  1.3 靜電特點

 ?。?)靜電具有高電壓、低電量、小電流的特點。靜電是一種相對的稱謂,因為在許多情況下,靜電經(jīng)過一段時間后會慢慢減少。這段時間的長度與物體的電阻有關(guān)。電阻越大,靜電越不易耗散。

 ?。?)靜電釋放:就是積聚電荷留向大地或者正負(fù)離子的中和過程。

  靜電的放電并不一定非要有接觸的動作發(fā)生,足夠的靜電也可以以空間距離放電;靜電釋放過程中單位時間內(nèi)電流大小的作用分:

  (1)安全釋放,采取防護(hù)的科學(xué)措施,如避雷針、防靜電材料、接地裝置;(2)電擊:靜電破壞性釋放,如電擊感、電擊穿。

  1.4 日常工作中典型的靜電源(表1)

表1 日常工作中典型的靜電源

  1.5 靜電在工業(yè)生產(chǎn)中造成的危害

  1.5.1 靜電放電(ESD)造成的危害

 ?。?)引起電子設(shè)備的故障或誤動作,造成電磁干擾

 ?。?)擊穿集成電路和精密的電子元件,或者促使元件老化,降低生產(chǎn)成品率。

 ?。?)高壓靜電放電造成電擊,危及人身安全。

 ?。?)在多易燃易爆品或粉塵、油霧的生產(chǎn)場所極易引起爆炸和火災(zāi)。

  1.5.2 靜電吸引力(ESA)造成的危害:

 ?。?)電子工業(yè):吸附灰塵,造成集成電路和半導(dǎo)體元件的污染,大大降低成品率。

 ?。?)膠片和塑料工業(yè):使膠片或薄膜收卷不齊;膠片、CD塑盤沾染灰塵,影響品質(zhì)。

 ?。?)造紙印刷工業(yè):紙張收卷不齊,套印不準(zhǔn),吸污嚴(yán)重,甚至紙張黏結(jié),影響生產(chǎn)。

 ?。?)紡織工業(yè):造成根絲飄動、纏花斷頭、紗線糾結(jié)等危害。

 ?。?)塑膠噴涂:塑膠產(chǎn)品靜電高,易吸附灰塵,噴涂后影響工件的美觀和品質(zhì)。

  1.6 預(yù)防靜電方法

  1.6.1 靜電防護(hù)的基本原則

 ?。?)抑制靜電荷的積聚;(2)消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷。

  1.6.2 消除靜電的基本措施

  消除靜電的措施,一般可歸結(jié)為一靠“地”;二靠“器”(靜電消除器);三靠“劑”(加抗靜電劑);四靠“屏蔽”。

  (1)接地。

 ?。?)用靜電消除器。靜電消除器上產(chǎn)生大量的正負(fù)離子,然后通過風(fēng)把這些離子吹到有靜電的地方,靜電就會吸引相反極性的離子而中和掉,聚積在產(chǎn)品或設(shè)備表面上的靜電因此得以中和而消除。

  (3)使用靜電消除劑??捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面,能迅速消除物體表面的靜電。防靜電劑以油脂為原料,主要成分為季胺鹽,它的作用是使化纖、橡膠、塑料等物體的表面吸附空氣中的水分,增加導(dǎo)電率。

 ?。?)靜電屏蔽。最通常的方法是用靜電屏蔽袋和防靜電周轉(zhuǎn)箱作為保護(hù),靜電敏感元件在儲存或運輸過程中會暴露于有靜電的區(qū)域中,用靜電屏蔽的方法可削弱外界靜電對電子元件的影響。

  1.6.3 控制環(huán)境濕度

  當(dāng)空氣的相對濕度在65%~70%以上時,物體表面往往會形成一層極微薄的水膜。水膜能溶解空氣中的CO2,使表面電阻率大大降低,靜電荷就不易積聚。如果周圍空氣的相對濕度降至40%~50%時,靜電不易逸散,就有可能形成高電位。

  2 TDR儀器測試過程分析

  2.1 TDR測試基本原理

  2.1.1 概念

  在傳輸線(如PCB走線)上輸入一個階躍訊號,當(dāng)電訊號到達(dá)某個位置時,該位置上的電壓產(chǎn)生變化,傳輸線在此位置上對地電流回路產(chǎn)生阻抗。當(dāng)傳輸在線出現(xiàn)阻抗不連續(xù)的現(xiàn)象時,在阻抗變化之處的階躍訊號就會產(chǎn)生反射現(xiàn)象,對反射訊號進(jìn)行取樣并顯示在示波器屏幕上。

  2.1.2 TDR儀器的硬件結(jié)構(gòu)(圖1)

  示波器;高頻模塊,由階躍脈沖發(fā)生器和采樣電路兩部分組成;測試探頭。

  2.1.3 TDR靜電保護(hù)裝置(圖2)

  測試過程信號的通、斷通過切換繼電器進(jìn)行開啟和關(guān)閉與探頭的通斷,圖2 J1、J2為手動和自動測試模式切換開關(guān);不測試時高頻模塊信號(IN)通道同外部(J1或J2)斷開連接,外部(J1或J2)信號接上對地50Ω節(jié)點,外部帶入的靜電安全釋放。

  2.2 信號數(shù)據(jù)采集結(jié)構(gòu)介紹

  一般數(shù)字儀器都會用到前端,將輸入信號數(shù)字化,通常有兩種方法:

