展望2017 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　在坊間對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體能否持續(xù)增長(zhǎng)爭(zhēng)論不休時(shí)，我們往往忽略了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的體量，中國(guó)經(jīng)濟(jì)體量龐大，潛在機(jī)會(huì)多多。我認(rèn)為，2016年，中國(guó)的半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)規(guī)模將超越歷史，達(dá)到一個(gè)新的高度，且多元化和波動(dòng)性增強(qiáng)，其表現(xiàn)更是多維度的。

　　事實(shí)上，當(dāng)今中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是超萬(wàn)億美元級(jí)集合體(2016年前10個(gè)月進(jìn)口量就達(dá)到1.3萬(wàn)億，是石油的2倍之多)。其中興衰成敗，景象各異。中國(guó)半導(dǎo)體，有的全球領(lǐng)先，有的留之無(wú)益。你的感受直接取決于你所處的半導(dǎo)體領(lǐng)域角色。2016年，晶圓代工是賺錢買賣，內(nèi)存全產(chǎn)業(yè)鏈基本都在賺錢，而低技術(shù)含量的封測(cè)廠商可能就是個(gè)灰頭土臉。你所面對(duì)的中國(guó)半導(dǎo)體，究竟是如虎添翼還是裹足不前?知道答案并做好預(yù)案將直接決定你在2017年的表現(xiàn)。

　　2017年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)被世界認(rèn)可的長(zhǎng)期趨勢(shì)仍將延續(xù)，其中最令人津津樂(lè)道的當(dāng)屬中國(guó)資本的擴(kuò)張;雖然遭遇阻擊不斷，但這些都是中國(guó)奔向世界半導(dǎo)體舞臺(tái)的小插曲。在本文中，筆者會(huì)一如既往地對(duì)最為人熟知的趨勢(shì)一筆帶過(guò)，而著重討論那些我認(rèn)為更為重要和顯著的趨勢(shì)，那些加速擴(kuò)張或接近臨界點(diǎn)的趨勢(shì)。

　　1、國(guó)際并購(gòu)持續(xù)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)整合潮

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國(guó)資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。

　　《綱要》明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。 到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　達(dá)到《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的目標(biāo)，單純靠埋頭苦干、自助研發(fā)的道路，簡(jiǎn)直就是天方夜譚。唯一可以迅速達(dá)到國(guó)家目標(biāo)的途徑可能就是國(guó)際并購(gòu)+自助研發(fā)的的長(zhǎng)久路線，預(yù)估這個(gè)路線應(yīng)該能持續(xù)到2025年，但國(guó)際并購(gòu)中資多維度受阻，困難可不是幾個(gè)企業(yè)、幾只基金能克服的。

　　但國(guó)際并購(gòu)一來(lái)針對(duì)中資的敵意已經(jīng)上升到國(guó)家層面(美、韓、德、日等針對(duì)中資半導(dǎo)體都有跡可尋)，甚至中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)中國(guó)資本的進(jìn)入也是如坐針氈;二來(lái)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的著實(shí)不多，能并購(gòu)的基本上試探的差不多了，剩下的可能硬骨頭了(當(dāng)然，垃圾肯定存在)，只要我們堅(jiān)定信心，迎難而上，摸清底子、找準(zhǔn)路子、邁好步子，就一定能夠啃下“硬骨頭”(某領(lǐng)導(dǎo)的一次講話，借用幾句)，就一定能打贏中國(guó)半導(dǎo)體科技攻堅(jiān)戰(zhàn)。

　　為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國(guó)資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。

　　2、 地方政府盲目跟風(fēng)，中小企業(yè)迎來(lái)上市潮

　　自國(guó)家在2014年建立了集成電路基金以來(lái)，國(guó)內(nèi)各地都掀起了半導(dǎo)體建設(shè)熱潮，地方半導(dǎo)體基金也頻頻見(jiàn)于報(bào)端。

