新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) > 特朗普科技稅收新政助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

特朗普科技稅收新政助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

作者: 時間:2016-12-21 來源:麻省理工科技評論 收藏
編者按:Intel之于美國,臺積電之于中國臺灣,都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的存在。成敗與否,除了純粹的技術(shù)競爭,還有諸如政治氣候、公司戰(zhàn)略、生產(chǎn)成本等諸多因素的影響。

特朗普為帶來了新希望?

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/341904.htm

  在移動處理器制造方面,落后于三星和臺積電是顯而易見的,但現(xiàn)在美國政府換屆很可能會給帶來了一個千載難逢的新機(jī)遇。

特朗普科技稅收新政策助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

  美國當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)在競選時就明確表示,會竭盡所能將制造業(yè)遷回美國國內(nèi),增加美國當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)機(jī)會。隨著特朗普的最終當(dāng)選,當(dāng)初被科技巨頭們所不齒的這位地產(chǎn)大亨貌似要動真格的了!

  美國時間12月14日,特朗普召集11家科技巨頭的掌門人開吹風(fēng)會,表明接下來的政策將不同于往屆政府:你們搬回美國來,錢的事兒好說,有什么搞不定的直接給我打電話。言下之意非常明顯,不回來的自己看著辦。

  據(jù)美國非營利機(jī)構(gòu)“公民稅收爭議組織”(Citizens for Tax Justice)統(tǒng)計(jì),美國跨國企業(yè)海外避稅資產(chǎn)高達(dá)2.4萬億美元,被特朗普叫去開會的11家科技企業(yè)占到了其中的四分之一,約5600億美元。

  根據(jù)美國相關(guān)法律,這類海外資產(chǎn)需要繳納高達(dá)35%的所得稅。但科技企業(yè)在避稅方面顯得技高一籌,因?yàn)樗鼈兊膬r(jià)值更多是建立在非物質(zhì)化的知識產(chǎn)權(quán)上,而非固定的工廠、土地等。所以,只要不違法,它們寧愿冒著被罵被調(diào)查的風(fēng)險(xiǎn),也不愿意把資產(chǎn)轉(zhuǎn)移回美國本土,除非有重大的稅收減免。

特朗普科技稅收新政策助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

  然后,作為補(bǔ)償,特朗普真的有可能為這些科技巨頭送上了一份大禮:他曾提議,將美國企業(yè)回流本土的海外資金稅率降低到10%。打開計(jì)算器,如果這一政策落實(shí),稅率將從35%一下子驟降到10%,這將為“特朗普科技峰會”那一屋子人節(jié)省約1400億美元!

  以Intel為例,該公司在上述那一屋子人里面的海外資產(chǎn)名列第七,約269億美元。這就意味著,如果美國科技公司要將生產(chǎn)制造搬回本土,Intel將節(jié)省近70億美元。而且,隨著軟銀、富士康美國投資計(jì)劃的公布,怕是連蘋果公司也要考慮是否要跟著富士康回美國了。

特朗普科技稅收新政策助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

  美國大型科技公司的部分避稅線路

  反觀像Nvidia、高通等自己沒有晶圓工廠、全部依靠臺灣和韓國的制造商們生產(chǎn)產(chǎn)品的公司恐怕要面臨大麻煩。如果需要繳納的附加稅超過美國本土的生產(chǎn)成本,這些公司必然會考慮尋找美國國內(nèi)的代工商。

  何況,Intel的工藝本來就是世界一流,這些被“逼”回美國本土的訂單無疑將成為Intel的囊中之物,Intel也將得益于此進(jìn)一步強(qiáng)化自己的晶圓代工能力。

  Intel為代工業(yè)務(wù)做了哪些準(zhǔn)備?

  Intel在采用14納米制程工藝后成本效益開始增加,讓Intel更加堅(jiān)定了快速轉(zhuǎn)向10納米工藝的決心,并將于2017年底推出全新架構(gòu)的的Cannon Lake處理器。

  然而,Intel姍姍來遲的10納米工藝卻被競爭對手三星和臺積電搶了先:三星10納米工藝的處理器已經(jīng)開始量產(chǎn),高通最新的驍龍830就是有三星負(fù)責(zé)生產(chǎn);臺積電的10納米生產(chǎn)線目前也基本布局完畢,將于明年上半年投產(chǎn)。

特朗普科技稅收新政策助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

Intel的代工模式

  目前,Intel的晶圓工廠已經(jīng)與ARM達(dá)成了合作,為聯(lián)想(Lenovo)提供移動芯片產(chǎn)品,這也是Intel代工業(yè)務(wù)的第一個大單。

  Intel也在重新審視公司的技術(shù)路線,將把以前的每兩年提升一次制程工藝、推出兩款處理器的周期,延長到每三年提升一次、推出三款處理器。這個技術(shù)路線圖已經(jīng)從14納米工藝的第三款處理器Kaby Lake開始執(zhí)行。

  但有意思的是,傳言Intel可能在2018年初,繼2017年底推出基于10納米工藝的第一款處理器后,再推出一款14納米工藝的處理器Coffe Lake,這將是歷史上首次市場上同時出現(xiàn)兩款不同制程工藝的Intel產(chǎn)品。

  此外,Intel在出售McAfee多數(shù)股權(quán)后,有望在明年將運(yùn)營成本減少10-15億美元,這筆釋放出的費(fèi)用也極有可能投入到晶圓代工業(yè)務(wù)方面。



關(guān)鍵詞: Intel 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