 ?。?)信號先經(jīng)過“衰減器”衰減,再到“取樣電路”取樣(圖3-A)。

  優(yōu)點:“取樣電路”的高頻二極管有“衰減器”的保護(hù),不易受到過大電壓的傷害;缺點:頻寬受約束。

 ?。?)沒有衰減器直接輸入信號(圖3-B) 。

  優(yōu)點:頻寬高;缺點:取樣電路就很容易受到過大電壓的傷害。

  Tektronix TDS/CSA8000 的取樣頭(Sample Moudle)80E04,頻寬高達(dá) 20 GHz,輸入阻抗為50 mm,顯然該款TDR數(shù)據(jù)采集采用圖3-B結(jié)構(gòu)。



  2.3 靜電對取樣頭的損害分析

  2.3.1 一般靜電可區(qū)分成4等級(表2),各等級會有不同的靜電防范要求。

表 2 一般靜電區(qū)分表

  2.3.2 電子敏感組件對靜電的忍耐程度(表3)

 表3 電子敏感組件對靜電的忍耐程度

  2.3.3 靜電對μm組件單位面積的功率計算

  (1)以一個人體的電容160 pf為例,按其儲存約15 000 V的靜電計算,當(dāng)它對一個0.1 μm2接口(Junction)組件放電時,組件接受的功率為式(1)。

 ?。?)在 0.1μm2(1×10-7)接口(junction)組件上,單位面積承受的功率為式(2)。

  一般Silicon(半導(dǎo)體硅)會在 2000 ℃熔化,如果有這么大的能量加入到組件的 junction(接口),必然使接口受到傷害,而失去了 Schottydiode(宵特計二極管)的功能,使之不能正常取樣。

  2.4 TDR模塊靜電損壞的特點

 ?。?)完好狀態(tài)波形(圖4);(2)損壞后波形(圖5);(3)受損模塊將會造成5 Ω的測量誤差。



  3 TDR儀器測試過程靜電源分析

  根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)多維度尋找靜電源,其中PCB與PCB之間用PE(Polyethylene)膜分隔疊板放置,以下為產(chǎn)品流程直接相關(guān)因素進(jìn)行靜電測試,數(shù)據(jù)收集如下:

 ?。?)對阻抗測試相關(guān)的過程進(jìn)行靜電測試(表 4):

表4 對阻抗測試相關(guān)的過程進(jìn)行靜電測試表

  從表4可見,靜電在生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生并且電壓大小與生產(chǎn)設(shè)備有關(guān)。

 ?。?)阻抗室內(nèi)待測板靜電狀況(表 5)

表5 阻抗室內(nèi)待測板靜電狀況

  從表5可見,阻抗室內(nèi)待測板(疊放)里層與外層靜電有差異,靜電釋放難易程度與板結(jié)構(gòu)相關(guān);另外暫時存放已測試過板的塑料臺是測試的危險區(qū)域。

  4 靜電(ESD)的防治措施及效果

  在工作環(huán)境中的物體可區(qū)分為:導(dǎo)體與非導(dǎo)體。 靜電放電可以有接觸和無接觸時發(fā)生。故ESD防治措施主要四大方面進(jìn)行。

 ?。?)導(dǎo)體ESD防治措施。

  導(dǎo)體避免靜電,是必需接一條導(dǎo)體材料將靜電導(dǎo)到標(biāo)有Ground的地方。

  這些導(dǎo)體材料包括:防靜電桌毯(Table Mats)、防靜電地毯(Floor Mats)、防靜電手環(huán)(WristStrap)、防靜電袋(Protect Bag)、防靜電椅蓋(StoolCover)、防靜電保護(hù)手袖(Protectors Sleever)、防靜電鞋帶(Shoe Grounding Straps)等。標(biāo)準(zhǔn)靜電防范材料中最重要的3個工具為:防靜電桌毯(TableMats)、防靜電手環(huán)(Wrist Strap)、防靜電地毯(Floor Mats),并且必須確保: 防靜電桌毯(TableMats)接地; 防靜電手環(huán)(Wrist Strap)接地; 防靜電地毯(Floor Mats)接地。

 ?。?)非導(dǎo)體ESD防治措施。避免非導(dǎo)體靜電損害的問題在于,不穿產(chǎn)生靜電的衣物,不使用產(chǎn)生靜電的物品。例如,避免、減少使用塑料制品,聚乙烯泡泡物品,讓這些物品遠(yuǎn)離工作臺;選擇使用離子吹風(fēng)機(jī)(Ionized Blower)。

 ?。?)靜電防范可依不同等級采用不同的防范要求。由于你無法預(yù)期靜電產(chǎn)生的大小,最好將防范措施做得超過規(guī)定的要求。但是除了必須滿足組件的不同 Class要求外,設(shè)備應(yīng)依不同的“環(huán)境”而采取更嚴(yán)格的要求。

 ?。?)周期性檢查各種靜電防制材料和系統(tǒng)進(jìn)行必要的檢查。對各類相關(guān)人員與操作人員實施一定的、例行的和周期性的不間斷的專業(yè)訓(xùn)練。

 ?。?)針對TDR測試環(huán)節(jié)靜電產(chǎn)生及其釋放過程采取措施取樣模塊電擊損壞頻次5月份后明顯減少(圖6)。

  5 結(jié)論

  經(jīng)過系統(tǒng)的分析和預(yù)防措施的實施,靜電損壞取樣模塊的事故有明顯的減少,規(guī)范人員正確操作防護(hù)措施和正確操作使用儀器,TDR儀器靜電安全威脅還是可以避免的。



關(guān)鍵詞: TDR測試靜電危

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