　　現(xiàn)在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領(lǐng)域進(jìn)行了投資建設(shè)，打造具有地方優(yōu)勢(shì)的集成電路企業(yè)，完善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?？梢灶A(yù)見(jiàn)的在2017年，中國(guó)的地方集成電路投資會(huì)持續(xù)加熱。更多的產(chǎn)業(yè)園和半導(dǎo)體基地會(huì)出現(xiàn)，政策上的支持，給集成電路創(chuàng)業(yè)者帶來(lái)更大的利好。

　　與地方政府的合作，被一些毫無(wú)技術(shù)背景的企業(yè)推上日程，推向市場(chǎng);盲目追風(fēng)，看到2016年Fab利潤(rùn)尚可，產(chǎn)能不足;投資還可接受，不計(jì)未來(lái)的投錢進(jìn)入6寸、8寸線。這些都是由國(guó)際大背景的好不好，不能鼠目寸光。筆者得知，江蘇某n年前的6寸產(chǎn)線，某些政府爭(zhēng)搶去買。筆者只想說(shuō)：這就是不拿錢當(dāng)人民幣。

　　2017年可能會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體企業(yè)集中上市的的現(xiàn)象，一些技術(shù)不錯(cuò)的企業(yè)如江豐電子;一些得到政府支持的企業(yè)如東莞氣派;某些基金入股謀求獲利退出的企業(yè)等等。

　　2017年或可被稱為半導(dǎo)體企業(yè)上市元年。

　　3、晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張，IC成本將繼續(xù)上漲

　　2015年以來(lái)，由于指紋識(shí)別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長(zhǎng)，讓晶圓代工廠的產(chǎn)能不足現(xiàn)狀凸顯，尤其進(jìn)入了2016年，這種現(xiàn)狀更加明顯。但今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)增加了許多晶圓代工產(chǎn)線，尤其是占全球大多數(shù)的新增12寸晶圓產(chǎn)線，原以為可以緩解這些產(chǎn)能危機(jī)，但卻沒(méi)有。

　　值得關(guān)注的是由于大數(shù)據(jù)的興起，增加了對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內(nèi)的眾多廠商將擴(kuò)大3D NANA Flash的產(chǎn)能，這就增加了對(duì)空白晶圓的需求，由于上述存儲(chǔ)的大廠商話事能力強(qiáng)，這就可能導(dǎo)致中國(guó)晶圓代工廠產(chǎn)能緊張持續(xù)。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國(guó)SiltronIC由于材料和產(chǎn)能的原因，調(diào)整空白硅晶圓的出廠價(jià)格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會(huì)給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會(huì)上漲，這會(huì)給芯片廠商和下游的終端帶來(lái)龐大的成本壓力。

　　4、中國(guó)高端集成電路人才短缺現(xiàn)狀凸顯，人才尋覓轉(zhuǎn)向世界

　　本身，中國(guó)集成電路的基礎(chǔ)不夠扎實(shí)，高校對(duì)集成電路人才的培養(yǎng)不夠扎實(shí)，企業(yè)和學(xué)校之間的連通不夠緊密，導(dǎo)致中國(guó)集成電路的有些人才培養(yǎng)與企業(yè)需求之間脫節(jié)。雖然早幾年國(guó)家把集成電路的專業(yè)提升到更重要的地位，很多學(xué)校也把為電子類專業(yè)單獨(dú)出來(lái)，作為一個(gè)獨(dú)立學(xué)院，但是在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路人才短缺將成為一個(gè)普遍現(xiàn)狀。

　　尤其是在晶圓廠制程工藝人才方面，短缺現(xiàn)狀更是明顯。制造業(yè)本來(lái)就是對(duì)技術(shù)積累有很高要求的行業(yè)，而這本身就是國(guó)內(nèi)的弱項(xiàng)，但是這兩年國(guó)內(nèi)擴(kuò)張的晶圓廠，增加了對(duì)相關(guān)人才的需求，這個(gè)問(wèn)題值得企業(yè)和高校高度關(guān)注。